【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微机电(mems)装置，特别涉及包含停止部件的微机电装置及其制造方法。
技术介绍
1、微机电(mems)装置是整合机械性组件和电性组件，以感测物理量和/或与周围环境交互作用的微型装置。近年来，微机电装置在微电子产业上越来越普遍，举例而言，微机电装置可作为微型传感器，例如动作传感器、压力传感器、加速度传感器等，并且已经广泛地应用在许多电子产品中。
2、微机电装置通常由处理数据的微处理器和几个组件所组成，这些个组件例如是与周围环境交互作用的微型传感器。由于微机电装置的微型传感器具有较大的表面积与体积之比值，相较于尺寸较大的机械装置，由环境电磁力(例如静电荷和磁矩)和流体动力(例如表面张力和黏度)所产生的力，对于微机电装置而言是更重要的设计考虑因素。例如，在传统的微机电装置的可移动部件和金属表面之间可能会产生黏附(stiction)，导致传统的微机电装置的生产良率和可靠度下降。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术的实施例提供改良的微机电(mems)装置及其制造方法，...
【技术保护点】
1.一种微机电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述互连层包括一凹入部分，被所述互连层的所述部分包围，并且所述停止部件设置在所述凹入部分中。
3.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件的所述底部由所述互连层的一最低导电层的一部分构成，且所述凹入部分贯穿所述互连层。
4.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件的所述底部由所述互连层的一中间导电层的一部分构成，且所述凹入部分的底面与所述中间导电层的底面在同一平面上。
5.如权利要求1所述的微机电装置，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种微机电装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述互连层包括一凹入部分，被所述互连层的所述部分包围，并且所述停止部件设置在所述凹入部分中。
3.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件的所述底部由所述互连层的一最低导电层的一部分构成，且所述凹入部分贯穿所述互连层。
4.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件的所述底部由所述互连层的一中间导电层的一部分构成，且所述凹入部分的底面与所述中间导电层的底面在同一平面上。
5.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述硅基层包括多晶硅、非晶硅或单晶硅。
6.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电装置层还包括朝向所述互连层的一突出部和位于所述突出部上的一导电层，且所述微机电装置层藉由所述突出部上的所述导电层和所述突出部与所述互连层的一顶部导电层键合。
7.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述微机电装置层还包括与所述质量块相邻的一悬臂部件，且所述悬臂部件和所述质量块对应于所述第二基板的所述空腔设置。
8.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述第一基板包括设置于其中的复数个互补式金属氧化物半导体晶体管，且所述互连层电耦接至所述复数个互补式金属氧化物半导体晶体管。
9.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述停止部件的所述底部由所述互连层的一顶部导电层的一部分构成。
10.如权利要求9所述的微机电装置，其特征在于，所述互连层还包括设置在所述顶部导电层上的一顶部介电层和设置在所述顶部介电层上的一钝化层，且所述停止部件还包括依次堆栈在所述底部上的所述顶部介电层的一部分和所...
【专利技术属性】
技术研发人员：拉玛奇德拉玛尔斯·彼拉迪·叶蕾哈卡，拉奇许·昌德，陈合烽，罗希特·普利卡尔·基扎克伊尔，张汇文，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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