晶上系统晶圆基板互连信息构建方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及晶上系统设计技术领域，特别涉及一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法及系统，通过自动获取晶上系统芯粒的连接点列表，并将连接点列表中各芯粒连接点划分至相应连接点类型中；利用EDA工具对所需贴装芯粒连接点进行综合处理，获取芯粒互连信息文件；通过脚本自动设置互联信息顶层输入输出端口，以使连接点类型一中各连接点对应晶圆基板顶层的微凸点或底层的C4凸点；基于芯粒互连信息文件和顶层输入输出端口通过脚本对所需贴装芯粒自动实例化，以获取晶上系统晶圆基板互连信息。本发明专利技术通过脚本对各芯粒连接凹凸贴图信息的分类自动梳理，简化晶上系统晶圆基板互连信息文件设计的复杂度，提升其生成效率和准确性，能够适用于大规模集成、高密度互连的晶上系统晶圆基板设计。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶上系统，特别涉及一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法及系统。

技术介绍

1、片上系统(system on a chip，soc)为集成处理器、内存、存储、外围接口等基础硬件设施的可嵌入式全功能计算机，其核心是一个芯片，芯片包括以下几个核心组件：处理器核心、高速总线、片上存储器、外围接口、中断控制器、时钟系统、电源管理系统、调试接口等。晶上系统建立在集成电路技术(asic)基础之上，将原来需要在多个印制电路板上数个芯片互连完成的功能通过高密度集成互连在一片或多片晶圆上，使得设备更加小型化、集成化，同样也更有效地优化了系统的性能和功耗，能够广泛用于超算、数字信号处理等领域。

2、2.5d interposer集成技术主要集成芯粒为asic或者其他控制处理的芯粒加上hbm存储芯粒，其基板物理设计时所需的基板互连信息文件(verilog格式或者csv格式)生成步骤如下：1、在基板互连信息文件中直接将hbm控制器接口信号和hbm芯粒对应信号进行互连描述2、芯粒的供电以及其他io信号通过基板顶层互连信息文件的端口信号进行定义，从而在基板设计本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，获取晶上系统芯粒的连接点列表，包含：

3.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，所述连接点类型二至少包括芯粒电源连接点、地连接点及IO连接点。

4.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，将连接点列表中各芯粒连接点划分至相应连接点类型中，还包含：

5.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，利用EDA工具对所需贴装芯粒连接点进行处理...

【技术特征摘要】

1.一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，包含：

2.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，获取晶上系统芯粒的连接点列表，包含：

3.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，所述连接点类型二至少包括芯粒电源连接点、地连接点及io连接点。

4.根据权利要求1所述的晶上系统晶圆基板互连信息构建方法，其特征在于，将连接点列表中各芯粒连接点划分至相应连接点类型中，还包含：

<...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵豪兵，李沛杰，吕平，虎艳宾，张丽，张霞，陈艇，董春雷，
申请(专利权)人：中国人民解放军战略支援部队信息工程大学，
类型：发明
国别省市：