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本发明提出了一种金属基相变传热PCB板及其制造工艺，制造工艺包括：制备金属基相变器件；采用喷涂工艺和/或刮涂工艺对相变器件表面加工高分子层，采用电镀工艺在高分子层表面加工用于制造印刷电路的电镀铜层；在电镀铜层面覆盖粘贴用于防止化学蚀刻的蓝膜...
该专利属于尹树彬所有，仅供学习研究参考，未经过尹树彬授权不得商用。

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