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本发明公开一种MEMS器件的应力隔离封装结构，包括封装管壳、MEMS芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板，MEMS芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内，MEMS芯片的压焊块通过键合引线与封装管...
该专利属于安徽芯动联科微系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯动联科微系统股份有限公司授权不得商用。

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