【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光伏，尤其涉及一种硅片上料输送装置。
技术介绍
1、在硅片的生产流程中，首先通过线切机将硅棒切割成硅片，硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的，然后将晶托和切割后的硅片一起放入料框，由料框将晶托和硅片一起转运至脱胶工位，利用脱胶机将晶托与硅片脱胶分离，然后将硅片依次输送至后续的插片、清洗、烘干等工位。
2、现有技术中，料框对硅片为整体夹紧限位，在插片前对料框内的硅片进行分片上料时，料框解除对所有硅片的夹紧，然后由人工将垂直放置在料框内的硅片取出，再由人工将硅片翻转90°后水平放置到小料托中，再进行后续上料作业。由于上料时所有硅片都解除了限位，这样就导致还未上料的硅片在料框内容易发生倾斜挤压，导致硅片碎裂或隐裂，严重损坏硅片的质量。并且，整个硅片流转过程中，需要人工对硅片进行分片等操作、以及将硅片在不同的工位之间转运，可靠性低，效率低。
3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中指出的问题，本专利技术提出一种硅片上料输送装置，实现硅片在脱胶工位、分片工位、翻转工位、以及插片工位的自动流转，该上料输送装置将上述各功能集成为一体结构，结构新颖、紧凑，实现硅片的自动分片、翻转以及插片，大大提高工作效率，提高硅片在运转过程中的质量可靠性。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用下述技术方案予以实现：
3、本专利技术提供
4、料框，其用于盛装切割后的多片硅片，所述多片硅片划分为多个硅片组，所述料框的一端设有供所述硅片出料的出料口；
5、料框输送模块，其用于将所述料框输送至分片模块；
6、分片模块，其包括喷水部和立式输送部，所述喷水部用于对所述料框内的硅片以所述硅片组为单元进行喷水，将所述硅片组内的多片硅片分片，所述立式输送部用于将完成分片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送；
7、翻转输送模块，其用于接收由所述立式输送部输送来的立式姿态硅片，将硅片由立式姿态翻转为水平姿态；
8、水平输送模块，其用于接收由所述翻转输送模块输送来的水平姿态硅片，将硅片以水平姿态输送至插片模块；
9、插片模块，其用于将由所述水平输送模块输送来的硅片进行插片；
10、机架，其内形成顶部敞口的水槽，所述料框输送模块、所述分片模块、所述翻转输送模块、所述水平输送模块、以及所述插片模块沿所述机架的长度方向依次布置。
11、在一些实施例中，所述料框输送模块包括输送轨道、移动架、以及驱动机构，所述输送轨道设于所述水槽的底部、沿所述水槽的长度方向延伸，所述驱动机构用于驱动所述移动架沿所述水槽的长度方向运动，所述移动架与所述料框连接，以带动所述料框同步运动。
12、在一些实施例中，所述立式输送部包括第一安装架，所述第一安装架上设有吸附部和立式传送带，所述吸附部用于将完成分片后的硅片吸附到所述立式传送带上，所述立式传送带带动所述硅片以立式姿态向上运动。
13、在一些实施例中，所述吸附部包括吸附区域和辅助输送区域，所述辅助输送区域设于所述吸附区域的上方和下方，所述吸附区域用于向所述硅片提供吸附力以将所述硅片吸附到所述立式传送带上，所述辅助输送区域与所述硅片滚动接触以辅助所述硅片以立式姿态向上运动。
14、在一些实施例中，所述第一安装架上设有所述喷水部，所述喷水部位于所述立式输送部的相对两侧。
15、在一些实施例中，所述翻转输送模块包括翻转辅助部和覆胶滚动轮，所述翻转辅助部包括第二安装架，所述第二安装架上设有吹气部，所述吹气部位于所述立式输送部的上方，所述吹气部用于向由所述立式输送部向上输送来的立式硅片吹气，以使所述硅片倾倒至所述覆胶滚动轮上，所述覆胶滚动轮带动所述硅片运动至水平姿态。
16、在一些实施例中，所述第二安装架上还设有副架，所述副架上设置压轮，所述压轮位于所述立式输送部的前方，用于将所述硅片压靠至所述立式输送部上。
17、在一些实施例中，切割后的多片硅片粘贴在晶托上，所述晶托和多片所述硅片一同放入所述料框内；
18、所述料框包括上框架和下框架，所述上框架可拆卸设于所述下框架的上方，所述上框架上设有用于对所述晶托进行限位的限位结构，所述下框架上设有用于对所述硅片进行限位的夹紧组件；
19、所述料框输送模块上设有用于对所述下框架进行限位的限位结构；
20、所述下框架抬离所述上框架以将所述晶托与所述硅片分离，所述料框输送模块将所述下框架输送至所述分片模块处。
21、在一些实施例中，所述夹紧组件包括多个沿所述料框的长度方向依次布置的夹紧部，多个所述夹紧部与多个所述硅片组一一对应，以夹紧对应的所述硅片组；
22、所述硅片上料输送装置还包括解锁装置，所述料框输送模块将所述下框架沿水平方向朝靠近所述解锁装置的方向输送，多个所述夹紧部随着所述下框架与所述解锁装置之间的相对运动而依次与所述解锁装置接触，所述解锁装置向所述夹紧部施加外力以使所述夹紧部远离对应的所述硅片组。
23、在一些实施例中，所述夹紧部包括第二销轴，所述第二销轴穿经所述下框架，所述第二销轴的第一端上设有解锁块，所述第二销轴的第二端设有夹紧块，所述第二销轴上套设弹簧，所述弹簧位于所述夹紧块与所述下框架之间；每个所述解锁块在所述解锁装置的作用下朝远离所述硅片的方向运动，带动对应的所述夹紧块远离对应的所述硅片组。
24、与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：
25、本申请中的硅片上料输送装置中，料框输送模块、分片模块、翻转输送模块、水平输送模块、以及插片模块呈一字型布置，便于硅片在各模块之间的自动传送。该上料输送装置将上述各功能集成为一体结构，结构新颖、紧凑，实现硅片的自动分片、翻转以及插片，大大提高工作效率，提高硅片在运转过程中的质量可靠性。
26、结合附图阅读本专利技术的具体实施方式后，本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种硅片上料输送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种硅片上料输送装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的硅片上料输送装置，其特征在于，
6.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：周传国，王先亮，杜伟，
申请(专利权)人：盐城厚泽锦业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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