【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装件毛刺去除装置及方法，更具体地涉及能够去除在进行用于屏蔽电磁波的溅射工序后残留于半导体封装件上的毛刺的半导体封装件毛刺去除装置及方法。
技术介绍
1、对于通常广泛用于各种电子产品的半导体封装件来说，为了屏蔽对人体造成的电磁波并使相邻的电子部件之间所产生的电磁干扰达到最小化，而利用溅射工序在个别半导体封装件的表面形成电磁波屏蔽层。
2、在进行溅射工序时，例如电磁波屏蔽层主要形成在除了能够设置半导体封装件端子的底部的端子面之外的剩余四个侧面和上表面，为此半导体封装件是在底部的端子面贴合在粘接胶带或框架等上的状态下进行溅射。
3、以往，在完成溅射工序后从半导体封装件上去除粘接胶带或框架的过程中，例如在半导体封装件的底部的端子面与侧面相交的边沿部上残留着非常多样化且不特定形状的毛刺，需要将它们依靠手工作业等来一个一个进行去除，因此比较麻烦。
技术实现思路
1、要解决的问题
2、为了改善现有的依靠手工作业来实现的毛刺去除作业，过去尝试了利用以垂直形状配置且旋转的垂直毛刷或以水平形状配置且旋转的水平毛刷的方法等，然而，通常来说非常薄且微小形状的部分毛刺是即便在例如使用垂直毛刷的期间从半导体封装件的侧面被去除，但会再次污染底面，相反，即便在例如使用水平毛刷的期间从半导体封装件的底面被去除，但会再次污染侧面，因此存在无法完全去除毛刺的问题。
3、本专利技术为了解决包含上述问题在内的多个问题，其目的在于提供一种利用以朝着半导体封
4、解决问题的手段
5、用于解决上述问题的根据本专利技术思想的半导体封装件毛刺去除装置包括：倾斜旋转刷，为了能够将残留于半导体封装件的边沿部且整体上向水平方向突出形成的毛刺以及整体上向垂直方向突出形成的毛刺同时去除，以朝着所述半导体封装件的所述边沿部相对所述半导体封装件的底面以第一角度倾斜形成的倾斜旋转轴为中心进行轴旋转；和刷旋转装置，使所述倾斜旋转刷向一个方向或两个方向进行轴旋转。
6、此外，根据本专利技术，所述倾斜旋转刷包括：多个刷毛，与所述半导体封装件的所述边沿部倾斜地接触；刷头，支撑多个所述刷毛；刷架，以能够更换所述刷头的方式形成为与所述刷头可拆卸的结构，并且以所述倾斜旋转轴为中心倾斜地旋转；和刷头固定装置，将所述刷头可拆卸地固定于所述刷架。
7、此外，根据本专利技术，所述刷头形成有插入部，以便将所述刷头的至少一部分能够插入至所述刷架上形成的容纳部中；所述插入部的一侧形成有与所述刷架上形成的键槽啮合的键突起。
8、此外，根据本专利技术，所述刷头固定装置是设置在所述刷头或所述刷架上的永久磁铁或电磁铁，以便通过磁力对所述刷头和所述刷架进行固定。
9、此外，根据本专利技术，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；
10、多个所述倾斜直毛从整体上形成为圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。
11、此外，根据本专利技术，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出形成的多个倾斜直毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；
12、多个所述倾斜直毛从整体上形成为梢端中间形成有中空部的圆柱形状，并且多个所述倾斜直毛以具有第一梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。
13、此外，根据本专利技术，所述倾斜旋转刷的所述刷毛由从具有所述倾斜旋转轴的刷头朝着所述倾斜旋转轴方向突出后再整体上向外侧方向弯曲而形成的多个倾斜弯曲毛构成，以便在旋转时一次是与所述半导体封装件的侧面摩擦，另一次是与所述半导体封装件的底面摩擦；所述倾斜弯曲毛形成为在旋转时整体上以梢端部的至少一部分具有中空部的倒圆锥体状弯曲的结构；多个所述倾斜弯曲毛以具有第三梢端宽度的方式配置于所述刷头，以能够同时接触从所述半导体封装件的侧面的至少一部分至所述半导体封装件的底面的至少一部分。
14、此外，根据本专利技术，所述刷旋转装置包括：刷支撑框架，旋转自如地支撑所述倾斜旋转刷；多个轴旋转滑轮，设置于所述刷支撑框架，分别与多个所述倾斜旋转刷的所述倾斜旋转轴连接；空转滑轮，形成在多个所述轴旋转滑轮之间；传动带，以z字形交替地卷绕于所述轴旋转滑轮和所述空转滑轮上并进行转动；刷旋转马达，设置于所述刷支撑框架，使任意一个所述轴旋转滑轮进行旋转，以使多个所述轴旋转滑轮同时旋转。
15、此外，根据本专利技术，所述刷旋转装置还包括倾斜支撑框架，所述倾斜支撑框架具有水平形状的底面部和设置所述刷支撑框架的倾斜部，以便能够以所述第一角度倾斜地支撑所述刷支撑框架。
16、此外，根据本专利技术，所述刷旋转装置还包括刷倾斜角调节装置，所述刷倾斜角调节装置以能够改变所述刷支撑框架的所述第一角度的方式设置于所述刷支撑框架。
17、此外，根据本专利技术，所述刷倾斜角调节装置包括：水平形状的底面部；倾斜部，与所述底面部铰链结合，一侧设置有所述刷支撑框架，从而以所述底面部为基准进行角度调节；和刷角旋转马达，设置于所述底面部，使所述倾斜部的铰链轴进行角旋转。
18、此外，根据本专利技术，还包括：气体喷嘴，朝着所述半导体封装件喷射清洗用气体，以能够防止已从所述半导体封装件上去除的毛刺再次粘附于所述半导体封装件；和吸入管，吸入所述毛刺和所述清洗用气体。
19、此外，根据本专利技术，所述吸入管包括：侧管，形成于所述半导体封装件的侧方；和下管，形成于所述半导体封装件的下方。
20、此外，根据本专利技术，所述侧管铰链结合于设有所述倾斜旋转刷的刷支撑框架上，并且被设置为能够进行角度调节。
21、此外，根据本专利技术，还包括刷进退装置，所述刷进退装置能够根据所述半导体封装件的规格来使所述倾斜旋转刷朝着所述半导体封装件的所述边沿部方向进退。
22、此外，根据本专利技术，所述刷进退装置包括：引导构件，为了使设置有前方倾斜旋转刷的前方刷支撑框架与设置有后方倾斜旋转刷的后方刷支撑框架之间的间隔变窄或变宽，而对所述前方刷支撑框架和所述后方刷支撑框架的移动路径进行引导；双螺纹杆，形成有与所述前方刷支撑框架以一个方向进行螺纹结合的第一方向螺纹部、和与所述后方刷支撑框架以另一个方向进行螺纹结合的第二方向螺纹部，本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
11.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
13.根据权利要求12所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
14.
15.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
17.根据权利要求15所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
18.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
19.一种半导体封装件毛刺去除方法，其特征在于，包括：
20.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的半导体封装件毛刺去除装置，其特征在于，
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