一种微机电器件的制备方法、及微机电器件技术

本申请的实施例提供了一种微机电器件的制备方法、及微机电器件，所述方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板上设置有金属层，所述金属层上沿远离所述衬底基板的方向依次设置有待刻蚀层和光刻胶层；对所述光刻胶层进行图形化处理，以在所述光刻胶层形成所需图形；以所述光刻胶层为掩膜，对所述待刻蚀层进行湿法刻蚀，以在所述衬底基板上形成所需图形，其中，在湿法刻蚀过程中，向所述衬底基板提供硫醇，以在所述金属层上形成保护膜。本申请的实施例提供的技术方案能防止微机电器件中的金属物质在湿法刻蚀过程中被腐蚀。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及微机电器件，具体而言，涉及一种微机电器件的制备方法、及微机电器件。

技术介绍

1、微机电器件(mems，micro-electro-mechanical system)，其内部结构一般在微米甚至纳米量级，制备微机电器件的过程中，通常需要进行湿法刻蚀工艺，以在微机电器件上形成所需图形，但在湿法刻蚀过程中，刻蚀液中的腐蚀溶液容易与微机电器件上的金属物质形成原电池，进而使得金属物质发生氧化还原反应，使得微机电器件上的金属物质被腐蚀，从而直接影响微机电器件机械性能、电学性能、可靠性等方面的性能，甚至直接导致微机电器件失效。基于此，如何防止微机电器件中的金属物质在湿法刻蚀过程中被腐蚀是亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的实施例提供了一种微机电器件的制备方法、及微机电器件，基于本申请提供的技术方案能防止微机电器件中的金属物质在湿法刻蚀过程中被腐蚀。

2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。

3、根据本申请实施例的第一方面，提供了本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种微机电器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述衬底基板提供硫醇，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照重量配比，所述保护溶液包括：硫醇0～10份，水90～100份。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照重量配比，所述保护溶液包括：硫醇0～10份，异丙醇90～100份。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述衬底基板提供硫醇，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，按照重量配比，所述第二刻蚀液包括：硫醇0～10份，第一...

【技术特征摘要】

1.一种微机电器件的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述衬底基板提供硫醇，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照重量配比，所述保护溶液包括：硫醇0～10份，水90～100份。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照重量配比，所述保护溶液包括：硫醇0～10份，异丙醇90～100份。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述向所述衬底基板提供硫醇，包括：

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【专利技术属性】
技术研发人员：范坤，卜德冲，郭大飞，王鹏，
申请(专利权)人：赛莱克斯微系统科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：