【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子灌封胶领域，尤其涉及一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶及其制备方法。
技术介绍
1、电子灌封胶是电子组装领域的前沿技术，同时具有多种优势，如电气绝缘、增强机械强度、散热、抗振/耐冲击、防腐蚀、防化学侵蚀和抵御环境影响，可以在严苛的环境条件下有效地保护电子器件，提高电子器件的机械强度并赋予电子器件出色的电气绝缘性。电子灌封胶作为保护电子组件不可或缺的一部分，被广泛应用于各种消费类电子产品以及汽车、航空航天和其他经常涉及电子装配的行业。制约电子灌封胶发展的技术瓶颈在于其散热性、阻燃性与灌封施工特性的矛盾。为使电子灌封胶具有高导热与高阻燃，需要添加大量的填料，而大量填料会使灌封胶粘度增大无法满足灌封施工需要的低粘度特性。
2、目前典型的解决方案是，通过粉体填料进行改性来降低填料与胶体之间的相互作用，从而减轻填料的增稠效应。现有技术中有通过加入硅氮烷对粉体进行改性，但硅氮烷与粉体中的水分、羟基反应，会生成氨，导致加成型灌封胶的铂催化剂中毒，硅氮烷在缩合型灌封胶中，也会影响灌封胶固化过程与固化后的性能。另一些技术方案，如公开号为cn107699175a的中国专利“一种基于生物质原料的新型灌封胶的制备方法”采用偶联剂560进行粉体的原位改性，虽然避免了硅氮烷产生的氨对灌封胶的影响，但偶联剂560的三官能团会影响缩合型密封胶的交联密度，使其老化后变硬，断裂伸长率显著下降；而如烷氧基硅烷一类的改性剂与羟基反应的活性比较低，改性效率低下，也不适用于粉体填料改性。
技术实现思路p>
1、本专利技术为了克服现有技术下改性粉体填料会使电子灌封胶机械性能、固化速率下降的问题，首先提供一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，该电子灌封胶的疏水性能好，具有良好的导热、阻燃效果，固化速度快且粘度低。其次，本专利技术还提供了一种上述电子灌封胶的制备方法，该方法制备步骤简便，对粉体填料的改性效率高，所需的制备装置要求不高。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，包括a组分和b组分，其中a组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，b组分包括端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯、粉体填料及催化剂。
4、本专利技术将三(三甲基硅烷)硼酸酯作为粉体原位改性剂添加到电子灌封胶中，在高粉体添加量的前提下，显著地降低了电子灌封胶的粘度。三(三甲基硅烷)硼酸酯与羟基反应活性极高，改性反应速度快，将粉体表面的羟基改性为三甲基硅氧基团，疏水性能好。且三(三甲基硅烷)硼酸酯与粉体中的羟基反应后，无有害成分生成，聚硼酸作为唯一的残留物，本身就是一种应用极为广泛的阻燃剂，可提升电子灌封胶的阻燃性能。
5、作为优选，所述a组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1～2重量份三(三甲基硅烷)硼酸酯、40～50重量份粉体填料、1～2重量份含氢硅油及0.5～1重量份炔醇抑制剂，b组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1～2重量份三(三甲基硅烷)硼酸酯、40～50重量份粉体填料及0.1～0.2重量份催化剂。
6、作为优选，所述端乙烯基硅油的粘度为200～500cps。
7、作为优选，所述粉体填料包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅和氮化硼中的一种或几种。
8、作为优选，所述粉体填料直径为40-70微米。
9、粉体填料直径为60微米时，效果最佳。
10、作为优选，所述炔醇抑制剂为乙炔基环已醇、丙炔醇、甲基丁炔醇、1,4-丁炔二醇或3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，催化剂为铂催化剂。
11、作为优选，所述含氢硅油的含氢量大于1.4％。
12、作为优选，所述a组分还包括0.001～0.005重量份的颜料。
13、加入颜料可使使用者可从外观上辨别a组分胶和b组分胶，并在使用时使a组分胶和b组分胶混合情况更为直观。
14、一种上述电子灌封胶的制备方法，包括如下步骤：
15、s1、将端乙烯基硅油与三(三甲基硅烷)硼酸酯搅拌混合后加入粉体填料，搅拌后真空脱泡再进行研磨得到混合物；
16、s2、取s1所得混合物与a组分中剩余原料搅拌混合得到a组分；
17、s3、取s1所得混合物与催化剂搅拌混合得到b组分。
18、本专利技术将端乙烯基硅油、三(三甲基硅烷)硼酸酯与粉体填料在混合中进行改性，改性步骤简单且改性速度快。
19、作为优选，所述s1中粉体填料分3次加入至端乙烯基硅油与三(三甲基硅烷)硼酸酯的混合物中。
20、因此，本专利技术具有如下有益效果：(1)克服了灌封胶制备工艺中，粉体原位改性效果差，导致粉体触变而引起灌封胶粘度增加的缺点，通过添加三(三甲基硅烷)硼酸酯降低了粉体的界面张力从而改善粉体在电子灌封胶中分散状态，消除了触变并降低灌封胶粘度；(2)改性效率高，并提高了电子灌封胶的疏水性能及阻燃性能。
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1.一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，包括A组分和B组分，其中A组分包括端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，B组分包括端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料及催化剂。
2.根据权利要求1所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述A组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1~2重量份三（三甲基硅烷）硼酸酯、40~50重量份粉体填料、1~2重量份含氢硅油及0.5~1重量份炔醇抑制剂，B组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1~2重量份三（三甲基硅烷）硼酸酯、40~50重量份粉体填料及0.1~0.2重量份催化剂。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述端乙烯基硅油的粘度为200~500cps。
4.根据权利要求1或2述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述粉体填料包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、碳化硅和氮化硼中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述粉体填料直径
6.根据权利要求1或2所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述炔醇抑制剂为乙炔基环已醇、丙炔醇、甲基丁炔醇、1,4-丁炔二醇或3,7,11-三甲基十二炔-3-醇，催化剂为铂催化剂。
7.根据权利要求1或2所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述含氢硅油的含氢量大于1.4%。
8.根据权利要求1或2所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述A组分还包括0.001~0.005重量份的颜料。
9.一种如权利要求1-8任意一项所述电子灌封胶的制备方法，其特征是，包括如下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种制备方法，其特征是，所述S1中粉体填料分3次加入至端乙烯基硅油与三（三甲基硅烷）硼酸酯的混合物中。
...【技术特征摘要】
1.一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，包括a组分和b组分，其中a组分包括端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料、含氢硅油及炔醇抑制剂，b组分包括端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体填料及催化剂。
2.根据权利要求1所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述a组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1~2重量份三（三甲基硅烷）硼酸酯、40~50重量份粉体填料、1~2重量份含氢硅油及0.5~1重量份炔醇抑制剂，b组分包括50重量份端乙烯基硅油、0.1~2重量份三（三甲基硅烷）硼酸酯、40~50重量份粉体填料及0.1~0.2重量份催化剂。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述端乙烯基硅油的粘度为200~500cps。
4.根据权利要求1或2述的一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶，其特征是，所述粉体填料包括氧化铝、氮化铝、氧化硅、氮化硅、碳...
【专利技术属性】
技术研发人员：席先锋，邵向东，李云峰，翁艳芳，李剑浩，刘作平，章云菊，余建华，高同洛，于莹，张建设，李欣，
申请(专利权)人：浙江科峰有机硅股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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