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本发明涉及电子灌封胶领域，为解决现有技术下改性粉体填料会使电子灌封胶机械性能、固化速率下降的问题，提供一种基于特殊粉体处理技术的电子灌封胶及其制备方法，该电子灌封胶包括A组分和B组分，其中A组分包括端乙烯基硅油、三（三甲基硅烷）硼酸酯、粉体...
该专利属于浙江科峰有机硅股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江科峰有机硅股份有限公司授权不得商用。

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