【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，尤其涉及一种芯片射频测试平台。
技术介绍
1、随着半导体芯片的小型化、多元化发展延伸出了许许多多的封装形式。为了验证芯片的射频、低频性能，往往需要进行一些性能测试。因此如何能够方便快捷，而且能够有效地对芯片进行无损的、可重复的测试变得十分重要。
2、由于芯片的尺寸过小，射频以及低频的测试端口往往是很小的焊盘，被测件射频焊盘大小直径通常有0.2~0.6mm，由于工艺的问题，多块芯片以阵列形式排布时，相对位置会产生一些偏差，如果因为位置偏差导致夹具射频中心导体和焊盘错开，将会导致无法测试到射频信号，如果中心导体和焊盘不同心，测试的结果也会有较大的波动，
3、现有的测试平台结构通过定位销去定位，看不到测试组件和芯片的相对位置，导致只能靠机械结构去定位，无法判断是否在正确的位置，很难将测试端口和被测件焊盘精准定位。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片射频测试平台。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种芯片射频测试平台，包括：
3、底座；
4、所述底座内侧嵌入设计活动板，在所述活动板上设置有定位基座和限位框架，所述限位框架设置在所述定位基座的一侧，所述定位基座上安装有测试组件，通过调节所述测试组件在所述定位基座上的位置，检测所述限位框架内侧待测芯片的不同区域。
5、作为上述技术方案的进一步描述：所述底座包括第一底板和第二底板，所
6、作为上述技术方案的进一步描述：所述第二底板的外侧端面设有若干调节旋钮，通过所述调节旋钮调节所述活动板的移动位置。
7、作为上述技术方案的进一步描述：所述第一底板和所述活动板顶部端面开设有限位槽，所述限位槽内侧放置有若干调节滚珠，通过所述调节滚珠调节所述活动板的位置。
8、作为上述技术方案的进一步描述：所述活动板上方设置有两个定位基座，两个所述定位基座顶部阵列设置有若干定位孔，所述定位孔与所述待测芯片上的测试区间相对应。
9、作为上述技术方案的进一步描述：所述限位框架设置在所述第一底板上，位于两个所述定位基座之间，对所述待测芯片进行限位卡接。
10、作为上述技术方案的进一步描述：所述测试组件包括调节板，所述调节板通过夹紧旋钮与所述定位基座连接。
11、作为上述技术方案的进一步描述：所述调节板上方设置有检测箱，所述检测箱上方设置有可视组件，所述可视组件下方连接显微摄像头，所述显微摄像头贯穿所述检测箱，与所述待测芯片的位置相对应。
12、作为上述技术方案的进一步描述：所述检测箱的一侧设置有若干射频接口，通过同轴电缆连接射频测试端口，通过所述射频测试端口与所述待测芯片接触检测。
13、作为上述技术方案的进一步描述：所述射频测试端口设置有弹性探针，在进行检测时，所述弹性探针挤压收缩到所述射频测试端口内侧。
14、上述技术方案具有如下优点或有益效果：
15、1、通过调节活动板和定位基座上方夹紧旋钮的设置位置，调节测试组件与待测芯片之间的相对位置，使测试组件可以位于待测芯片的正上方，并通过可视组件观察待测芯片的检测区域和射频测试端口是否处于同心，可以直接观察待测芯片的定位位置。
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1.一种芯片射频测试平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述底座（1）包括第一底板（11）和第二底板（12），所述第二底板（12）位于所述第一底板（11）的上方，与所述第一底板（11）形成容积槽，使所述活动板（2）在所述容积槽内侧移动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述第二底板（12）的外侧端面设有若干调节旋钮（13），通过所述调节旋钮（13）调节所述活动板（2）的移动位置。
4.根据权利要求2所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述第一底板（11）和所述活动板（2）顶部端面开设有限位槽（7），所述限位槽（7）内侧放置有若干调节滚珠（8），通过所述调节滚珠（8）调节所述活动板（2）的位置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述活动板（2）上方设置有两个定位基座（3），两个所述定位基座（3）顶部阵列设置有若干定位孔（31），所述定位孔（31）与所述待测芯片（6）上的测试区间相对应。
6.根据权利要求2所述的一种芯片射
7.根据权利要求1所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述测试组件（5）包括调节板（51），所述调节板（51）通过夹紧旋钮（52）与所述定位基座（3）连接。
8.根据权利要求7所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述调节板（51）上方设置有检测箱（53），所述检测箱上方设置有可视组件（54），所述可视组件（54）下方连接显微摄像头（55），所述显微摄像头（55）贯穿所述检测箱（53），与所述待测芯片（6）的位置相对应。
9.根据权利要求8所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述检测箱（53）的一侧设置有若干射频接口（56），通过同轴电缆连接射频测试端口（57），通过所述射频测试端口（57）与所述待测芯片（6）接触检测。
10.根据权利要求9所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述射频测试端口（57）设置有弹性探针（571），在进行检测时，所述弹性探针（571）挤压收缩到所述射频测试端口（57）内侧。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片射频测试平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述底座（1）包括第一底板（11）和第二底板（12），所述第二底板（12）位于所述第一底板（11）的上方，与所述第一底板（11）形成容积槽，使所述活动板（2）在所述容积槽内侧移动。
3.根据权利要求2所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述第二底板（12）的外侧端面设有若干调节旋钮（13），通过所述调节旋钮（13）调节所述活动板（2）的移动位置。
4.根据权利要求2所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述第一底板（11）和所述活动板（2）顶部端面开设有限位槽（7），所述限位槽（7）内侧放置有若干调节滚珠（8），通过所述调节滚珠（8）调节所述活动板（2）的位置。
5.根据权利要求1所述的一种芯片射频测试平台，其特征在于：所述活动板（2）上方设置有两个定位基座（3），两个所述定位基座（3）顶部阵列设置有若干定位孔（31），所述定位孔（31）与所述待测芯片（6）上的测试区间相对应。
6.根据权利要求2所述的一种芯片射频测试平台...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯冲，林斌，詹昌吉，董传众，俞文吉，崔发军，孙震，
申请(专利权)人：宁波吉品科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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