一种MEMS器件的应力隔离封装结构制造技术

本发明专利技术公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、MEMS芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板，MEMS芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内，MEMS芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接，将MEMS芯片的电信号引出。本发明专利技术采用呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板，并将这种应力隔离基板通过粘片胶与封装管壳和MEMS芯片分别粘接，利用应力隔离基板凸点接触面积小的特点，减少了传递至MEMS芯片的应力，实现低应力封装，提高产品的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于mems芯片封装领域，具体是一种mems器件的应力隔离封装结构。

技术介绍

1、mems(micro-electro-mechanical systems)是微机电系统的缩写，mems制造技术利用微细加工技术，特别是半导体圆片制造技术，制造出各种微型机械结构，结合专用的控制集成电路(asic)，组成智能化的微mems、微执行器、微光学器件等mems元器件。mems元器件具有体积小、成本低、可靠性高、抗恶劣环境能力强、功耗低、智能化程度高、易较准、易集成的优点，被广泛应用于以智能手机为代表的消费类电子产品中。随着mems元器件市场的竞争越来越激烈，以及以智能手表为代表的可穿戴电子产品的大幅成长，客户对mems元器件的性能要求越来越高，体积小、功耗低、性能稳定已成为基本要求，而电子元器件的封装结构对产品的性能有直接影响。

2、电子元器件的封装，通常是将一个或多个电子芯片进行电子信号互连，并封装在一个保护结构中，以提供机械保护或化学腐蚀保护，并实现电子芯片与封装体外界的电信号连接。一些电子产品，例如mems器件中的陀螺仪、加速度计、震荡本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、MEMS芯片、粘片胶和封装盖板，所述封装盖板位于封装管壳上，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的形状为直柱形、圆柱形、空心直柱形或空心圆柱形。

3.根据权利要求2所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的数量至少有一个。

4.根据权利要求1所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的应力隔离基板的材料是热膨胀系数与硅材料相同或相近的材料。

5.根据权利要求4所述的MEMS器件的应力隔离封装结构，其特...

【技术特征摘要】

1.一种mems器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、mems芯片、粘片胶和封装盖板，所述封装盖板位于封装管壳上，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的形状为直柱形、圆柱形、空心直柱形或空心圆柱形。

3.根据权利要求2所述的mems器件的应力隔离封装结构，其特征在于：所述的凸点的数量至少有一个。

4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏佳乐，郭中洋，华亚平，
申请(专利权)人：安徽芯动联科微系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：