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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及双面粘合片。
技术介绍
1、近年来,手机、数码照像机、pda(便携信息终端)等便携设备的小型化正在发展。因此,对于所搭载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如,作为便携设备的代表性设备的手机具有构成其的主要部件分别被薄层化的倾向。通常,便携设备的显示部分主要包含lcd模块和背光单元,为了表现发光、反射、遮光和导光等功能,层叠有各种片状的部件。因此,使用用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面粘合片(双面粘合带)。
2、例如,便携式电子设备因其使用方式而经常面临掉落的风险。因此,对于在便携式电子设备中使用的双面粘合片要求耐冲击性,以使其不易因便携式电子设备掉落的冲击而破损或从部件上剥离。
3、作为用于便携式电子设备且耐冲击性优异的双面粘合片,已知有例如在专利文献1~3中公开的双面粘合片。
4、现有技术文献
5、专利文献
6、专利文献1:日本特开2020-128453号公报
7、专利文献2:日本特开2020-128454号公报
8、专利文献3:日本特开2021-24907号公报
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、另一方面,在对具有粘贴有双面粘合片的被粘物的构件进行修理、更换、检查、再利用等时,有时需要剥离双面粘合片。在这样的情况下,要求能够容易地从被粘物上剥离双面粘合片、即具有可返工性。在专利文献1~3中没有提及耐冲击性和可返工性这两者均优异。
3、本
4、用于解决问题的手段
5、本专利技术人为了实现上述目的而进行了深入研究,结果发现,根据不具有基材、构成双面粘合片的粘合剂层包含特定的填料并且具有特定性质的双面粘合片,耐冲击性优异并且可返工性优异。本专利技术是基于这些见解而完成的。
6、即,本专利技术提供一种双面粘合片,所述双面粘合片包含粘合剂层,其中,
7、所述双面粘合片的厚度为500μm以下,
8、所述粘合剂层包含基础聚合物和填料,
9、所述填料的平均粒径为80μm以下,
10、所述双面粘合片的断裂应力为0.5mpa以上,
11、所述双面粘合片的断裂应变为600%以上。
12、上述填料的体积相对于上述粘合剂层的总质量的比例优选为0.01×10-2cm3/g~20×10-2cm3/g。
13、相对于上述基础聚合物的总量100质量份,上述粘合剂层中的上述填料的含量优选大于0质量份且小于等于30质量份。
14、上述填料优选为选自由表面由除丙烯酸类树脂以外的有机物构成的填料、表面由无机物构成的填料和具有中空体结构的填料构成的组中的一种以上的填料。
15、上述粘合剂层优选为包含丙烯酸类聚合物作为上述基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
16、上述丙烯酸类聚合物优选具有衍生自丙烯酸类低聚物的结构部。
17、上述粘合剂层优选包含增粘树脂。
18、上述粘合剂层的23℃下的储能模量g’优选为0.09mpa以上。
19、上述双面粘合片对不锈钢板的180℃剥离强度优选为20n/25mm以上。
20、上述双面粘合片用于电气电子设备中的构件彼此的固定。
21、另外,本专利技术提供一种电气电子设备,其中,上述电气电子设备具有上述双面粘合片,并且上述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。
22、专利技术效果
23、本专利技术的双面粘合片的耐冲击性优异并且可返工性优异。因此,例如在用于便携式电子设备的情况下,在受到掉落冲击时不易剥离,并且在想要有意地剥离双面粘合片时粘合片容易剥离而不断裂。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种双面粘合片,所述双面粘合片包含粘合剂层,其中,
2.如权利要求1所述的双面粘合片,其中,所述填料的体积相对于所述粘合剂层的总质量的比例为0.01×10-2cm3/g~20×10-2cm3/g。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片,其中,相对于所述基础聚合物的总量100质量份,所述粘合剂层中的所述填料的含量大于0质量份且小于等于30质量份。
4.如权利要求1~3中任一项所述的双面粘合片,其中,所述填料为选自由表面由除丙烯酸类树脂以外的有机物构成的填料、表面由无机物构成的填料和具有中空体结构的填料构成的组中的一种以上的填料。
5.如权利要求1~4中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为所述基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
6.如权利要求5所述的双面粘合片,其中,所述丙烯酸类聚合物具有衍生自丙烯酸类低聚物的结构部。
7.如权利要求1~6中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层包含增粘树脂。
8.如权利要求1~7中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层的23℃下
9.如权利要求1~8中任一项所述的双面粘合片,其中,所述双面粘合片对不锈钢板的180℃剥离强度为20N/25mm以上。
10.如权利要求1~9中任一项所述的双面粘合片,其中,所述双面粘合片用于电气电子设备中的构件彼此的固定。
11.一种电气电子设备,其中,所述电气电子设备具有权利要求10所述的双面粘合片,并且所述双面粘合片通过两个粘合面将构件彼此固定。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种双面粘合片,所述双面粘合片包含粘合剂层,其中,
2.如权利要求1所述的双面粘合片,其中,所述填料的体积相对于所述粘合剂层的总质量的比例为0.01×10-2cm3/g~20×10-2cm3/g。
3.如权利要求1或2所述的双面粘合片,其中,相对于所述基础聚合物的总量100质量份,所述粘合剂层中的所述填料的含量大于0质量份且小于等于30质量份。
4.如权利要求1~3中任一项所述的双面粘合片,其中,所述填料为选自由表面由除丙烯酸类树脂以外的有机物构成的填料、表面由无机物构成的填料和具有中空体结构的填料构成的组中的一种以上的填料。
5.如权利要求1~4中任一项所述的双面粘合片,其中,所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为所述基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。
【专利技术属性】
技术研发人员:住田启迪,藤田卓也,加藤直宏,箕浦一树,井本荣一,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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