本发明专利技术提供了一种新型ＬＥＤ光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括金属基板、线路板、反光杯和ＬＥＤ芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，ＬＥＤ芯片通过导线连接至线路板上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED光源模块。
技术介绍
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装 置，传统的大功率LED芯片或者集成程度较高的多芯片LED光源模组的封装结构一般采用 金属基板来实现，具体结构一般采用在具有反光杯的高导热金属(如铜、铝等)作为基层， 再将绝缘层和电路连接层复合在基层上，形成整个的金属基板，在反光杯中央安装LED芯 片，LED芯片连接至电路连接层，再将LED芯片的上表面涂敷一胶水与荧光粉混合层完成 封装。上述传统的LED光源模块封装结构中，由于LED芯片和电路连接层之间需要有引线 相连接，但LED芯片设置在反光杯内部，而线路板又设置在反光杯之外，因此在生产的过程 中，很容易使LED芯片和线路板之间的引线因人为碰断而损坏，大大降低了生产效率，并且 生产工序也变得更为复杂，增加生产成本，并且由于传统的金属基板需要采用大面积的绝 缘层，导致整个封装结构的散热性能较差，不利于产品的寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题，在于提供一种散热性能更好，并且可以节省生产成本 的新型LED光源模组封装结构。本专利技术是这样实现的一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、 反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面， 线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝 缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合 层，LED芯片通过导线连接至线路板上。所述金属基板的上表面设有一电镀的反光层。所述反光杯为环状，通过注塑或者点塑方式制成。所述金属基板的一端设有一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。本专利技术具有如下优点采用上述的封装方式，可以使LED芯片和线路板以及它们 之间的导线，全部封装在胶水与荧光粉混合层下面，可以在LED芯片封装的工序中就可以 直接一步完成，大大提高了生产效率，减少生产过程中导线的损坏，节省了生产成本；其中 反光杯除了作为光的反射作用外，还可以将线路板牢固地安装在金属基板内部；同时由于 LED芯片可以直接安装固定在金属基板上，可以大大地提高散热性能，提高产品的寿命。附图说明下面参照附图结合实施例对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术的新型LED光源模组封装结构的整体结构示意图。图2是图1的A-A剖视图。3图3是本专利技术的新型LED光源模组封装结构的侧面示意图。图4是本专利技术的新型LED光源模组封装结构的金属基板、线路板和反光杯之间的 连接结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例来对本专利技术进行详细的说明。请参阅图1至图4所示，是本专利技术所述的新型LED光源模组封装结构，包括金属基 板1、线路板2、反光杯3和LED芯片4，所述嵌设在金属基板1的中间设有一长条形的凹槽 11，凹槽11内嵌设有线路板2，并且该线路板2外露在金属基板1的上表面，线路板2上设 有预先制好的连接电路，线路板2的两端分别引出至金属基板1的两端形成正负极，线路板 2和金属基板1的上方固定有若干反光杯3，反光杯3内安装若干LED芯片4，该LED芯片4 通过绝缘胶粘在反光杯3的底部的金属基板1上的线路板2之外的其余位置，所述LED芯 片4的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层5，LED芯片4通过导线6连接至线路板2上。 所述金属基板1的上表面设有一电镀的反光层7，本实施例中该反光层采用镀银层，所述反 光杯3为环状，本实施例中采用的是圆环状反光杯，通过注塑或者点塑方式制成。同时本发 明中也可以采用方形的环状反光杯来实现。所述金属基板1的一端设有一个外宽内窄的卡 扣8，另一端的相对应位置设有与之形状相同的卡槽9，这样就可以很方便地将多个同样的 模组扣接在一起，如使用在长条型灯条的用途上。权利要求一种新型LED光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。2.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的 上表面设有一电镀的反光层。3.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述反光杯为环 状，通过注塑或者点塑方式制成。4.根据权利要求1所述的新型LED光源模组封装结构，其特征在于所述金属基板的 一端设有一个卡扣，另一端的相对应位置设有与之适配的卡槽。全文摘要本专利技术提供了一种新型LED光源模组封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括金属基板、线路板、反光杯和LED芯片，其特征在于所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个LED芯片，该LED芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述LED芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，LED芯片通过导线连接至线路板上。文档编号H01L33/48GK101958387SQ20101022924公开日2011年1月26日 申请日期2010年7月16日 优先权日2010年7月16日专利技术者何文铭 申请人:福建中科万邦光电股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型ＬＥＤ光源模组封装结构，包括金属基板、线路板、反光杯和ＬＥＤ芯片，其特征在于：所述线路板嵌设在金属基板并外露在金属基板的上表面，线路板和金属基板上方固定有反光杯，反光杯内安装至少一个ＬＥＤ芯片，该ＬＥＤ芯片通过绝缘胶粘在反光杯的底部的金属基板上，所述ＬＥＤ芯片的上表面涂敷有一胶水与荧光粉混合层，ＬＥＤ芯片通过导线连接至线路板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何文铭，
申请(专利权)人：福建中科万邦光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：35[中国|福建]
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