【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，特别是涉及一种芯片制备方法及芯片。
技术介绍
1、mems(micro-electro mechanical system，微机电系统)技术是将传感器结构和相应的电子线路集成在一个小的壳体内。相比于传统加工方法制造的传感器，mems传感器以集成电路工艺和微机械加工工艺为基础进行制作，具有体积小，重量轻、成本低、功耗低、可靠性好、易集成、过载能力强和可批量生产等优点，在军民两用方面有着广泛的应用前景。
2、mems传感器中的盖板除了起到气密性封装腔体的作用，还应起到掩蔽外部电磁干扰的作用，故需要将盖板进行接地。目前常用的盖板接地方法是在封装后，通过额外的顶部/外部打线将盖板与接地电极连接，但该方法引出的打线由于上拉弧线部分有一定高度，封装厚度会增加，且可能在此过程中会产生额外的应力问题，最终影响mems传感器的性能。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对现有的mems传感器中盖板通过打线接地导致封装厚度增加，以及产生额外应力的问题，提供一种实现盖板接地且不会...
【技术保护点】
1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
3.根据权利要求2所述的芯片制备方法，其特征在于，在所述步骤S130中，对所述器件层进行刻蚀形成的所述弹性结构具有第一通槽，所述第一通槽贯穿所述器件层，且所述第一通槽与所述第一空腔相对应；
4.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
5.根据权利要求4所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
6.根据权利要求5所述的芯片制备方法，...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制备方法，其特征在于，包括步骤：
2.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
3.根据权利要求2所述的芯片制备方法，其特征在于，在所述步骤s130中，对所述器件层进行刻蚀形成的所述弹性结构具有第一通槽，所述第一通槽贯穿所述器件层，且所述第一通槽与所述第一空腔相对应；
4.根据权利要求1所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
5.根据权利要求4所述的芯片制备方法，其特征在于，所述芯片制备方法还包括步骤：
6.根据权利要求5所述的芯片制备方法，其特征在于，多个所述电极包括接地电极；
7.根据权利要求5所述的芯片制备方法，其特征在于，
8.一种芯片，其特征在于，包括：
9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述第二区域间隔开设有第一空腔及第二空腔，所述弹性结构抵接于所述第二区域的所述第一空腔处，所述功能结构与所述第二空腔对应设置，所述弹性结构上开设有第一通槽，所述第一通槽与所述盖板晶圆上的所述第二区域的所述第一空腔相对应。
10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述器件层包括器件晶圆及第一金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：李嗣晗，颜培力，张永平，安兴，罗英哲，
申请(专利权)人：上海矽睿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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