【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及清洗装置，具体为一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置。
技术介绍
1、半导体在如今信息化的时代占据着非常重要的地位，半导体在加工过程中表面会存在颗粒物、有机物、金属污染物和氧化物等污染物，会影响半导体后续的正常使用，所以半导体表面清洗是其加工过程必不可少的工序。
2、半导体的清洗常用方法包括湿法清洗和干法清洗。干法清洗是依据化学气相技术从晶圆表面去除杂质，其中热氧化和等离子清洗是最常见的两种化学气相技术。
3、等离子清洗是通过利用这些活性组分的性质进行氧化、还原、裂解、交联和聚合等物理和化学反应改变样品表面性质，从而优化材料表面性能，实现清洁的目的；现有技术通常是利用等离子清洗枪对半导体进行清洗，目前的等离子清洗枪是利用普通电机驱动等离子枪头旋转，但是在对半导体进行清洗的过程中普通电机转速低导致清洗效果不均匀，稳定性低；并且单个等离子枪头处理宽度有限，增加处理宽度会导致等离子体减少，处理效果变差；而且旋转枪头的主轴传动是利用普通电机驱动，需要增加皮带传动，且皮带易磨损，需要定期更换，造价成本大，维护成本高。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，以解决上述
技术介绍
中提出了的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，包括固定底座以及安装在固定底座顶部的防护罩，还包括，
3、磁悬浮电机驱动系统，所述磁悬浮电机驱动系统包括
4、双枪头结构，所述双枪头结构设置于防护罩靠近磁悬浮电机驱动系统的一侧表面，所述所述双枪头结构包括转动盘，所述转动盘固定连接在所述转轴表面，转动盘位于所述防护罩外侧，所述转动盘表面设有两个喷头，所述喷头内部中空，所述喷头内部固定连接有用于电离工艺气体的电极，所述转动盘表面设有护筒，所述喷头处于护筒内部；
5、气体旋转结构，所述气体旋转结构设置于磁悬浮电机驱动系统远离双枪头结构的一侧，所述气体旋转结构用于对旋转过程中的双枪头结构进行提供工艺气体；
6、所述双枪头机构由磁悬浮电机驱动系统驱动转动。
7、作为本专利技术的进一步方案，所述气体旋转结构包括气道，所述气道开设在所述转轴的内部，所述气道贯穿转轴，所述转轴远离所述喷头一端转动连通有中空的旋转接头，所述固定底座表面固定连接有安装盒，所述安装盒位于所述铝机壳一侧，所述转轴贯穿安装盒，所述安装盒内壁顶部固定连接有两组高压碳刷，所述转轴表面固定连接有旋转块，所述旋转块位于安装盒内，所述旋转块表面固定连接有两个环形的绝缘固定板，所述旋转块表面固定连接有两个高压导电环，两组所述高压碳刷分别与两个高压导电环表面接触，所述高压碳刷由外部高压电源提供电力，所述转轴表面固定连接有接地导电环，所述接地导电环位于安装盒远离铝机壳一侧，所述安装盒靠近接地导电环表面固定连接有接地碳刷，所述气道贯穿所述转动盘，所述转动盘表面固定连接有导气盘，两个所述喷头固定连接在导气盘表面，所述导气盘表面开设有导气槽，所述气道端部位于导气槽中间位置，所述导气槽两端分别延伸至两个所述喷头位置，所述导气槽两端均贯穿导气盘与喷头连通，所述旋转块内部与转轴内部共同开设有连接槽，所述连接槽靠近高压导电环一端贯穿旋转块延伸至高压导电环下方，所述连接槽另一端贯穿转轴、转动盘与导气盘延伸至喷头位置，所述高压导电环与所述电极之间通过连接线连接，所述连接线穿过连接槽，所述护筒固定连接在导气盘表面。
8、作为本专利技术的进一步方案，所述转速检测系统包括转速检测传感器，所述转速检测传感器固定连接在所述安装盒的表面，所述绝缘固定板表面嵌入安装有用于检测转速的磁铁。
9、作为本专利技术的进一步方案，所述等离子监控系统包括导光棒，所述导光棒固定连接在所述电极的表面，所述导光棒贯穿转动盘与导气盘，所述防护罩内部固定连接光纤传感器，所述光纤传感器表面固定连接有光纤线，所述光纤线对应导光棒位置贯穿防护罩。
10、作为本专利技术的进一步方案，所述防护罩表面固定连接有风机，所述风机靠近所述喷头一侧表面连通有回收管，所述回收管两侧均弹性滑动连通有可伸缩的连接筒，所述连接筒远离回收管一端连通有滑动筒，所述滑动筒表面连通有清理筒，所述清理筒延伸至喷头远离防护罩一侧，所述清理筒远离喷头一侧表面开设有多个清理孔，所述清理筒表面设有多个转动珠。
11、作为本专利技术的进一步方案，所述防护罩表面固定连接有三角形的收集箱，所述收集箱与所述风机连通，所述风机内部固定连接有引导板，所述收集箱远离所述清理筒一侧表面设有滤板，所述滑动筒移动至收集箱位置时会沿着收集箱表面移动，所述滑动筒表面设有多个伸缩板，所述伸缩板与所述连接筒连接。
12、作为本专利技术的进一步方案，所述收集箱表面固定连接有引导块，所述引导块靠近所述滑动筒一侧为斜面，所述引导块靠近滑动筒一侧位于滑动筒下方。
13、作为本专利技术的进一步方案，所述清理筒靠近清理孔一侧表面弹性滑动连接有l形的阻挡板，所述阻挡板用于对部分清理孔进行阻挡。
14、本专利技术的有益效果是：
15、1.本专利技术通过设置磁悬浮电机与带霍尔bldc驱动器，通过电机的霍尔元件发送的位置信号来准确判断当前磁悬浮电机运动的状态，快速且稳定的获得电机位置信号，而且带霍尔bldc驱动器可以准确的判断电机转子的相位并提供准确换相时机，使得电机电能转换效率达到最佳，磁悬浮电机转速更高，清洗效果更好，稳定性更强，使用寿命也很长，更加适用于长时间稳定的清洗工作，并且设置两个喷头或多个喷头，两个喷头会转动喷出等离子体对半导体表面进行清洗，通过调整两个喷头之间的间距，处理面积更大，处理效率更高，并且喷头运动机构均设置在磁悬浮电机上，不需要皮带和齿轮传动，解决了皮带齿轮老损更换问题，大大降低停机维护时间。
16、2.本专利技术在对半导体进行清洗的过程中，清洗装置向半导体靠近时，清理筒会先移动至半导体表面，风机会形成负压，通过回收管、连接筒、滑动筒、清理筒与清理孔对半导体表面的灰尘等杂物进行吸附清理，随后转动柱会与半导体接触，便于清理筒的移动，有利于在对半导体进行等离子清洗前，将半导体表面肉眼可见的灰尘等杂质清除干净，保证等离子清洗的效果，避免在对半导体进行等离子清洗时，半导体表面的灰尘等杂物会影响等离子清洗的效率与质量。
17、3.本专利技术在对半导体表面的灰尘等杂物进行清理时，吸附清理的灰尘会通过清理孔、清理筒、滑动筒、连接筒、回收管与风机，在风机内引导板会将气流向收集箱内进行引导，最后进入到收集箱内，有利于对吸附清理的灰尘等杂物进行收集，避免清理的灰尘等杂物不能及时进行收集，会随着空气本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，包括固定底座(1)以及安装在固定底座(1)顶部的防护罩(2)，其特征在于：还包括，
2.根据权利要求1所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述气体旋转结构包括气道(13)，所述气道(13)开设在所述转轴(5)的内部，所述气道(13)贯穿转轴(5)，所述转轴(5)远离所述喷头(10)一端转动连通有中空的旋转接头(14)，所述固定底座(1)表面固定连接有安装盒(15)，所述安装盒(15)位于所述铝机壳(3)一侧，所述转轴(5)贯穿安装盒(15)，所述安装盒(15)内壁顶部固定连接有两组高压碳刷(16)，所述转轴(5)表面固定连接有旋转块(17)，所述旋转块(17)位于安装盒(15)内，所述旋转块(17)表面固定连接有两个环形的绝缘固定板(18)，所述旋转块(17)表面固定连接有两个高压导电环(19)，两组所述高压碳刷(16)分别与两个高压导电环(19)表面接触，所述高压碳刷(16)由外部高压电源提供电力，所述转轴(5)表面固定连接有接地导电环(20)，所述接地导电环(20)位于安装盒(15)远离铝机壳(3)
3.根据权利要求2所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：还包括转速检测系统，所述转速检测系统包括转速检测传感器(26)，所述转速检测传感器(26)固定连接在所述安装盒(15)的表面，所述绝缘固定板(18)表面嵌入安装有用于检测转速的磁铁(27)。
4.根据权利要求2或3所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：还包括等离子监控系统，所述等离子监控系统包括导光棒(28)，所述导光棒(28)固定连接在所述电极(11)的表面，所述导光棒(28)贯穿转动盘(9)与导气盘(22)，所述防护罩(2)内部固定连接光纤传感器(29)，所述光纤传感器(29)表面固定连接有光纤线(30)，所述光纤线(30)对应导光棒(28)位置贯穿防护罩(2)。
5.根据权利要求2所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述防护罩(2)表面固定连接有风机(31)，所述风机(31)靠近所述喷头(10)一侧表面连通有回收管(32)，所述回收管(32)两侧均弹性滑动连通有可伸缩的连接筒(33)，所述连接筒(33)远离回收管(32)一端连通有滑动筒(34)，所述滑动筒(34)表面连通有清理筒(35)，所述清理筒(35)延伸至喷头(10)远离防护罩(2)一侧，所述清理筒(35)远离喷头(10)一侧表面开设有多个清理孔(36)，所述清理筒(35)表面设有多个转动珠(37)。
6.根据权利要求5所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述防护罩(2)表面固定连接有三角形的收集箱(38)，所述收集箱(38)与所述风机(31)连通，所述风机(31)内部固定连接有引导板(39)，所述收集箱(38)远离所述清理筒(35)一侧表面设有滤板(40)，所述滑动筒(34)移动至收集箱(38)位置时会沿着收集箱(38)表面移动，所述滑动筒(34)表面设有多个伸缩板(41)，所述伸缩板(41)与所述连接筒(33)连接。
7.根据权利要求6所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述收集箱(38)表面固定连接有引导块(42)，所述引导块(42)靠近所述滑动筒(34)一侧为斜面，所述引导块(42)靠近滑动筒(34)一侧位于滑动筒(34)下方。
8.根据权利要求7所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述清理筒(35)靠近清理孔(36)一侧表面弹性滑动连接有L形的阻挡板(43)，所述阻挡板(43)用于对部分清理孔(36)进行阻挡。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，包括固定底座(1)以及安装在固定底座(1)顶部的防护罩(2)，其特征在于：还包括，
2.根据权利要求1所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：所述气体旋转结构包括气道(13)，所述气道(13)开设在所述转轴(5)的内部，所述气道(13)贯穿转轴(5)，所述转轴(5)远离所述喷头(10)一端转动连通有中空的旋转接头(14)，所述固定底座(1)表面固定连接有安装盒(15)，所述安装盒(15)位于所述铝机壳(3)一侧，所述转轴(5)贯穿安装盒(15)，所述安装盒(15)内壁顶部固定连接有两组高压碳刷(16)，所述转轴(5)表面固定连接有旋转块(17)，所述旋转块(17)位于安装盒(15)内，所述旋转块(17)表面固定连接有两个环形的绝缘固定板(18)，所述旋转块(17)表面固定连接有两个高压导电环(19)，两组所述高压碳刷(16)分别与两个高压导电环(19)表面接触，所述高压碳刷(16)由外部高压电源提供电力，所述转轴(5)表面固定连接有接地导电环(20)，所述接地导电环(20)位于安装盒(15)远离铝机壳(3)一侧，所述安装盒(15)靠近接地导电环(20)表面固定连接有接地碳刷(21)，所述气道(13)贯穿所述转动盘(9)，所述转动盘(9)表面固定连接有导气盘(22)，两个所述喷头(10)固定连接在导气盘(22)表面，所述导气盘(22)表面开设有导气槽(23)，所述气道(13)端部位于导气槽(23)中间位置，所述导气槽(23)两端分别延伸至两个所述喷头(10)位置，所述导气槽(23)两端均贯穿导气盘(22)与喷头(10)连通，所述旋转块(17)内部与转轴(5)内部共同开设有连接槽(24)，所述连接槽(24)靠近高压导电环(19)一端贯穿旋转块(17)延伸至高压导电环(19)下方，所述连接槽(24)另一端贯穿转轴(5)、转动盘(9)与导气盘(22)延伸至喷头(10)位置，所述高压导电环(19)与所述电极(11)之间通过连接线(25)连接，所述连接线(25)穿过连接槽(24)，所述护筒(12)固定连接在导气盘(22)表面。
3.根据权利要求2所述的半导体大面积清洗用大气等离子清洗装置，其特征在于：还包括转速检测系统，所述转速检测系统包括转速检测传感器(26)，所述转速检测传感器(...
【专利技术属性】
技术研发人员：冼健威，王扬帆，马娜，
申请(专利权)人：东莞市晟鼎精密仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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