【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体,具体地,涉及一种基于晶圆清洗设备的换液方法、系统。
技术介绍
1、当前半导体湿法槽式加工机台的工作台面在其核心加工处理区域药液处理槽中,化学药液均依据设定使用周期定期换液。在换液结束前,晶圆无法进入药液处理槽进行加工处理。现有技术中,多个药液处理槽中的不同化学药液到达各自换液时间节点时,药液处理槽中的药液开始换液,每个药液处理槽的换液时机互相独立。若第一药液处理槽内的第一药液换液刚好结束,第二药液处理槽中的第二药液使用周期达到极限,机台在一次换液结束后开始执行二次换液,延长了换液时间与晶圆滞留时间。此种情况极大降低了机台的加工效率,降低了机台每小时生产晶圆数量。因此,有必要开发一种新的换液机制,在药液使用周期允许的情况下,减少因换液导致的晶圆等待时间延长。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种基于晶圆清洗设备的换酸方法、系统,以缩短因换酸导致的晶圆等待时间延长,提高机台的加工效率。
2、为了实现上述目的,本申请采用以下技术方案:
3、本申请第一
...【技术保护点】
1.一种基于晶圆清洗设备的换液方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的换液方法,其特征在于,所述第二药液的独立换液开始时间和独立换液结束时间至少一个处于所述第一药液的换液时间之外,包括:所述第二药液的独立换液开始时间或所述第二药液的独立换液结束时间处于所述第一药液的换液时间之内。
3.如权利要求1所述的换液方法,其特征在于,所述第二药液的独立换液开始时间和独立换液结束时间至少一个处于所述第一药液的换液时间之外,包括:所述第二药液的独立换液开始时间和所述第二药液的独立换液结束时间处于所述第一药液的换液时间之外。
4.如权利要求
...【技术特征摘要】
1.一种基于晶圆清洗设备的换液方法,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的换液方法,其特征在于,所述第二药液的独立换液开始时间和独立换液结束时间至少一个处于所述第一药液的换液时间之外,包括:所述第二药液的独立换液开始时间或所述第二药液的独立换液结束时间处于所述第一药液的换液时间之内。
3.如权利要求1所述的换液方法,其特征在于,所述第二药液的独立换液开始时间和独立换液结束时间至少一个处于所述第一药液的换液时间之外,包括:所述第二药液的独立换液开始时间和所述第二药液的独立换液结束时间处于所述第一药液的换液时间之外。
4.如权利要求3所述的换液方法,其特征在于,设定所述第二药液的独立换液开始时间与所述第一药液的独立换液时间的间隔为t1,所述第二药液的独立换液结束时间早于所述第一药液的独立换液开始时间,t1小于所述第一药液使用周期的5%-10%,将所述第一药液的换液开始时间提前,以使所述第一药液与所述第二药液的换液时间重叠。
5.如权利要求3所述的换液方法,其特征在于,设定所述第二药液的独立换液开始时间与所述第一药液的独立换液时间的间隔为t1,所述第二药液的独立换液结束时间早于所述第一药液的独立换液开始时间,t1小于所述第二药液使用周期的105%-110%,将所述第二药液的换液开始时间延后,以使所述第一药液与所述第二药液的换液时间重叠。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:马思成,
申请(专利权)人:上海积塔半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:
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