【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，具体涉及一种半导体封装结构。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
2、经检索中国专利号cn214898414u公开了一种半导体封装结构，涉及半导体封装
，其技术方案是：包括半导体封装结构本体，所述半导体封装结构本体底部固定安装固定底板，所述固定底板顶部固定安装固定框架，所述固定框架一侧顶部固定安装第二固定螺丝，所述固定底板顶部开设半导体腔，所述半导体腔顶部设有第一绝缘板，所述第一绝缘板内壁开设透气孔，所述第一绝缘板顶部固定安装第一散热铜板，所述第一散热铜板内壁开设第一铜板冷却腔，所述固定框架顶部设有冷却箱，所述冷却箱内壁开设冷却腔，本技术利用现有的材料和结构特点增加了现有封装装置的散热性，方便拆卸和安装，结构简单，实用性高。
3、然而在实施以上方技术方案时，存在以下问题：以上技术方案可方便拆卸和安装，结构简单，实用性高，但是在实际的使用中，若是顶盖与封装箱之间通过螺丝连接，其流程相对较为复杂，拆卸时依然需要使用到工具，且螺丝容易丢失，使用时依然存在不便，并且封装的过程中，在阴雨天潮湿环境中，潮气进入到内部，会造成内部芯片失效的情况。
技术实现思路>
1、本技术提出一种半导体封装结构，解决了相关技术中的在对其顶盖进行拆卸时，需要对螺丝使用专用工具拆卸，流程较为复杂，且螺丝容易丢失，存在拆卸组装不便，并且在阴雨天潮湿环境中，潮气若是进入到内部，极其容易对内部芯片造成失效的问题。
2、本技术的技术方案如下：一种半导体封装结构，包括封装箱和顶盖，所述顶盖位于所述封装箱的顶部，所述封装箱的顶部开设有两个卡接槽，两个所述卡接槽的内壁的一侧开设有插接口，所述插接口的顶部开设有活动槽，所述活动槽的内部滑动连接有活动块，所述活动块的一侧固定有弹簧，所述弹簧的一端与所述活动槽内壁的一侧相连接，所述活动块的底部固定连接有卡接板；
3、所述顶盖的底部固定连接有两个插板，两个所述插板的一侧开设有卡接口，两个所述插板与两个所述卡接槽之间相匹配，且两之间相插接，所述卡接板与所述卡接口之间相插接，所述封装箱内部设置有吸潮结构。
4、优选的，所述吸潮结构包括开设在所述封装箱内部的吸潮腔、设置在所述吸潮腔内部的硅胶干燥剂、开设在所述吸潮腔内顶壁的多个透气孔。
5、优选的，所述封装箱的内壁设置有多个定位板，所述定位板对称设置在所述封装箱内壁的四周。
6、优选的，所述吸潮腔的内顶壁固定连接有过滤网，所述过滤网与所述吸潮腔之间相粘接。
7、优选的，所述封装箱的内底壁放置有半导体片，所述半导体片卡接在多个所述定位板的中间。
8、优选的，所述顶盖的顶部开设有散热口，所述散热口的内部固定连接有导热板，所述导热板的底部与所述半导体片之间相接触。
9、优选的，所述卡接板的底部开设有扣槽，所述扣槽便于对卡接板进行操作。
10、优选的，所述顶盖的两侧均固定连接有防滑垫，所述防滑垫与所述顶盖之间相粘接。
11、本技术的工作原理及有益效果为：
12、通过设置封装箱、顶盖、卡接槽、插接口、活动槽、活动块、弹簧、卡接板、插板、卡接口、吸潮结构，本技术可实现通过弹簧顶压活动块，推动卡接板插入至卡接口中，再由插板插入至插接口卡接槽中，实现顶盖与封装箱之间进行连接，若是拆卸时，直接进行对卡接板抽动，从卡接口脱离，对插板解除限位，使其插板从卡接槽中脱离出来可实现拆卸，无需使用工具，流程相对简单，增加了其拆卸的便捷性，且当阴雨天潮气较重时，无意进入打封装箱中后，通过吸潮结构对潮气进行吸附，避免潮气对内部的元件损坏的可能性，从而增加了本结构的实用性。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种半导体封装结构，包括封装箱(1)和顶盖(2)，其特征在于，所述顶盖(2)位于所述封装箱(1)的顶部，所述封装箱(1)的顶部开设有两个卡接槽(3)，两个所述卡接槽(3)的内壁的一侧开设有插接口(4)，所述插接口(4)的顶部开设有活动槽(5)，所述活动槽(5)的内部滑动连接有活动块(6)，所述活动块(6)的一侧固定有弹簧(7)，所述弹簧(7)的一端与所述活动槽(5)内壁的一侧相连接，所述活动块(6)的底部固定连接有卡接板(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述吸潮结构(11)包括开设在所述封装箱(1)内部的吸潮腔(111)、设置在所述吸潮腔(111)内部的硅胶干燥剂(112)、开设在所述吸潮腔(111)内顶壁的多个透气孔(113)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装箱(1)的内壁设置有多个定位板(12)，所述定位板(12)对称设置在所述封装箱(1)内壁的四周。
4.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述吸潮腔(111)的内顶壁固定连接有过滤网(13)，所述过滤网
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装箱(1)的内底壁放置有半导体片(14)，所述半导体片(14)卡接在多个所述定位板(12)的中间。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述顶盖(2)的顶部开设有散热口(15)，所述散热口(15)的内部固定连接有导热板(16)，所述导热板(16)的底部与所述半导体片(14)之间相接触。
7.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述卡接板(8)的底部开设有扣槽(17)，所述扣槽(17)便于对卡接板(8)进行操作。
8.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述顶盖(2)的两侧均固定连接有防滑垫(18)，所述防滑垫(18)与所述顶盖(2)之间相粘接。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括封装箱(1)和顶盖(2)，其特征在于，所述顶盖(2)位于所述封装箱(1)的顶部，所述封装箱(1)的顶部开设有两个卡接槽(3)，两个所述卡接槽(3)的内壁的一侧开设有插接口(4)，所述插接口(4)的顶部开设有活动槽(5)，所述活动槽(5)的内部滑动连接有活动块(6)，所述活动块(6)的一侧固定有弹簧(7)，所述弹簧(7)的一端与所述活动槽(5)内壁的一侧相连接，所述活动块(6)的底部固定连接有卡接板(8)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述吸潮结构(11)包括开设在所述封装箱(1)内部的吸潮腔(111)、设置在所述吸潮腔(111)内部的硅胶干燥剂(112)、开设在所述吸潮腔(111)内顶壁的多个透气孔(113)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装结构，其特征在于，所述封装箱(1)的内壁设置有多个定位板(12)，所述定位板(12)对称设置在所述封装箱(1)内壁的四周。
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【专利技术属性】
技术研发人员：左建军，
申请(专利权)人：东莞市宏翔精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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