System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆制造方法及图纸_技高网

一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆制造方法及图纸

技术编号:40536865 阅读:10 留言:0更新日期:2024-03-01 13:59
本发明专利技术提供一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆,包括:获取印制线路板的布线参数,并按照电路设计原理对印制线路板进行器件连接,并对印制线路板上连接的器件配置激励;再导入目标壳体,并将完成器件配置激励后的印制线路板容纳于目标壳体内,形成系统级待仿真产品;对系统级待仿真产品进行辐射发射仿真,得到对应的仿真结果;仿真结果包括:辐射发射云图、辐射发射仿真曲线。本发明专利技术通过对系统级待仿真产品进行辐射发射仿真,解决了目前辐射发射仿真方案忽略机械外壳,仅在电路级别进行测试的问题。同时,通过对目标印制线路板上连接的器件配置激励作为实际辐射源,解决目前激励源是外部导入所存在的不符合实际且准确性较差的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电磁,特别是涉及一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆


技术介绍

1、随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化技术的不断变革,车辆承载的功能也愈加复杂,因此传统的分布式架构面临了严峻的挑战,智能汽车也迎来了从分布式向域集中式的过渡阶段,大量ecu(electronic control unit,电子控制单元,简称ecu)的整合,减少了整车相应的线束和空间布置的难度,避免了因众多分散的运算控制单元导致的算力浪费。在实现架构优化的同时,集成式控制器也带来了更加严峻的辐射发射(radiatedemission,辐射发射,简称re)问题,并且辐射发射问题已成为延滞产品开发周期的关键难题。

2、而产品一旦进入测试阶段,外壳机械结构、pcb(printed circuit board,印制线路板,简称pcb)布局设计与走线设计在测试阶段已基本定型,导致测试不通过的整改措施将极大受限,且整改成本高,此外,常见多个频点超标,将很难精准定位不合格频点对应的实际干扰源,测试排查周期也将导致测试资源的极大浪费。因此,开展系统级re仿真能力建设已成为主流趋势,但目前的re仿真存在不足:re是空间系统级的电磁辐射问题,目前的re仿真仅限在电路级别,目前的仿真方法忽略了机械外壳的影响,仅考虑板级的re仿真,无法真实暴露控制器本身的实际辐射发射效果,由此得到的仿真结论和整改方案与实际情况将有较大偏差。此外,目前的仿真方法采用自定义的频变激励源来模拟关键网络的电压情况,然后仿真得到远场辐射结果,由于仿真时的激励源是外部导入,并非实际器件辐射源自产生,因此,存在不符合实际且准确性较差的缺点。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本专利技术的目的在于提供一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆,用于解决现有技术中存在的技术问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的,本专利技术提供一种辐射发射仿真方法,包括以下步骤:

3、获取目标印制线路板的布线参数;其中,所述目标印制线路板包括预先或实时确定的印制线路板;

4、基于所述布线参数,按照电路设计原理对所述目标印制线路板进行器件连接,并对所述目标印制线路板上连接的器件配置激励;

5、导入预先或实时生成的目标壳体,并将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于所述目标壳体内,形成系统级待仿真产品;

6、对所述系统级待仿真产品进行辐射发射仿真,得到所述系统级待仿真产品的仿真结果;其中,所述系统级待仿真产品的仿真结果包括:所述系统级待仿真产品的辐射发射云图、所述系统级待仿真产品的辐射发射仿真曲线。

7、于本专利技术的一实施例中,将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于所述目标壳体前,所述方法还包括:

8、将完成器件配置激励后的目标印制线路板作为电路级待仿真产品;

9、对所述电路级待仿真产品进行辐射发射仿真,得到所述电路级待仿真产品的仿真结果;其中,所述电路级待仿真产品的仿真结果包括:所述电路级待仿真产品的辐射发射云图、所述电路级待仿真产品的辐射发射仿真曲线。

10、于本专利技术的一实施例中,在得到所述系统级待仿真产品的仿真结果和所述电路级待仿真产品的仿真结果后,所述方法还包括:

11、将所述系统级待仿真产品的辐射发射云图与所述电路级待仿真产品的辐射发射云图进行比对;和/或,将所述系统级待仿真产品的辐射发射仿真曲线与所述电路级待仿真产品的辐射发射仿真曲线进行比对;

12、获取预先或实时创建的探测线,并基于比对结果确定所述系统级待仿真产品的辐射发射区域、以及所述辐射发射区域对应的辐射发射强度;其中,所述探测线用于模拟实际天线,并接收辐射发射强度。

13、于本专利技术的一实施例中,在确定出所述系统级待仿真产品的辐射发射区域、以及所述辐射发射区域对应的辐射发射强度后,所述方法还包括:

14、基于比对结果确定所述系统级待仿真产品是否需要进行辐射发射优化;

15、若需要进行辐射发射优化,则基于所述系统级待仿真产品的辐射发射区域、以及所述辐射发射区域对应的辐射发射强度,生成所述系统级待仿真产品的辐射发射优化策略;

16、若不需要进行辐射发射优化,则结束对所述系统级待仿真产品的辐射发射仿真。

17、于本专利技术的一实施例中,对所述目标印制线路板上连接的器件配置激励的过程包括:

18、将所述目标印制线路板上连接的器件作为目标器件;

19、获取目标器件的器件模型,并根据所述目标器件的属性配置所述器件模型的驱动激励类别与参数,以对所述目标印制线路板上连接的器件配置激励;或者,

20、获取所述目标器件作为辐射源时实际测试的波形特性参数,并基于所述波形特性参数选择激励码元;以及,通过选择出的激励码元和实际测试的波形特性参数,对所述目标器件配置激励。

21、于本专利技术的一实施例中,基于所述波形特性参数选择激励码元时,所述激励码元包括以下至少之一:自定义码元、随机码元、伪随机码元。

22、于本专利技术的一实施例中,所述布线参数包括:散射参数。

23、本专利技术还提供一种辐射发射仿真系统,所述系统包括有:

24、布线参数模块,用于获取目标印制线路板的布线参数;其中,所述目标印制线路板包括预先或实时确定的印制线路板;

25、激励配置模块,用于根据所述布线参数,按照电路设计原理对所述目标印制线路板进行器件连接,并对所述目标印制线路板上连接的器件配置激励;

26、系统级待仿真产品模块,用于导入预先或实时生成的目标壳体,并将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于所述目标壳体内,形成系统级待仿真产品;

27、辐射发射仿真模块,用于对所述系统级待仿真产品进行辐射发射仿真,得到所述系统级待仿真产品的仿真结果;其中,所述系统级待仿真产品的仿真结果包括:所述系统级待仿真产品的辐射发射云图、所述系统级待仿真产品的辐射发射仿真曲线。

28、本专利技术还提供一种电驱动装置,所述电驱动装置包括有:印制线路板和容纳所述印制线路板的壳体;其中,所述印制线路板和所述壳体应用于如上述中任意一项所述的辐射发射仿真方法。

29、本专利技术还提供一种车辆,所述车辆包括有如上述所述的电驱动装置。

30、如上所述,本专利技术提供一种辐射发射仿真方法及系统、电驱动装置、车辆,具有以下有益效果:本专利技术首先获取目标印制线路板的布线参数,然后基于布线参数,按照电路设计原理对目标印制线路板进行器件连接,并对目标印制线路板上连接的器件配置激励;再导入预先或实时生成的目标壳体,并将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于目标壳体内,形成系统级待仿真产品;最后对系统级待仿真产品进行辐射发射仿真,得到系统级待仿真产品的仿真结果;其中,系统级待仿真产品的仿真结果包括:系统级待仿真产品的辐射发射云图、系统级待仿真产品的辐射发射仿真曲线。由此可知,本专利技术通过用布线参数本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种辐射发射仿真方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于所述目标壳体前,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,在得到所述系统级待仿真产品的仿真结果和所述电路级待仿真产品的仿真结果后,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,在确定出所述系统级待仿真产品的辐射发射区域、以及所述辐射发射区域对应的辐射发射强度后,所述方法还包括:

5.根据权利要求1至4中任一所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,对所述目标印制线路板上连接的器件配置激励的过程包括:

6.根据权利要求5所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,基于所述波形特性参数选择激励码元时,所述激励码元包括以下至少之一:自定义码元、随机码元、伪随机码元。

7.根据权利要求1所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,所述布线参数包括:散射参数。

8.一种辐射发射仿真系统,其特征在于,所述系统包括有:p>

9.一种电驱动装置,其特征在于,所述电驱动装置包括有:印制线路板和容纳所述印制线路板的壳体;其中,所述印制线路板和所述壳体应用于如权利要求1至7中任意一项所述的辐射发射仿真方法。

10.一种车辆,其特征在于,所述车辆包括有如权利要求9所述的电驱动装置。

...

【技术特征摘要】

1.一种辐射发射仿真方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

2.根据权利要求1所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,将完成器件配置激励后的目标印制线路板容纳于所述目标壳体前,所述方法还包括:

3.根据权利要求2所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,在得到所述系统级待仿真产品的仿真结果和所述电路级待仿真产品的仿真结果后,所述方法还包括:

4.根据权利要求3所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,在确定出所述系统级待仿真产品的辐射发射区域、以及所述辐射发射区域对应的辐射发射强度后,所述方法还包括:

5.根据权利要求1至4中任一所述的辐射发射仿真方法,其特征在于,对所述目标印制线路板上连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝慧严平锋王裕鹏陆善兵姚姚
申请(专利权)人:联合汽车电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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