【技术实现步骤摘要】
本申请涉及工业测量领域，特别是涉及一种用于半导体晶片的平整度测试的载具，以及具有该载具的测试装置。
技术介绍
1、在半导体行业中，对于晶片(例如，硅晶圆)的平整度检测是必不可少的步骤。一般步骤可以是：将待测试晶片放在载具(例如，托盘)上，载具将带动晶片沿设定的路径在上下两个相对的探头之间移动。两个探头同时对晶片的上下表面进行扫描，获得一组晶片上下表面分别到最近的探头间的距离数据。对应扫描的每一个点，得到一对x和y坐标都相同的距离数值。通过解析这些数据，可快速获得晶片的厚度及几何参数相关的所有信息，例如总厚度偏差(total thickness variation，ttv)、弯曲度(bow)、翘曲度(warp)、局部厚度偏差(local thickness variation，ltv)等。其中，bow、warp等参数不仅受到晶片应力的影响，还受到晶片被托举方式和重力的影响。目前测试设备常用的载具为三脚托盘，四脚托盘，支撑球托盘等。但用上述托盘托举晶片时，存在一个极大问题：托盘仅对晶片边缘部位进行了托举，而晶片中间部位呈悬空状态，由于晶片自...
【技术保护点】
1.一种用于晶片平整度测试的载具，其特征在于，所述载具包括环状件，以及支撑面板；
2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述环状件具有一开口，用于取放所述待测试晶片。
3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，当所述待测试晶片放置于所述支撑面板之上后，所述待测试晶片的下底面不超过所述环状件的上表面，以使所述环状件的内侧壁向所述待测试晶片施加横向作用力，防止所述待测试晶片移动。
4.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述支撑面板由多个支撑板构成，其中，所述支撑板的第一端与所述环状件的内侧壁固定连接，第二端与其余支撑板的第二端固
【技术特征摘要】
1.一种用于晶片平整度测试的载具，其特征在于，所述载具包括环状件，以及支撑面板；
2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述环状件具有一开口，用于取放所述待测试晶片。
3.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，当所述待测试晶片放置于所述支撑面板之上后，所述待测试晶片的下底面不超过所述环状件的上表面，以使所述环状件的内侧壁向所述待测试晶片施加横向作用力，防止所述待测试晶片移动。
4.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述支撑面板由多个支撑板构成，其中，所述支撑板的第一端与所述环状件的内侧壁固定连接，第二端与其余支撑板的第二端固定连接。
5.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述支撑面板由多个支...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕立平，
申请(专利权)人：希科半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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