一种基于SIC器件的封装结构制造技术

本技术涉及半导体技术领域，公开了一种基于SIC器件的封装结构，所述芯片置于下框架与上框架的对合端，所述下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装与铜带，且铜带的一侧安装有引脚。本技术通过利用下框架与上框架所形成的对合腔，对芯片进行水平式的封装，能够使其引脚水平形式进行生产装配，一方面利用其水平排布特性，能够更为便捷、安全的运输携带，降低运输过程中带来的碰撞弯折、绷断的情况，另一方面在安装使用时，能够更好与电路板贴合安装，避免外界碰撞导致其引脚插接端出现弯折、断裂的情况。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，特别涉及一种基于sic器件的封装结构。

技术介绍

1、sic(碳化硅)是一种由硅(si)和碳(c)构成的化合物半导体材料，不仅绝缘击穿场强是si的10倍，带隙是si的3倍，而且在器件制作时可以在较宽范围内控制必要的p型、n型，所以被认为是一种超越si极限的功率器件用材料，随着sic技术的发展，其在功率器件的制作使用越来越广泛，而在对sic器件制作生产过程中，通常需辅助配备封装结构，以对sic芯片进行封装，例如现有专利技术所示：经检索，中国专利网公开了一种基于to-247封装的sic器件封装结构(公开公告号cn208521919u)，此类装置通过使用铜带代替多根铜丝进行连接，使得本技术可承担足够大的电流与电压，合格率高，可靠性好。

2、但是，针对上述公开专利以及现有市场所采取的sic器件封装结构，还存在一些不足之处：现有采用垂直插放的引脚，一方面极易由于运输等原因出现弯折、绷断的情况，安全运输性能较为低下，另一方面极易在安装使用过程中，受到横向触碰推力，导致引脚插接端出现弯曲、断裂的情况，安全使用性较为低下。为此，本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，包括下框架(1)、上框架(2)、芯片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述封装腔(13)与压盖腔(22)的对合腔大小与芯片(3)的大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述对压腔(12)的腔室内径与上封盖(21)的板架外径相适配，且对压腔(12)与上封盖(21)的对合面涂抹有环氧树脂胶。

4.根据权利要求1所述的一种基于SIC器件的封装结构，其特征在于，所述填装树脂(24)为高导热性聚氨酯树脂，且填装树脂(24)的填充厚度不低...

【技术特征摘要】

1.一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，包括下框架(1)、上框架(2)、芯片(3)；

2.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述封装腔(13)与压盖腔(22)的对合腔大小与芯片(3)的大小相同。

3.根据权利要求1所述的一种基于sic器件的封装结构，其特征在于，所述对压腔(12)的腔室内径与上封盖(21)的板架外径相适配，且对压腔(12)与上封盖(21)的对合面涂抹...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丕龙，王新强，杨玉珍，
申请(专利权)人：青岛佳恩半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：