【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片组装，特别涉及一种ntc芯片组装装置。
技术介绍
1、ntc芯片在如今的各领域应用广泛，例如太阳能电池中的ntc热敏电阻等，ntc芯片与芯片基板的组装主要通过涂胶粘贴的方式进行组装，且ntc芯片与芯片基板的组装主要通过操作人员手动进行，劳动强度大，组装精度不高，公告号为cn218384660u的中国技术专利公开了一种用于ntc芯片组装设备，该现有技术通过操控四个弹性板的相互靠近，方便对芯片进行组装，让芯片在固定时能组装，提高了组装的效率。但该现有技术无法实现芯片的自动组装动作，依然需要人工进行组装，且无法进行连续地自动组装作业。
技术实现思路
1、针对上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种ntc芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，所述的输送装置包括底板，底板上固定安装有滑动架，所述的输送装置用于将芯片基板进行输送，所述的输送装置上设置有阻挡装置，所述的阻挡装置包括外定架，外定架固定安装在滑动架上，所述的阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，所述的输送装置上设置有安装装置，所述的安装装置包括外立架，外立架固定安装在滑动架上，所述的安装装置用于将ntc芯片安装到芯片基板上。
2、将芯片基板放置在输送装置上，输送装置带动芯片基板进行移动，在输送装置上进行胶水的提前敷设，芯片基板移动到阻挡装置时，芯片基板不再移动，安装装置将芯片放置在芯片基板的胶水上并压实，并解除阻挡装置的阻挡，随后芯片安装完成后进行烘干并离开装置。
3、进一步地，所述的
4、进一步地，所述的胶水机构包括固定安装在滑动架上的胶水架，胶水架上固定安装有胶水筒，胶水筒下部固定安装有胶水出筒，胶水出筒上转动安装有转杆，转杆上固定安装有开关球，开关球的直径与胶水出筒的内径相同，开关球上设置有通孔，转杆上固定安装有拨动板。
5、传动电机转动带动大齿轮转动，从而带动小齿轮和主动轮转动，从而带动传动带传动，带动其上的芯片基板滑动，当芯片基板滑动到与阻挡装置接触时，芯片基板无法再滑动，下轮转动会带动安装装置动作，从而带动阻挡装置动作，使得拨动板转动，从而带动转杆和开关球转动，由于开关球上有通孔，初始状态通孔位于胶水出筒内壁方向，当开关球转动后，胶水可以从胶水筒流过通过，经过胶水出筒流到芯片基板的芯片安装孔中。
6、进一步地，所述的阻挡装置包括固定安装在滑动架上的内定架，外定架和内定架内滑动安装有滑动杆，滑动杆上固定安装有阻挡块，滑动杆端部固定安装有端部板，端部板上固定安装有连接板，内定架上固定安装有梯形块，端部板与内定架之间设置有复位弹簧，端部板上滑动安装有滑动梯块，滑动梯块与端部板之间设置有内弹簧。
7、进一步地，所述的阻挡装置包括两个滑动杆，右侧靠近拨动板方向的滑动杆上固定安装有凸块，凸块上设置有外框，外框内固定安装有内柱，内柱与拨动板滑动安装。
8、芯片基板在滑动过程中会被阻挡块阻挡，未滴胶的芯片基板会被右侧滑动杆上的阻挡块阻挡，滴胶未安装芯片的芯片基板会被左侧的滑动杆上的阻挡块阻挡，随着安装装置安装芯片到芯片基板上，会带动滑动杆在内定架中滑动，复位弹簧被压缩，此时右侧的滑动杆滑动会带动凸块滑动，凸块滑动带动拨动板和转杆转动，从而带动转杆和开关球转动，由于开关球上有通孔，初始状态通孔位于胶水出筒内壁方向，当开关球转动后，胶水可以从胶水筒流过通过，经过胶水出筒流到芯片基板的芯片安装孔中，同时左侧和右侧的滑动杆滑动，会带动阻挡块向外滑动，从而使得阻挡块离开芯片基板的前方，此时芯片基板可以继续移动，从而刚滴完胶的芯片基板会运动到左侧阻挡块处，芯片安装完成的芯片基板会被推动到加热器下方进行干燥。
9、进一步地，所述的安装装置包括固定安装在外立架上的滑动框架，滑动框架上转动安装有上传动轮，上传动轮上固定安装有右双向丝杆，右双向丝杆另一端与滑动框架转动安装，上传动轮和下轮外侧缠绕有立传动带，滑动框架上转动安装有左双向丝杆，右双向丝杆端部固定安装有右轮，左双向丝杆端部固定安装有左轮，右轮和左轮外缠绕有横传动带，滑动框架内固定安装有内板，内板上转动安装有下翻板，下翻板与内板之间设置有下翻扭簧，滑动框架上固定安装有侧箱架，侧箱架上固定安装有芯片箱，芯片箱内堆放有ntc芯片，最下层的ntc芯片放置在内板上，滑动框架上设置有推动机构，滑动框架上设置有下压机构。
10、进一步地，所述的推动机构包括滑动安装在滑动框架上的滑动块，滑动块下方固定安装有滑动推板，滑动块内转动安装有转动推板，转动推板与滑动块之间设置有扭簧。
11、进一步地，所述的下压机构包括固定安装在滑动框架上的侧连接板，侧连接板上固定安装有侧架，侧架上固定安装有中间块，中间块上滑动安装有外柱，外柱顶部固定安装有升降块，升降块与中间块之间设置有压缩弹簧，升降块上滑动安装有侧滑动柱，侧滑动柱顶部固定安装有顶块，外柱内滑动安装有内滑柱，内滑柱底部固定安装有推卡，推卡与中间块之间设置有中弹簧，侧滑动柱底部固定安装有压板，压板与升降块之间设置有侧弹簧，升降块上固定安装有拉绳，拉绳另一端与滑动推板固定安装，侧连接板下部转动安装有滑轮，拉绳缠绕在滑轮外侧。
12、进一步地，所述的右双向丝杆和左双向丝杆上设置有双向螺纹。
13、进一步地，所述的推卡内宽稍大于ntc芯片的宽度。
14、主动轮转动，带动下轮转动从而带动上传动轮转动，从而上传动轮转动带动右轮转动，右轮转动通过横传动带带动左轮和左双向丝杆转动，从而带动滑动块在滑动框架上滑动，滑动块上转动安装有转动推板，转动推板与滑动块之间设置有扭簧，使得转动推板在向着下翻板的方向滑动时，转动推板会推动ntc芯片往下翻板的方向滑动，而在将ntc芯片推到下翻板上后，由于右双向丝杆和左双向丝杆为双向丝杆，此时滑动块和转动推板会往返回初始位置的方向滑动，转动推板与ntc芯片接触后，由于一堆ntc芯片的重力，转动推板会相对于滑动块发生转动，扭簧被扭转，转动推板可通过ntc芯片后扭簧回弹，转动推板回到初始状态，滑动块回到初始位置。
15、由于滑动块在滑动框架上朝着下翻板的方向滑动时，绷紧的拉绳被放松，原本被压缩的压缩弹簧会回弹，通过压缩弹簧的弹力带动升降块和外柱沿着中间块上升，从而带动推卡和压板上升，使得推卡和压板到达滑动框架的上方，当滑动块和转动推板将ntc芯片推到下翻板上时，推卡和压板刚好位于ntc芯片上方的最高点，此时滑动块往回运动，会拉动拉绳，从而拉动升降块和外柱沿着中间块向下滑动，从而首先推卡与下翻板接触，而压板与ntc芯片接触，随后推卡和压板继续向下运动，推卡带动下翻板相对于内板转动，下翻扭簧被扭转，压板带动ntc芯片下降，两者将ntc芯片推入涂好胶水的芯片本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种NTC芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，其特征在于：所述的输送装置包括底板（101），底板（101）上固定安装有滑动架（102），所述的输送装置用于将芯片基板进行输送，所述的输送装置上设置有阻挡装置，所述的阻挡装置包括外定架（201），外定架（201）固定安装在滑动架（102）上，所述的阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，所述的输送装置上设置有安装装置，所述的安装装置包括外立架（301），外立架（301）固定安装在滑动架（102）上，所述的安装装置用于将NTC芯片安装到芯片基板上。
2.根据权利要求1所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的输送装置包括固定安装在滑动架（102）底部的传动电机（103），传动电机（103）的输出轴上固定安装有大齿轮（104），滑动架（102）上转动安装有主动轮（107），主动轮（107）上固定安装有下轮（106）和小齿轮（105），大齿轮（104）与小齿轮（105）啮合，主动轮（107）外缠绕有传动带（110），传动带（110）上放置有芯片基板（109），滑动架（102）上固定安装有加热器（108），滑动架（102
3.根据权利要求2所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的胶水机构包括固定安装在滑动架（102）上的胶水架（111），胶水架（111）上固定安装有胶水筒（112），胶水筒（112）下部固定安装有胶水出筒（113），胶水出筒（113）上转动安装有转杆（115），转杆（115）上固定安装有开关球（114），开关球（114）的直径与胶水出筒（113）的内径相同，开关球（114）上设置有通孔，转杆（115）上固定安装有拨动板（116）。
4.根据权利要求3所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的阻挡装置包括固定安装在滑动架（102）上的内定架（202），外定架（201）和内定架（202）内滑动安装有滑动杆（203），滑动杆（203）上固定安装有阻挡块（204），滑动杆（203）端部固定安装有端部板（209），端部板（209）上固定安装有连接板（207），内定架（202）上固定安装有梯形块（206），端部板（209）与内定架（202）之间设置有复位弹簧（205），端部板（209）上滑动安装有滑动梯块（211），滑动梯块（211）与端部板（209）之间设置有内弹簧（210）。
5.根据权利要求4所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的阻挡装置包括两个滑动杆（203），右侧靠近拨动板（116）方向的滑动杆（203）上固定安装有凸块（208），凸块（208）上设置有外框（2081），外框（2081）内固定安装有内柱（2082），内柱（2082）与拨动板（116）滑动安装。
6.根据权利要求1所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的安装装置包括固定安装在外立架（301）上的滑动框架（306），滑动框架（306）上转动安装有上传动轮（303），上传动轮（303）上固定安装有右双向丝杆（304），右双向丝杆（304）另一端与滑动框架（306）转动安装，上传动轮（303）和下轮（106）外侧缠绕有立传动带（302），滑动框架（306）上转动安装有左双向丝杆（305），右双向丝杆（304）端部固定安装有右轮（332），左双向丝杆（305）端部固定安装有左轮（334），右轮（332）和左轮（334）外缠绕有横传动带（333），滑动框架（306）内固定安装有内板（314），内板（314）上转动安装有下翻板（315），下翻板（315）与内板（314）之间设置有下翻扭簧（316），滑动框架（306）上固定安装有侧箱架（307），侧箱架（307）上固定安装有芯片箱（308），芯片箱（308）内堆放有NTC芯片（309），最下层的NTC芯片（309）放置在内板（314）上，滑动框架（306）上设置有推动机构，滑动框架（306）上设置有下压机构。
7.根据权利要求6所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的推动机构包括滑动安装在滑动框架（306）上的滑动块（310），滑动块（310）下方固定安装有滑动推板（311），滑动块（310）内转动安装有转动推板（313），转动推板（313）与滑动块（310）之间设置有扭簧（312）。
8.根据权利要求6所述的一种NTC芯片组装装置，其特征在于：所述的下压机构包括固定安装在滑动框架（306）上的侧连接板（317），侧连接板（317）上固定安装有侧架（318），侧架（318）上固定安装有中间块（319），中间块（319）上滑动安装有外柱（331），外柱（331）顶部固定安装有升降块（321），升降块（321）与中间块（...
【技术特征摘要】
1.一种ntc芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，其特征在于：所述的输送装置包括底板（101），底板（101）上固定安装有滑动架（102），所述的输送装置用于将芯片基板进行输送，所述的输送装置上设置有阻挡装置，所述的阻挡装置包括外定架（201），外定架（201）固定安装在滑动架（102）上，所述的阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，所述的输送装置上设置有安装装置，所述的安装装置包括外立架（301），外立架（301）固定安装在滑动架（102）上，所述的安装装置用于将ntc芯片安装到芯片基板上。
2.根据权利要求1所述的一种ntc芯片组装装置，其特征在于：所述的输送装置包括固定安装在滑动架（102）底部的传动电机（103），传动电机（103）的输出轴上固定安装有大齿轮（104），滑动架（102）上转动安装有主动轮（107），主动轮（107）上固定安装有下轮（106）和小齿轮（105），大齿轮（104）与小齿轮（105）啮合，主动轮（107）外缠绕有传动带（110），传动带（110）上放置有芯片基板（109），滑动架（102）上固定安装有加热器（108），滑动架（102）上设置有胶水机构。
3.根据权利要求2所述的一种ntc芯片组装装置，其特征在于：所述的胶水机构包括固定安装在滑动架（102）上的胶水架（111），胶水架（111）上固定安装有胶水筒（112），胶水筒（112）下部固定安装有胶水出筒（113），胶水出筒（113）上转动安装有转杆（115），转杆（115）上固定安装有开关球（114），开关球（114）的直径与胶水出筒（113）的内径相同，开关球（114）上设置有通孔，转杆（115）上固定安装有拨动板（116）。
4.根据权利要求3所述的一种ntc芯片组装装置，其特征在于：所述的阻挡装置包括固定安装在滑动架（102）上的内定架（202），外定架（201）和内定架（202）内滑动安装有滑动杆（203），滑动杆（203）上固定安装有阻挡块（204），滑动杆（203）端部固定安装有端部板（209），端部板（209）上固定安装有连接板（207），内定架（202）上固定安装有梯形块（206），端部板（209）与内定架（202）之间设置有复位弹簧（205），端部板（209）上滑动安装有滑动梯块（211），滑动梯块（211）与端部板（209）之间设置有内弹簧（210）。
5.根据权利要求4所述的一种ntc芯片组装装置，其特征在于：所述的阻挡装置包括两个滑动杆（203），右侧靠近拨动板（116）方向的滑动杆（203）上固定安装有凸块（208），凸块（208）上设置有外框（2081），外框（2081）内固定安装有内柱（2082），内柱（2082）与拨动板（116）滑动安装。
6.根据权利要求1所述的一种ntc芯片组装装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘英，
申请(专利权)人：玮晶科技泰州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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