【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于硅胶领域，特别是涉及一种硅胶模内发泡工艺。
技术介绍
1、随着电子设备和配件市场的不断发展，对于舒适性、保护性和性能的需求也日益增加。硅胶材料被广泛用于电子设备的部件制造中，因其具有柔韧性、抗水性、抗污染性以及出色的绝缘性能。然而，硅胶的惰性特性也带来了一些挑战，其中最主要的问题之一是硅胶与一些发泡材料的粘合性能有限。
2、在一些应用中，例如vr产品的眼罩和耳机产品的耳罩，硅胶通常被用于包裹发泡材料，以提供舒适性和密封性；然而，由于硅胶的低表面能和发泡材料的多孔结构，硅胶与发泡材料之间的黏附性能不佳，这可能导致产品结构的稳定性受到威胁，以及在一些情况下，产品的寿命缩短。
3、目前，为了解决硅胶与发泡材料的黏附性问题，一些制造商采用了粘合剂、特殊的涂层或机械连接来增强连接的稳定性。然而，这些方法通常增加了制造成本，也因为工艺的复杂性影响加工效率。
4、因此，有必要寻找一种更有效的方法，以在电子设备的相关部件中实现硅胶与发泡材料之间的可靠粘合，从而改善产品的性能、稳定性和寿命。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：针对硅胶与发泡材料的黏附不牢固的问题。
2、为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种硅胶模内发泡工艺，包括以下步骤：
3、准备硅胶皮；
4、将所述硅胶皮切割成需要的形状，并涂抹处理剂；
5、提供一种模具，将涂有处理剂的硅胶皮置于模具的模腔内，并使硅胶皮在模具内涂
6、将发泡材料打在硅胶上并合模进行发泡。
7、进一步的，所述准备硅胶皮包括：
8、按重量份称取原料混合均匀，得到混炼胶；
9、将混炼胶于开炼机上薄通出片，得到出片胶料；
10、将出片胶料进行裁切，得到载切料；
11、将裁切料进行挤出、滤胶，然后压延、出料，硫化，制得硅胶皮。
12、进一步的，所述处理剂型号a701。
13、进一步的，所述发泡模温度为50~65℃。
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1.一种硅胶模内发泡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的硅胶模内发泡工艺，其特征在于，所述准备硅胶皮包括：
3.如权利要求1所述的硅胶模内发泡工艺，其特征在于，所述处理剂型号A701。
4.如权利要求1所述的硅胶模内发泡工艺，其特征在于，所述发泡模温度为50~65℃。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶模内发泡工艺，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的硅胶模内发泡工艺，其特征在于，所述准备硅胶皮包括：
3.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永强，吴鑫，蔡立军，
申请(专利权)人：深圳市仁禾智能实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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