【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，涉及一种绝缘半导体基板。
技术介绍
1、基板是制造pcb的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料－覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形，另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连，它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。
2、经检索中国专利号cn218730885u公开了一种半导体封装基板，其技术方案要点是：包括半导体封装基板，所述半导体封装基板的底面设置有绝缘层，所述绝缘层的底面设置有导热板，固定组件，所述固定组件设置在所述半导体封装基板的顶面，对所述半导体封装基板、所述绝缘层和所述导热板进行固定，所述固定组件包括：若干个第一支撑孔，若干个所述第一支撑孔开设在所述半导体封装基板的顶面，所述半导体封装基板的顶面固定安装有若干个连接柱，所述连接柱的外圆壁面开设有第一卡接槽，通过半导体封装基板、绝缘层、导热板、第一支撑孔、弹簧、连接柱和第二卡接槽的相互配合使用，可以在半导体封装基板、绝缘层和导热板粘合处松脱时，也不会因松脱而分离断开。
3、然而在实施相关技术中发现上述一种半导体封装基板存在以下问题：上述方案通过半导体封装基板、绝缘层、导热板、第一支撑孔、弹簧、连接柱和第二卡接槽的相互配合使用，可以在半导体封装基板、绝缘层和导热板粘合处松脱时，也不会因松脱而分离断开，但是在实际使用时，当对半导体封装基板进行拆装时，需要同
技术实现思路
1、本技术提出一种绝缘半导体基板，解决了相关技术中的在实际使用时，当对半导体封装基板进行拆装时，需要同时拉动多个拉动柱使卡接柱和第一卡接槽分离，取消对卡接柱的限位，但同时拉动多个拉动柱，一个工作人员难以操作，局限性较高的问题。
2、本技术的技术方案如下：一种绝缘半导体基板，包括半导体封装基板，所述半导体封装基板的内部开设有两个空腔，两个所述空腔的内部均设置有驱动机构；
3、所述半导体封装基板的顶部开设有多个连接孔，所述半导体封装基板的底部设置有绝缘板，所述绝缘板的底部设置有导热板；
4、所述导热板的顶部固定连接有多个连接柱。
5、优选的，多个所述连接柱与多个所述连接孔之间相插接，多个所述连接孔的形状均为矩形。
6、优选的，所述驱动机构包括转动连接在所述空腔内侧壁的蜗杆、转动连接在所述空腔内壁的双向丝杆、固定连接在所述双向丝杆外侧壁的蜗轮。
7、优选的，所述驱动机构还包括螺纹连接在所述双向丝杆外侧壁的两个驱动板、固定安装在两个所述驱动板相反一侧的插杆、开设在多个所述连接柱前侧的插孔。
8、优选的，所述蜗杆与所述蜗轮之间啮合连接，所述蜗杆的一端贯穿所述空腔，所述蜗杆的一端固定连接有旋钮。
9、优选的，所述插杆的一端延伸至所述连接孔的内部，所述插杆与所述插孔之间相插接。
10、优选的，所述空腔的内侧壁固定连接有支撑块，所述支撑块的一侧固定连接有限位杆，所述限位杆与所述空腔之间固定连接。
11、优选的，所述限位杆与所述驱动板之间滑动连接，所述导热板的底部固定安装有多个散热片。
12、本技术的工作原理及有益效果为：
13、本技术中通过连接柱和连接孔之间的插接，使导热板与半导体封装基板之间连接，然后转动旋钮带动蜗杆转动，在与之啮合连接的蜗轮的传动下，带动双向丝杆转动，从而使两个驱动板向外侧移动，带动插杆插入到插孔内，对连接柱进行限位，防止导热板与半导体封装基板分离，提高设备之间的固定效果，便于操作，可独立完成，节省人工劳动量。
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1.一种绝缘半导体基板，包括半导体封装基板(1)，其特征在于，所述半导体封装基板(1)的内部开设有两个空腔(2)，两个所述空腔(2)的内部均设置有驱动机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，多个所述连接柱(7)与多个所述连接孔(4)之间相插接，多个所述连接孔(4)的形状均为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述驱动机构(3)包括转动连接在所述空腔(2)内侧壁的蜗杆(31)、转动连接在所述空腔(2)内壁的双向丝杆(32)、固定连接在所述双向丝杆(32)外侧壁的蜗轮(33)。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述驱动机构(3)还包括螺纹连接在所述双向丝杆(32)外侧壁的两个驱动板(34)、固定安装在两个所述驱动板(34)相反一侧的插杆(35)、开设在多个所述连接柱(7)前侧的插孔(36)。
5.根据权利要求4所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述蜗杆(31)与所述蜗轮(33)之间啮合连接，所述蜗杆(31)的一端贯穿所述空腔(2)，所述蜗杆(31)的一
6.根据权利要求5所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述插杆(35)的一端延伸至所述连接孔(4)的内部，所述插杆(35)与所述插孔(36)之间相插接。
7.根据权利要求4所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述空腔(2)的内侧壁固定连接有支撑块(9)，所述支撑块(9)的一侧固定连接有限位杆(10)，所述限位杆(10)与所述空腔(2)之间固定连接。
8.根据权利要求7所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述限位杆(10)与所述驱动板(34)之间滑动连接，所述导热板(6)的底部固定安装有多个散热片(11)。
...【技术特征摘要】
1.一种绝缘半导体基板，包括半导体封装基板(1)，其特征在于，所述半导体封装基板(1)的内部开设有两个空腔(2)，两个所述空腔(2)的内部均设置有驱动机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，多个所述连接柱(7)与多个所述连接孔(4)之间相插接，多个所述连接孔(4)的形状均为矩形。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述驱动机构(3)包括转动连接在所述空腔(2)内侧壁的蜗杆(31)、转动连接在所述空腔(2)内壁的双向丝杆(32)、固定连接在所述双向丝杆(32)外侧壁的蜗轮(33)。
4.根据权利要求3所述的一种绝缘半导体基板，其特征在于，所述驱动机构(3)还包括螺纹连接在所述双向丝杆(32)外侧壁的两个驱动板(34)、固定安装在两个所述驱动板(34)相反一侧的插杆(35)、开设在多个所述连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：左建军，
申请(专利权)人：东莞市宏翔精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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