【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测，尤其涉及一种内置式探针负载测试平台。
技术介绍
1、随着半导体芯片的小型化、多元化发展延伸出了许许多多的封装形式。为了验证芯片的射频、低频性能，往往需要进行一些性能测试。
2、由于芯片的尺寸过小，射频以及低频的测试端口的间距排布往往会很密集，现有的同轴射频负载因为50ω射频电阻的直径，为了保证一定的功率值和实现阻抗匹配，内径最少要到2.9mm左右，一些常规接口的如smp系列的射频负载外形通常在3.2mm，使得负载结构外径至少为4mm（为了固定内导体需要一些绝缘介质等结构）。而有些芯片的射频口间距较小导致常规的同轴结构无法排下，导致一些常用的射频同轴结构无法正常的排布使用。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种内置式探针负载测试平台。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种内置式探针负载测试平台，包括：
3、底座；
4、所述底座的上方设置有夹具，通过所述底座和...
【技术保护点】
1.一种内置式探针负载测试平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其特征在于：所述夹具（2）的下方设置有压板（21），所述第二同轴负载组件（5）贯穿所述压板（21），与所述待测芯片（3）的上表面弹性接触。
3.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其特征在于：所述底座（1）通过螺栓与PCB板（11）连接，所述第一同轴负载组件（4）贯穿所述PCB板（11），与所述待测芯片（3）的下表面弹性接触。
4.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其特征在于：所述夹具（2）顶部设置有锁紧...
【技术特征摘要】
1.一种内置式探针负载测试平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其特征在于：所述夹具（2）的下方设置有压板（21），所述第二同轴负载组件（5）贯穿所述压板（21），与所述待测芯片（3）的上表面弹性接触。
3.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其特征在于：所述底座（1）通过螺栓与pcb板（11）连接，所述第一同轴负载组件（4）贯穿所述pcb板（11），与所述待测芯片（3）的下表面弹性接触。
4.根据权利要求1所述的一种内置式探针负载测试平台，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯冲，林斌，詹昌吉，孙文晨，刁玉龙，陈凯闻，郭新亚，
申请(专利权)人：宁波吉品科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。