双浮动散热测试装置制造方法及图纸

本技术公开了一种双浮动散热测试装置，包括可以上下盖合在一起的第一壳体和第二壳体，在所述第二壳体内设置有测试座，在所述第一壳体内设置有散热压块，散热压块可以在第一壳体内进行上下移动，在所述第一壳体相对的两侧悬挂有浮动板，所述浮动板与散热压块相连，在所述第一壳体的两侧设置有位置相对的旋钮，在所述旋钮的圆周面上设置有凸轮部。本申请通过在所述第一壳体相对的两侧悬挂与散热压块相连的浮动板，然后利用旋转旋钮控制浮动板带动散热压块整体下压，使其与待测产品接触，在保证散热压块与待测产品可以充分接触的同时，整体结构简单，操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及测试装置领域，具体而言是涉及一种双浮动散热测试装置。

技术介绍

1、散热测试装置是一种用于测试芯片或者其他电子元件散热性能的装置，其原理是将芯片或者其他电子放置在测试座上，然后利用散热器压覆在芯片上方，然后将芯片通电来测试芯片的散热性能。

2、为了保证测试的准确性，必须要保障散热器与芯片的之间的压覆必须到位，不能出现空隙，传统的解决方案通常是采用旋钮式，即通过在顶部设置有一个旋钮，利用旋钮将带有散热器的壳体旋紧到带有芯片的壳体上，从而将散热器压覆在芯片上，但是旋钮式存在如下缺陷，首先，旋钮式结构必须要配搭螺纹，随着测试的数量不断增多，螺纹容易出现老化，从而导致旋钮式的机构失效，其次，旋钮式的压力都基本集中在壳体的中部，在旋紧的过程中容易导致四周翘起，从而使其散热器与芯片的之间的压覆出现瑕疵。

技术实现思路

1、为了解决上述的问题，本技术提供一种双浮动散热测试装置，包括可以上下盖合在一起的第一壳体和第二壳体，在所述第二壳体内设置有测试座，在所述第一壳体内设置有散热压块，散热压块可以在第一壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.双浮动散热测试装置，其特征在于，包括可以上下盖合在一起的第一壳体(100)和第二壳体(200)，在所述第二壳体(200)内设置有测试座(210)，在所述第一壳体(100)内设置有散热压块(300)，散热压块(300)可以在第一壳体(100)内进行上下移动，在所述第一壳体(100)相对的两侧悬挂有浮动板(400)，所述浮动板(400)与散热压块(300)相连，在所述第一壳体(100)的两侧设置有位置相对的旋钮(500)，在所述旋钮(500)的圆周面上设置有凸轮部(510)。

2.根据权利要求1所述的双浮动散热测试装置，其特征在于，在所述第一壳体(100)的侧面设置有第一转轴...

【技术特征摘要】

1.双浮动散热测试装置，其特征在于，包括可以上下盖合在一起的第一壳体(100)和第二壳体(200)，在所述第二壳体(200)内设置有测试座(210)，在所述第一壳体(100)内设置有散热压块(300)，散热压块(300)可以在第一壳体(100)内进行上下移动，在所述第一壳体(100)相对的两侧悬挂有浮动板(400)，所述浮动板(400)与散热压块(300)相连，在所述第一壳体(100)的两侧设置有位置相对的旋钮(500)，在所述旋钮(500)的圆周面上设置有凸轮部(510)。

2.根据权利要求1所述的双浮动散热测试装置，其特征在于，在所述第一壳体(100)的侧面设置有第一转轴(110)，所述旋钮(500)安装在第一转轴(110)上且以第一转轴(110)为轴进行旋转，在所述第一壳体(100)的侧面还设置有导向轴(111)，所述旋钮(500)上开设有u型的导向槽(520)。

3.根据权利要求1所述的双浮动散热测试装置，其特征在于，在所述散热压块(300)包括第一压块(301)和第二压块(302)，所述第二压块(302)嵌入第一压块(301)内。

4.根据权利要求2所述的双浮动散热测试装置，其特征在于，在所述第一壳体(100)的两侧分别设置有两个第一行程杆(120)，所述第一行程杆(120)的一端活动连接在第一壳体(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂炳超，
申请(专利权)人：东莞市台易电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：