双面粘合片制造技术

本发明专利技术提供耐冲击性优异并且可返工性优异的双面粘合片。双面粘合片1为包含粘合剂层2的双面粘合片。双面粘合片1的厚度为500μm以下。粘合剂层2包含基础聚合物和填料。所述填料的平均粒径为80μm以下。双面粘合片1的断裂应力为0.5MPa以上，断裂应变为600％以上。所述填料的体积相对于粘合剂层2的总质量的比例优选为0.01×10<supgt;‑2</supgt;cm<supgt;3</supgt;/g～20×10<supgt;‑2</supgt;cm<supgt;3</supgt;/g。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及双面粘合片。

技术介绍

1、近年来，手机、数码照像机、pda(便携信息终端)等便携设备的小型化正在发展。因此，对于所搭载的各种电子部件也谋求小型化和薄型化。例如，作为便携设备的代表性设备的手机具有构成其的主要部件分别被薄层化的倾向。通常，便携设备的显示部分主要包含lcd模块和背光单元，为了表现发光、反射、遮光和导光等功能，层叠有各种片状的部件。因此，使用用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面粘合片(双面粘合带)。

2、例如，便携式电子设备因其使用方式而经常面临掉落的风险。因此，对于在便携式电子设备中使用的双面粘合片要求耐冲击性，以使其不易因便携式电子设备掉落的冲击而破损或从部件上剥离。

3、作为用于便携式电子设备且耐冲击性优异的双面粘合片，已知有例如在专利文献1～3中公开的双面粘合片。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2020-128453号公报

7、专利文献2：日本特开2020-128454号公报

8、专利文献3：日本特开2021-本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种双面粘合片，所述双面粘合片包含粘合剂层，其中，

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述填料的体积相对于所述粘合剂层的总质量的比例为0.01×10-2cm3/g～20×10-2cm3/g。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，相对于所述基础聚合物的总量100质量份，所述粘合剂层中的所述填料的含量大于0质量份且小于等于30质量份。

4.如权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述填料为选自由表面由除丙烯酸类树脂以外的有机物构成的填料、表面由无机物构成的填料和具有中空体结构的填料构成的组中的一种以上的填料。</p>

5.如权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种双面粘合片，所述双面粘合片包含粘合剂层，其中，

2.如权利要求1所述的双面粘合片，其中，所述填料的体积相对于所述粘合剂层的总质量的比例为0.01×10-2cm3/g～20×10-2cm3/g。

3.如权利要求1或2所述的双面粘合片，其中，相对于所述基础聚合物的总量100质量份，所述粘合剂层中的所述填料的含量大于0质量份且小于等于30质量份。

4.如权利要求1～3中任一项所述的双面粘合片，其中，所述填料为选自由表面由除丙烯酸类树脂以外的有机物构成的填料、表面由无机物构成的填料和具有中空体结构的填料构成的组中的一种以上的填料。

5.如权利要求1～4中任一项所述的双面粘合片，其中，所述粘合剂层为包含丙烯酸类聚合物作为所述基础聚合物的丙烯酸类粘合剂层。

【专利技术属性】
技术研发人员：住田启迪，藤田卓也，加藤直宏，箕浦一树，井本荣一，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：