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本申请公开一种用于半导体晶片的平整度测试的载具。所述载具包括环状件，以及支撑面板；所述环状件的中空区域的形状适配于待测试晶片的形状；所述支撑面板设置于所述中空区域内并固定连接所述环状件的内侧壁，用于承载所述待测试晶片；其中，所述支撑面板为镂...
该专利属于希科半导体科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过希科半导体科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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