【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体,具体涉及一种基于器件结构的高精度gan fin hemt建模方法。
技术介绍
1、电子信息产业对于我国的经济发展来说至关重要,微电子技术则是该产业的重中之重。氮化镓(gan)作为第三代宽禁带半导体材料的代表,具有禁带宽度较宽、高电子饱和速度、高击穿电压等特性,在航天、雷达、通讯中得到了广泛应用。由于各个领域的应用,推动了gan hemt工程化应用的进程。
2、对于gan hemt来说,利用fin结构的多维度栅控的优势并结合栅介质,能够改善亚阈值斜率,降低关态泄露电流密度,并提高击穿电压,具有功率电子方面的应用潜力。同时,fin结构器件在高线性方面也具有较好的应用潜力。新型结构的器件在应用时,器件模型是至关重要的。器件模型的拓扑结构需要根据器件结构进行调整,需要能够准确表征器件特性。因此,需要针对gan fin hemt进行小信号模型建立,能够理想表征器件特性,实现器件在电路设计中的应用。
技术实现思路
1、为了解决现有技术中所存在的上述问题,本专利技术提供
...【技术保护点】
1.一种基于器件结构的高精度GaN Fin HEMT建模方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于器件结构的高精度GaN Fin HEMT建模方法,其特征在于,Cgs包括:Cgs1和Cgs2;Cgd包括:Cgd1和Cgd2;在所述等效电路中,Lg、Rg和Cg依次串联,且Lg未跟Rg连接的一端作为所述等效电路的第一端;Ld、Rd和Rds依次串联,且Ld未跟Rd连接的一端作为所述等效电路的第二端;Ls、Rs和gm依次串联,且Ls未跟Rs连接的一端作为所述等效电路的第三端;Cgd1的一端和Cgd2的一端均与Cg未跟Rg连接的一端相连接,Cgd
...【技术特征摘要】
1.一种基于器件结构的高精度gan fin hemt建模方法,其特征在于,所述方法包括:
2.根据权利要求1所述的基于器件结构的高精度gan fin hemt建模方法,其特征在于,cgs包括:cgs1和cgs2;cgd包括:cgd1和cgd2;在所述等效电路中,lg、rg和cg依次串联,且lg未跟rg连接的一端作为所述等效电路的第一端;ld、rd和rds依次串联,且ld未跟rd连接的一端作为所述等效电路的第二端;ls、rs和gm依次串联,且ls未跟rs连接的一端作为所述等效电路的第三端;cgd1的一端和cgd2的一端均与cg未跟rg连接的一端相连接,cgd1的另一端与rgd的一端相连接,cgd2的另一端与rgd的另一端相连接,rgd的另一端还同时与gm未跟rs连接的一端、cds的一端以及rds跟rd连接的一端相连接,cds的另一端与rds未跟rd连接的一端相连接,cgd2跟cg连接的一端还同时与rgs的一端和cgs2的一端相连接,rgs的另一端与cgs1的一端相连接,cgs1的另一端和cgs2的另一端还均与rs未跟ls连接的一端相连接。
3.根据权利要求1所述的基于器件结构的高精度gan fin hemt建模方法,其特征在于,cgs包括:cgs1和cgs2;cgd包括:cgd1和cgd2;所述分别确定cgs、cgd、rgs、rgd、rds、cds、gm和cg的值,包括:
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵子越,韩红波,卢阳,徐鑫,刘成伟,
申请(专利权)人:陕西华芯睿熠电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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