【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，尤其涉及一种hpmj机械臂及抛光装置。
技术介绍
1、随着半导体制程的不断缩小，对硅片的颗粒和金属都有很高的要求，因为一个极细小的颗粒或金属缺陷都会导致工艺的失败，造成经济损失。然而，在硅片生产现场很多工序需人力操作，这就会增加硅片受污染的风险。
2、硅片生产工序复杂，从成型到出厂会经历许多道工序，最终抛光工序(finalpolish)在整个硅片加工制程中工序顺序较为靠后，对硅片品质有着极高的要求；并且，最终抛光工序的生产工艺已达纳米级水平，生产过程中任何细微问题都会直接决定生产批次是否成功，因此，对生产工艺中任何风险点的改善都是十分有必要的。
3、在最终抛光工序过程中，抛光头会携带硅片在各抛光盘进行加工，hpmj(highpressure micro jet cleaning system，超高压微喷射清洗系统)的机械臂顶面较大，在设备维修保养(pm)作业时或长时间保湿时，会有引入污染物的风险。
4、并且，由于hpmj机械臂的作业位置位于抛光头下方，加工结束的硅片在抛光头携带下，从hpmj机械臂上方移动时，会有泥浆(slurry)等脏污滴落在hpmj机械臂的顶面上，脏污聚集后便会沿着机械臂的表面滴在下方的抛光盘(pad)上。由于hpmj清洁面积的局限性，会导致聚集脏污无法被清洗，造成较多的脏污残留，进而影响硅片品质。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种hpmj机械臂及抛光装置，能够提高抛光产品品质。
3、第一方面，本公开实施例提供了一种hpmj机械臂，所述hpmj机械臂可设于抛光装置的抛光头下方，且设于抛光盘的上方；所述hpmj机械臂包括机械臂本体，所述机械臂本体具有在竖直方向上位于所述抛光头下方且面向所述抛光头的顶面，所述顶面上设有盛接凹槽，所述机械臂本体沿着预定方向具有延伸长度，且所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的母臂和连接至所述母臂上的延伸臂，所述延伸臂相对所述母臂沿所述预定方向可滑动，以使所述机械臂本体沿所述预定方向的延伸长度可调。
4、示例性的，围绕所述顶面的四周边沿设有向上凸起的挡边结构，所述挡边结构围合形成所述盛接凹槽。
5、示例性的，所述延伸臂相对所述母臂可在伸出位置和收缩位置之间滑动，且所述延伸臂处于所述收缩位置时叠置于所述母臂的顶面上方。
6、示例性的，所述挡边结构包括：
7、第一挡边单元，设于所述母臂上，且围绕所述母臂的三边设置，以形成呈半包围状的第一半包围槽；
8、第二挡边单元，设于所述延伸臂上，且围绕所述延伸臂的三边设置，以形成呈半包围状的第二半包围槽；
9、其中，所述延伸臂相对所述母臂滑动至任一位置时，所述第一挡边单元与所述第二挡边单元围合形成呈全包围状的所述盛接凹槽。
10、示例性的，所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的相对的两个延伸侧边；所述母臂的两个所述延伸侧边上分别设有滑动轨道，所述延伸臂的两个所述延伸侧边与所述滑动轨道滑动配合。
11、示例性的，所述滑动轨道被构造为至少部分凸出所述母臂的顶面，以使所述滑动轨道形成为所述第一挡边单元中沿所述预定方向延伸的部分。
12、示例性的，所述延伸臂相对所述母臂可在伸出位置和收缩位置之间滑动，所述母臂包括竖向布置且沿所述预定方向延伸的两个侧表面，所述滑动轨道设于所述侧表面上，且在垂直所述预定方向的宽度方向上，两个所述侧表面在所述宽度方向上具有间距；所述延伸臂在所述宽度方向上的最大宽度小于所述间距，以使所述延伸臂处于所述收缩位置时位于两个所述滑动轨道之间的空间内。
13、示例性的，所述盛接凹槽的侧壁上设有排液口。
14、示例性的，所述排液口设于所述盛接凹槽的相对两个侧壁上，且所述排液口的位置被配置为当所述hpmj机械臂位于所述抛光盘上方时，所述排液口位于所述抛光盘的半径之外的位置。
15、第二方面，本公开实施例提供了一种抛光装置，包括：
16、抛光头；
17、设于所述抛光头下方的抛光盘；及
18、用于喷射清洗液的高压喷射组件，所述高压喷射组件包括如上所述的hpmj机械臂。
19、本公开实施例所带来的有益效果如下：
20、本公开实施例所提供的hpmj机械臂及抛光装置中，所述hpmj机械臂包括机械臂本体，所述机械臂本体具有在竖直方向上位于抛光头下方、且面向抛光头的顶面，在机械臂本体的顶面上设置盛接凹槽，该盛接凹槽可盛接从该hpmj机械臂上方的抛光头滴落的脏污，从而使得脏污无法沿着机械臂的侧壁流下，从而避免脏污掉落至抛光盘上，避免对抛光盘上的产品造成污染，提高抛光产品品质；并且，将机械臂本体设计为包括母臂和延伸臂，可实现机械臂本体延伸长度可调的目的，从而在作业中机械臂本体可伸长，而增加机械臂本体的顶面面积，以更好地防止脏污滴落。
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1.一种HPMJ机械臂，所述HPMJ机械臂可设于抛光装置的抛光头下方，且设于抛光盘的上方；其特征在于，所述HPMJ机械臂包括机械臂本体，所述机械臂本体具有在竖直方向上位于所述抛光头下方、且面向所述抛光头的顶面，所述顶面上设有盛接凹槽，所述机械臂本体沿着预定方向具有延伸长度，且所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的母臂和连接至所述母臂上的延伸臂，所述延伸臂相对所述母臂沿所述预定方向可滑动，以使所述机械臂本体沿所述预定方向的延伸长度可调。
2.根据权利要求1所述的HPMJ机械臂，其特征在于，围绕所述顶面的四周边沿设有向上凸起的挡边结构，所述挡边结构围合形成所述盛接凹槽。
3.根据权利要求1所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述延伸臂相对所述母臂可在伸出位置和收缩位置之间滑动，且所述延伸臂处于所述收缩位置时叠置于所述母臂的顶面上方。
4.根据权利要求2所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述挡边结构包括：
5.根据权利要求4所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的相对的两个延伸侧边；所述母臂的两个所述延伸侧边
6.根据权利要求5所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述滑动轨道被构造为至少部分凸出所述母臂的顶面，以使所述滑动轨道形成为所述第一挡边单元中沿所述预定方向延伸的部分。
7.根据权利要求5所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述延伸臂相对所述母臂可在伸出位置和收缩位置之间滑动，所述母臂包括竖向布置且沿所述预定方向延伸的两个侧表面，所述滑动轨道设于所述侧表面上，且在垂直所述预定方向的宽度方向上，两个所述侧表面在所述宽度方向上具有间距；所述延伸臂在所述宽度方向上的最大宽度小于所述间距，以使所述延伸臂处于所述收缩位置时位于两个所述滑动轨道之间的空间内。
8.根据权利要求1所述的HPMJ机械臂，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的HPMJ机械臂，其特征在于，所述排液口设于所述盛接凹槽的相对两个侧壁上，且所述排液口的位置被配置为当所述HPMJ机械臂位于所述抛光盘上方时，所述排液口位于所述抛光盘的半径之外的位置。
10.一种抛光装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种hpmj机械臂，所述hpmj机械臂可设于抛光装置的抛光头下方，且设于抛光盘的上方；其特征在于，所述hpmj机械臂包括机械臂本体，所述机械臂本体具有在竖直方向上位于所述抛光头下方、且面向所述抛光头的顶面，所述顶面上设有盛接凹槽，所述机械臂本体沿着预定方向具有延伸长度，且所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的母臂和连接至所述母臂上的延伸臂，所述延伸臂相对所述母臂沿所述预定方向可滑动，以使所述机械臂本体沿所述预定方向的延伸长度可调。
2.根据权利要求1所述的hpmj机械臂，其特征在于，围绕所述顶面的四周边沿设有向上凸起的挡边结构，所述挡边结构围合形成所述盛接凹槽。
3.根据权利要求1所述的hpmj机械臂，其特征在于，所述延伸臂相对所述母臂可在伸出位置和收缩位置之间滑动，且所述延伸臂处于所述收缩位置时叠置于所述母臂的顶面上方。
4.根据权利要求2所述的hpmj机械臂，其特征在于，所述挡边结构包括：
5.根据权利要求4所述的hpmj机械臂，其特征在于，所述机械臂本体包括沿所述预定方向延伸的相对的两个延伸侧边；所述母臂的两个所述延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：王泽东，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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