【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磨削装置和稀土系烧结磁体的制造方法。
技术介绍
1、作为将稀土系烧结磁体加工成瓦型形状的方法，提出了各种连续加工方法(专利文献1-3)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开平11-347900号公报
5、专利文献2：日本特开2010-234496号公报
6、专利文献3：日本特开2002-178246号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的技术问题
2、在这些连续加工方法中，在用于输送稀土系烧结磁体的被加工物(工件)的台(输送台)上容易积存加工碎屑。当在输送台上存在加工碎屑时，存在下述情况：被夹在工件与输送台之间的加工碎屑会使被加工物的位置和朝向改变等，从而使加工精度降低。
3、另外，当将输送台的宽度(位于输送路径的两侧的引导件的间隔)设定为与工件的宽度大致相同的大小时，存在下述情况：工件会与输送台的引导件碰撞，无法顺利地输送工件。因此，需要使输送台的宽度大于工件的宽度。但是，当输送台的宽度大于工件的宽度时，在工件的输送过程中，工件的位置有可能在输送台的宽度方向上移动，因此，存在工件在宽度方向上相对于磨削磨石的位置和朝向容易发生变化的不良情况。
4、本专利技术的实施方式提供能够解决上述技术问题的磨削装置和稀土系烧结磁体的制造方法。
5、用于解决技术问题的手段
6、在例示性的非限定性的实施方式中，本专利技术的磨削装置包括：以可绕中
7、在某个实施方式中，各隙缝相对于所述引导件延伸的方向的倾斜角为10度以上80度以下。
8、在某个实施方式中，所述多个隙缝的中心间距离为2mm以上50mm以下，各隙缝的宽度为1mm以上10mm以下。
9、在某个实施方式中，所述两个引导件的间隔大于所述工件的宽度，在所述磨削磨石的所述外周面对所述工件的上表面进行磨削时，所述两个引导件中的一个引导件与所述工件的宽度方向上的一端接触。
10、在某个实施方式中，所述两个引导件的间隔与所述工件的宽度之差为200μm以上1mm以下。
11、在某个实施方式中，所述截面中的所述曲线的形状关于与所述中心轴线正交的基准平面对称，从与所述工件的所述一端接触的所述引导件到所述基准平面的距离，小于从不与所述工件接触的另一个引导件到所述基准平面的距离。
12、在某个实施方式中，所述多个隙缝各自以从所述两个引导件中的一个引导件到达另一个引导件的方式延伸。
13、在某个实施方式中，所述两个引导件以与所述多个隙缝交叉的方式被固定在所述支承台的所述滑动面上。
14、在某个实施方式中，所述磨削装置包括：一对辊，其能够向所述工件传递力以使得所述工件沿着所述支承台的所述滑动面移动；和输送装置，其用于将所述工件供给至被所述一对辊夹着的位置。
15、在例示性的实施方式中，本专利技术的稀土系烧结磁体的制造方法包括：准备稀土系烧结磁体的工件的工序；和通过使用上述任一项所述的磨削装置对所述工件进行加工，利用所述磨削磨石的所述外周面来形成所述工件的上表面的加工形状的工序。
16、专利技术效果
17、采用本专利技术的实施方式，能够提供加工碎屑难以积存在输送台上，而且能够限制磨削加工时的工件的宽度方向上的位置，因此能够实现相对于磨削磨石恰当的工件的位置和朝向的磨削装置和稀土系烧结磁体的制造方法。
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1.一种磨削装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磨削装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的磨削装置，其特征在于：
6.根据权利要求4或5所述的磨削装置，其特征在于：
7.根据权利要求1～6中任一项所述的磨削装置，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的磨削装置，其特征在于：
9.根据权利要求1～8中任一项所述的磨削装置，其特征在于，包括：
10.一种稀土系烧结磁体的制造方法，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的磨削装置，其特征在于：
3.根据权利要求1或2所述的磨削装置，其特征在于：
4.根据权利要求1～3中任一项所述的磨削装置，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的磨削装置，其特征在于：
6.根据权利...
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