集成电路装置以及制备集成电路装置的方法制造方法及图纸

本公开提供一种集成电路装置以及制备集成电路装置的方法，该集成电路装置包括缓存电路层、存内计算电路层和逻辑控制电路层；其中，逻辑控制电路层被配置为控制数据处理流程，存内计算电路层被配置为执行矩阵向量计算任务，缓存电路层包括动态随机存取存储器(DRAM)以存储矩阵向量计算任务中的数据，其中，该DRAM为无电容动态随机存取存储器。缓存电路层、存内计算电路层和逻辑控制电路层在第一方向上彼此至少部分相层叠且彼此通信连接。该集成电路装置以及制备集成电路装置的方法可以用于提高芯片处理神经网络的计算效率，实现高速且大数据的神经网络计算。

【技术实现步骤摘要】

本公开的实施例涉及一种集成电路装置以及制备集成电路装置的方法。

技术介绍

1、随着技术的飞速进步和数字化时代的快速发展，对算力的需求呈现爆炸性增长。二维芯片，也被称为平面芯片，是在一个平面上设计和制造的集成电路。在二维芯片中，所有的电路和晶体管都分布在同一平面上，通过平面的金属线进行连接。但由于受到平面结构的限制，其集成度和性能提升遇到了瓶颈，无法满足现在对于高算力的需求。

技术实现思路

1、本公开的一些实施例提供一种集成电路装置，所述集成电路装置包括：

2、逻辑控制电路层，被配置为控制数据处理流程，

3、存内计算电路层，被配置为执行矩阵向量计算任务，

4、缓存电路层，包括动态随机存取存储器以存储所述矩阵向量计算任务中的数据，其中，所述动态随机存取存储器为无电容动态随机存取存储器，其中，所述缓存电路层、所述存内计算电路层和所述逻辑控制电路层在第一方向上彼此至少部分相层叠且彼此通信连接。

5、例如，在本公开一些实施例提供的一种集成电路装置还包括分别将所述缓存电路层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集成电路装置，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括分别将所述缓存电路层、所述存内计算电路层和所述逻辑控制电路层彼此间隔开的层间钝化层，

3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中，

4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，

5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中，

6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，

7.根据权利要求6所述的集成电路装置，其中，

8.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，

9.根据权利要求1-8任一所述的集成电路装置，还包括硅衬底，<...

【技术特征摘要】

1.一种集成电路装置，包括：

2.根据权利要求1所述的集成电路装置，还包括分别将所述缓存电路层、所述存内计算电路层和所述逻辑控制电路层彼此间隔开的层间钝化层，

3.根据权利要求2所述的集成电路装置，其中，

4.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，

5.根据权利要求4所述的集成电路装置，其中，

6.根据权利要求1所述的集成电路装置，其中，

7.根据权利要求6所述的集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐建石，苏彦博，史明成，李怡均，潘立阳，张清天，高滨，吴华强，钱鹤，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：