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本发明公开了一种微机电装置及其制造方法，该微机电装置包括第一基板、互连层、微机电装置层、停止部件和第二基板；互连层设置于第一基板上，包含交替堆栈的多个导电层与多个介电层；微机电装置层键合在互连层上，包含质量块；停止部件设置在质量块正下方，并...
该专利属于世界先进积体电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过世界先进积体电路股份有限公司授权不得商用。

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