温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术涉及半导体技术领域，公开了一种基于SIC器件的封装结构，所述芯片置于下框架与上框架的对合端，所述下封盖的上板面内置于对压腔之间开设有与芯片相适配的封装腔，所述上封盖的下板面开设有与芯片相适配的压盖腔，所述芯片本体的输出端呈对称形式安装...
该专利属于青岛佳恩半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛佳恩半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。