下载一种硅片上料输送装置的技术资料

文档序号:40439152

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本发明公开了一种硅片上料输送装置,料框输送模块用于将料框输送至分片模块,分片模块包括喷水部和立式输送部,喷水部用于对料框内的硅片进行喷水分片,立式输送部用于将完成分片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送,翻转输送模块用于接收由立式输送部输送来的...
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