【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。
技术介绍
1、当前，在具有壳体类型构造的半导体装置中，从组装性及接合强度等的观点出发，将具有散热性的基座板(与散热板相当)与收容半导体芯片(与半导体元件相当)的由树脂等成型的壳体(与树脂壳体相当)通过金属制的螺钉进行接合(例如，参照专利文献1)。
2、专利文献1：国际公开第2016/006065号
技术实现思路
1、但是，在现有的具有壳体类型构造的半导体装置的制造中，由于树脂壳体整体是一次成型的，因此在树脂壳体的厚成型部容易产生成型孔洞。这里，树脂壳体的厚成型部是供用于与散热板接合的螺钉螺合的螺纹孔的周围。因此，存在如下问题，即，在形成于树脂壳体的螺纹孔的周围产生的成型孔洞为主要原因而引起各种缺陷。
2、因此，本专利技术的目的在于，提供在半导体装置中能够对在树脂壳体等树脂成型体产生成型孔洞这一情况进行抑制的技术。
3、本专利技术涉及的半导体装置具有：散热板；绝缘基板，其配置于所述散热板的上表面；半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的上表面；框状的树脂壳体，其配置于所述散热板的上表面的周缘部，以将所述绝缘基板及所述半导体元件的侧面包围的方式在上下方向上延伸；以及树脂制的被接合部件，其以与所述树脂壳体分体且相对于所述树脂壳体可拆装的方式形成，在安装于所述树脂壳体的状态下与所述散热板接合，在所述被接合部件形成有供用于与所述散热板接合的螺钉螺合的螺纹孔。
4、专利技术的效果
5、根据本
6、另一方面，对于树脂壳体，由于未形成成为厚成型部的螺纹孔，因此在树脂壳体产生的成型孔洞也大幅地得到抑制。由此，能够对在树脂成型体即树脂壳体及被接合部件产生成型孔洞这一情况进行抑制。
7、本专利技术的目的、特征、方案、以及优点通过下面的详细说明和附图会更加清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置，其中，
5.一种半导体装置的制造方法，其对权利要求1所述的半导体装置进行制造，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种半导体装置，其具有：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，
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