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本发明涉及晶上系统设计技术领域，特别涉及一种晶上系统晶圆基板互连信息构建方法及系统，通过自动获取晶上系统芯粒的连接点列表，并将连接点列表中各芯粒连接点划分至相应连接点类型中；利用EDA工具对所需贴装芯粒连接点进行综合处理，获取芯粒互连信息文...
该专利属于中国人民解放军战略支援部队信息工程大学所有，仅供学习研究参考，未经过中国人民解放军战略支援部队信息工程大学授权不得商用。

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