【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容器组装点胶设备,尤其是涉及一种电容器组装点胶机。
技术介绍
1、电容器是一种用于储存电荷并在需要时释放的电子元件,广泛应用于电源电路、通信设备、电子器件等领域,对于稳定电流与电压起着关键作用。其中,电容器的外壳材质具有多种选择,传统的电容器常使用铝合金或钢铁等金属材料,而一些特殊环境下的电容器具有更要的需求,陶瓷外壳具有高绝缘性和抗腐蚀性能够满足用户的需求,这类电容器的成型一般需要将电容装入陶瓷壳内,然后贴装云母片,贴装时,需要将云母片的孔位与电容的引脚对齐,最后进行封胶,而传统的电容器组装生产线一般是通过人工又或者人工配合半自动化设备,如对电容、陶瓷壳、云母片分别上料后再通过人工将三者依序组装好,最后藉由市面上的半自动化点胶设备对其封胶等等,这样的产线构造显然效率很低,且人工成本高,人工容错率低导致产品良率低,因此有必要予以改进。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种电容器组装点胶机。
2、为了实现上述目的,本专利技术所采用的
...【技术保护点】
1.一种电容器组装点胶机,其特征在于:包括机架(1)、送料转台(2)、陶瓷壳供料机构(3)、电容供料机构(4)、组装上料机构(5)、云母片贴装机构(6)、AB胶点胶机构(7)以及成品摆盘下料机构(8),送料转台(2)转动安装于机架(1),且送料转台(2)配置有多个能够在组装上料机构(5)、云母片贴装机构(6)、AB胶点胶机构(7)和成品摆盘下料机构(8)之间循环移动的定位治具(20),组装上料机构(5)用于将电容(02)装入陶瓷壳(01)内且一并上料至定位治具(20),云母片贴装机构(6)用于将云母片贴装入陶瓷壳(01),AB胶点胶机构(7)用于对贴装有云母片的电容器
...【技术特征摘要】
1.一种电容器组装点胶机,其特征在于:包括机架(1)、送料转台(2)、陶瓷壳供料机构(3)、电容供料机构(4)、组装上料机构(5)、云母片贴装机构(6)、ab胶点胶机构(7)以及成品摆盘下料机构(8),送料转台(2)转动安装于机架(1),且送料转台(2)配置有多个能够在组装上料机构(5)、云母片贴装机构(6)、ab胶点胶机构(7)和成品摆盘下料机构(8)之间循环移动的定位治具(20),组装上料机构(5)用于将电容(02)装入陶瓷壳(01)内且一并上料至定位治具(20),云母片贴装机构(6)用于将云母片贴装入陶瓷壳(01),ab胶点胶机构(7)用于对贴装有云母片的电容器进行点胶,成品摆盘下料机构(8)用于将点胶后的成品的电容器进行摆盘下料。
2.根据权利要求1所述的一种电容器组装点胶机,其特征在于:所述组装上料机构(5)包括组装装置(50)和送料机械手(51),组装装置(50)包括固定于机架(1)的第一接料座(500)、滑动于第一接料座(500)的第二接料座(501)以及与第二接料座(501)驱动连接的推料驱动源(502),第一接料座(500)与陶瓷壳供料机构(3)连接,第二接料座(501)与电容供料机构(4)连接,推料驱动源(502)用于驱动第二接料座(501)滑动,以使第二接料座(501)内的电容(02)装入第一接料座(500)的陶瓷壳(01)内,送料机械手(51)用于将组装好的电容(02)和陶瓷壳(01)上料至送料转台(2)的定位治具(20)。
3.根据权利要求1所述的一种电容器组装点胶机,其特征在于:所述云母片贴装机构(6)包括云母片供料装置(60)、切片装置(61)、云母片贴装装置(62)以及校正定位装置(63),切片装置(61)对云母片供料装置(60)内的云母片料带进行切片,校正定位装置(63)用于在云母片贴装之前校正电阻的引脚,云母片贴装装置(62)用于拾取切片的云母片并贴装入定位治具(20)的陶瓷壳(01)内。
4.根据权利要求3所述的一种电容器组装点胶机,其特征在于:所述云母片供料装置(60)包括供料基座(600)、上料盘(601)以及放料组件(602),上料盘(601)装配于供料基座(600)并用于缠绕云母片料带,放料组件(602)包括固定设于供料基座(600)一侧的放料组件(6020)、滑动装配于放料组件(6020)的第三接料座(6021)、固定安装于放料组件(6020)的放料驱动源(6023)以及固定安装于放料组件(6020)的压料驱动源(6022),压料驱动源(6022)用于将云母片料带的出料端抵压在第三接料座(6021),放料驱动源(6023)用于驱动第三接料座(6021)靠近或者远离所述切片装置(61)。
5.根据权利要求3所述的一种电容器组装点胶机,其特征在于:所述切片装置(61)包括固定设置的切片基座(610)、固定装配于切片基座(610)下部的下刀模(611)、滑动装配于切刀基座上部的上刀模(612)、固定装配于切片基座(610)的切刀驱动源(613)、滑动设置的切片取出座(614)以及与切片取出座(614)驱动连接的取出驱动源(615),上刀模(612)与下刀模(611)上下对合设置并形成一切料料道(616),切刀驱动源(613)用于推动下刀模(6...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂炳超,
申请(专利权)人:东莞市台易电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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