【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆状态检测方法、装置、设备和介质。
技术介绍
1、在半导体集成电路加工制造的流程中，经常使用机械手在各个工艺腔之间进行晶圆传送，完成晶圆的一些制造工艺。晶圆在传输过程或工艺处理过程中有可能处于滑出状态或者叠片、斜片或无片状态。在这些机械手中，可以搭载晶圆状态检测系统，在传送之前通常使用该系统对片盒内各个槽的晶圆放置状态进行快速检测，然后根据检测状态来调度工位之间的取片放片。
2、而现有技术中，难以准确标定机械手相对于晶圆槽的位置，晶圆状态检测精度较低，因而难以准确地放置和拿取晶圆。轻则增加时间成本降低效率，重则撞碎晶圆或者机械手导致经济损失，不利于晶圆量产。因此，亟需一种新型的晶圆状态检测方法、装置、设备和介质以改善上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆状态检测方法、装置、设备和介质，该方法用于提升晶圆状态检测精度。
2、第一方面，本专利技术提供一种晶圆状态检测方法，包括：在传感器上下移动时，根据传感器...
【技术保护点】
1.一种晶圆状态检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述驱动传感器移动并扫描不同晶圆槽，记录晶圆槽的实际位置，计算所述实际位置与理论位置的偏移量，包括：控制机械手驱动传感器移动，分别标定不同晶圆槽的位置并进行记录；所述不同晶圆槽包括始端晶圆槽，中间晶圆槽和末端晶圆槽；根据等差算法，计算出所述不同晶圆槽实际位置和理论位置的偏移量。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当传感器到达目标位置后，还包括：记录所述预扫描结束的传感器在水平轴上的位置；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆状态检测方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述驱动传感器移动并扫描不同晶圆槽，记录晶圆槽的实际位置，计算所述实际位置与理论位置的偏移量，包括：控制机械手驱动传感器移动，分别标定不同晶圆槽的位置并进行记录；所述不同晶圆槽包括始端晶圆槽，中间晶圆槽和末端晶圆槽；根据等差算法，计算出所述不同晶圆槽实际位置和理论位置的偏移量。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当传感器到达目标位置后，还包括：记录所述预扫描结束的传感器在水平轴上的位置；
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述驱动传感器上下移动，根据传感器经过晶圆过程中的触发信号，确定传感器的触发阈值，包括：
5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述驱动传感器靠近晶圆同时进行上下运动的预扫描，当传感器到达目标位置前被触发时，停止运动，包括：
6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述采集晶圆上下表面触发时的位置信息，根据传感器当前的运动速度和所述速度影响因子补偿晶圆上下表面对...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱玉东，何海龙，李丽，宁文杰，
申请(专利权)人：中科芯微智能装备沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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