【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆检测，具体为一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备。
技术介绍
1、晶圆是一种常用的半导体材料，经常用于各种电子产品上，由于电子产品具有高精密性，因此晶圆在生产时往往需要经过多重检测，其中晶圆接触角测量便是一种非常重要的晶圆检测步骤，通过精确测量液体与晶圆表面的接触角，可以方便工作人员控制光刻工艺、获知晶圆在化学机械抛光和洗涤过程中受到的影响，进而提高晶圆的制造效率以及精度。
2、但目前国内市场全自动晶圆接触角测试仪器的设备几乎没有，传统使用的晶圆接触角测试是手动、半自动靠人工手动测试手动定位完成，进而影响工作效率，同时增加了失误的风险；另外，晶圆接触角测量结果很容易受到外界环境因素的影响，从而导致测量误差，例如湿度、温度、洁净度等，现有的晶圆检测装置在工作时通常直接放置在室内，若室内环境不佳，很容易导致检测结构不准确；最后，目前的晶圆接触角测量设备基本上都是直接设置一个载物平台，然后工作的时候将晶圆放置到载物平台上，但这种放置方式在遇到需要移动载物平台的情况时，晶圆会出现移位等现象，进而造成实际检测区域...
【技术保护点】
1.一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备，其特征在于：所述全自动晶圆检测设备包括机罩(1)、检测主体(2)和分析机构(3)，所述检测主体(2)设置在机罩(1)的内部，所述分析机构(3)设置在机罩(1)的外部，所述检测主体(2)包括安装架(21)，所述安装架(21)的左右两端相对设置有发光组件(23)和成像机构(27)，所述发光组件(23)通过控制箱(22)与安装架(21)相连接，所述成像机构(27)的外侧设置有保护罩(271)，所述安装架(21)的上下两端相对设置有注射机构(25)和载物机构(26)，所述注射机构(25)通过升降机构(24)与安装架(21)相连接，...
【技术特征摘要】
1.一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备，其特征在于：所述全自动晶圆检测设备包括机罩(1)、检测主体(2)和分析机构(3)，所述检测主体(2)设置在机罩(1)的内部，所述分析机构(3)设置在机罩(1)的外部，所述检测主体(2)包括安装架(21)，所述安装架(21)的左右两端相对设置有发光组件(23)和成像机构(27)，所述发光组件(23)通过控制箱(22)与安装架(21)相连接，所述成像机构(27)的外侧设置有保护罩(271)，所述安装架(21)的上下两端相对设置有注射机构(25)和载物机构(26)，所述注射机构(25)通过升降机构(24)与安装架(21)相连接，所述载物机构(26)通过旋转机构(28)和水平移动机构(29)与安装架(21)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备，其特征在于：所述注射机构(25)包括自动滴液补液系统和注射器，通过所述自动滴液补液系统和注射器释放液体，所述机罩(1)的内部设置有净化组件，通过所述净化组件控制机罩(1)的内环境。
3.根据权利要求1所述的一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备，其特征在于：所述载物机构(26)包括第一载物台(261)、第二载物台(262)和固定组件(263)，所述第一载物台(261)设置在第二载物台(262)上，所述固定组件(263)设置有若干组，若干组所述固定组件(263)均布在第二载物台(262)上，所述第一载物台(261)上设置有滑槽(264)，所述第二载物台(262)的下方设置有若干组直线电机(265)，每组所述直线电机(265)均与一组固定组件(263)相连接，所述第一载物台(261)和第二载物台(262)上均标刻有尺度线，通过所述固定组件(263)固定不同直径的晶圆。
4.根据权利要求3所述的一种基于视觉数据分析的全自动晶圆检测设备，其特征在于：所述固定组件(263)包括固定架(2631)，所述固定架(2631)靠近第一载物台(261)圆心的一端设置有固定腔，所述固定腔的内部设置有夹板(2635)，所述固定腔的上端设置有电磁铁(2633)，所述电磁铁(2633)的上方设置有支板(2632)，所述支板(2632)通过伸缩弹簧杆与夹板(2635)相连接，所述支板(2632)靠近电磁铁(2633)的一端镶嵌有磁块，通过所述电磁铁(2633)控制支板(2632)和夹板(2635)升降，所述固定腔的内壁上设置有气囊(2634)，所述气囊(2634)的内部设置有电磁线圈和磁流变液，所述电磁线圈与外界电源相连接。
5.根据权利要求1-4任一项...
【专利技术属性】
技术研发人员：王罗发，侯振健，汤水泉，
申请(专利权)人：东莞市晟鼎精密仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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