【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于航天结构设计，特别是一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法。
技术介绍
1、作为运载火箭最主要的承力结构，各种筒壳结构为火箭的承载性能和安全性能提供了重要的保障，如何快速打造低成本、高可靠、具有市场竞争力的火箭，对这种复杂的多级筒壳结构进行合理精确的设计和仿真校核也提出了更高要求。而筒壳上因满足设备操作、电缆通道等要求无法避免会进行开口，局部的开口会大幅削弱结构的传载能力，因此开口设计是航天结构设计的关键环节之一。
2、在对结构进行强度校核时，考虑分析规模和计算精度，壳有限单元非常适合于简化处理例如箭体壳段这类有复杂几何外形和边界条件的薄壁结构。为提高壳体相对薄弱的开口区强度，其口框位置一般会进行加厚设计，称为口框加厚区。该局部在进行仿真建模时方法一般会与主体部段结构保持一致，均采用计算效率高、分析精度较高的壳模型。口框加厚区的壳模型简化有多种方式，但由于有限元分析中壳单元与实体单元自由度的不同，不同建模方式对口框加厚区的表征会导致结构强度、刚度的力学响应存在数值差异，尤其对于开口处易应力集中的复合材料，采用不同的...
【技术保护点】
1.一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，口框加厚区位于蒙皮的内壁面，口框加厚区中间开有通孔区域，蒙皮及口框加厚区组成光筒壳结构口框，其特征在于，精细化仿真方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，进行抽壳处理，建立壳模型的方法，具体为：
3.根据权利要求1所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，步骤3)获得精细化口框壳模型的方法，具体为：
4.根据权利要求1～3任意之一所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，步骤4)设置外压载荷及边界条件的方法，具体为：
<...【技术特征摘要】
1.一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，口框加厚区位于蒙皮的内壁面，口框加厚区中间开有通孔区域，蒙皮及口框加厚区组成光筒壳结构口框，其特征在于，精细化仿真方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，进行抽壳处理，建立壳模型的方法，具体为：
3.根据权利要求1所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，步骤3)获得精细化口框壳模型的方法，具体为：
4.根据权利要求1～3任意之一所述的一种壳单元口框加厚区精细化仿真方法，其特征在于，步骤4)设置外压载荷及边界条件的方法，具体为：
5.一种壳单元口框加厚区精细化仿真...
【专利技术属性】
技术研发人员：章凌，王卓群，王斌，吴浩，蒋亮亮，李林生，徐卫秀，袁彪，曹昱，朱振涛，王桂娇，芮兴，刘伟杰，张靖坤，于思恒，苏晗，路志峰，刘伟，李智，惠兴晨，张栋梁，谢金鑫，林梦一，高竹青，王群，
申请(专利权)人：北京宇航系统工程研究所，
类型：发明
国别省市：
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