【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光伏，尤其涉及一种硅片料框。
技术介绍
1、在硅片的生产流程中，首先通过线切机将硅棒切割成硅片，硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的，为实现线切后的硅片的自动脱胶，需要将晶托以及晶托上的硅片搬运至脱胶机中进行脱胶，以使硅片与晶托分离，后续将分离后的硅片搬运至插片机内进行分片以及插片。
2、硅片在转运过程中使用料框，由料框承载着晶托和硅片在不同工位之间转运。现有技术中，料框对硅片为整体夹紧限位，插片时需要整体解除硅片限位，无法实现每个单元硅片的单独解锁上料，由于插片时所有硅片都解除了限位，这样就导致未插片的硅片容易发生倾斜挤压，导致硅片碎裂或隐裂，严重损坏硅片的质量。
3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解，因此，其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。
技术实现思路
1、针对
技术介绍
中指出的问题，本专利技术提出一种硅片料框，料框能够实现对每个单元硅片的独立夹紧及解除夹紧，降低人工介入，提高作业效率，避免硅片受损。
2、为实现上述专利技术目的，本专利技术采用下述技术方案予以实现：
3、本专利技术提供一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，所述多片硅片划分为多个硅片组，所述料框包括：
4、框架，其内形成用于放置所述硅片单元的盛装空间，所述盛装空间的顶部敞口以供所述硅片单元由上至下装入所述盛装空间内，所述框架的一端设有与所述盛装空
5、夹紧组件，其设于所述框架上，所述夹紧组件包括多个沿所述盛装空间的长度方向依次布置的夹紧部，多个所述夹紧部与多个所述硅片组一一对应，以夹紧对应的所述硅片组；
6、解锁装置，其设于所述夹紧部的旁侧，多个所述夹紧部随着所述料框与所述解锁装置之间的相对运动而依次与所述解锁装置接触，所述解锁装置用于向所述夹紧部施加外力以使所述夹紧部远离对应的所述硅片组。
7、在一些实施例中，所述夹紧部包括第二销轴，所述第二销轴穿经所述框架，所述第二销轴的第一端上设有解锁块，所述第二销轴的第二端设有夹紧块，所述第二销轴上套设弹簧，所述弹簧位于所述夹紧块与所述框架之间；
8、每个所述解锁块在所述解锁装置的作用下朝远离所述硅片单元的方向运动，带动对应的所述夹紧块远离对应的所述硅片组；
9、所述夹紧块在所述弹簧的复位力作用下朝靠近所述硅片单元的方向运动，以夹紧对应的所述硅片组。
10、在一些实施例中，所述解锁块包括横向部和竖向部，所述横向部设于所述第二销轴的第一端，所述竖向部用于与所述解锁装置作用；
11、所述竖向部与所述框架之间具有一定距离，所述竖向部在朝向所述框架的一侧上设有倾斜面，沿所述硅片单元的出料方向，所述倾斜面与所述框架之间的距离先减小、再增大；
12、所述解锁装置包括第一滚轮，所述料框与所述解锁装置之间产生相对运动时，所述第一滚轮运动至所述倾斜面与所述框架之间、并与所述倾斜面接触，通过所述第一滚轮与所述倾斜面之间的相对位移以使所述第二销轴朝远离所述硅片单元的方向运动。
13、在一些实施例中，所述竖向部上设有两个所述倾斜面，其中一个所述倾斜面位于所述横向部的上方，另一个所述倾斜面位于所述横向部的下方；
14、所述解锁装置还包括u型结构的第一安装架，所述第一安装架的上、下两个壁上分别设有所述第一滚轮，所述第一滚轮与对应侧的所述倾斜面接触。
15、在一些实施例中，所述夹紧组件还包括活动板，所述活动板沿所述盛装空间的长度方向延伸，多个所述夹紧部沿所述活动板的长度方向依次布置；
16、所述活动板在外力作用下朝远离所述盛装空间的方向运动时，所述活动板带动设于其上的所有所述夹紧部同步朝远离所述盛装空间的方向运动。
17、在一些实施例中，所述活动板位于所述框架的外侧，所述第二销轴穿经所述框架和所述活动板；
18、所述活动板朝远离所述盛装空间的方向运动时，所述活动板推动所有所述解锁块同步朝远离所述盛装空间的方向运动，使所有所述夹紧块同步朝远离所述盛装空间的方向运动。
19、在一些实施例中，所述料框还包括解锁触发部，所述解锁触发部包括第一销轴，所述第一销轴穿经所述框架，所述第一销轴的第一端与所述活动板固定连接，所述第一销轴的第二端用于接收外力以使所述第一销轴沿其在所述框架内的穿设方向运动，以带动所述活动板同步朝远离所述盛装空间的方向运动。
20、在一些实施例中，所述料框还包括防倾倒组件，其设于远离所述出料口的一端，所述防倾倒组件用于抵靠支撑所述硅片。
21、在一些实施例中，所述防倾倒组件包括第二安装架和设于所述第二安装架上的第二滚轮，所述第二安装架设于所述框架上，所述第二滚轮用于与所述硅片抵靠。
22、在一些实施例中，所述框架包括上框架和下框架，所述上框架与所述下框架可拆卸连接，所述夹紧组件设于所述下框架上，所述上框架上设有用于对所述晶托进行限位的限位结构；
23、将所述上框架移离所述下框架以将所述晶托与所述硅片分离，所述硅片留在所述下框架内
24、与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：
25、本申请所公开的料框通过夹紧组件上的多个夹紧部同时夹紧对应的硅片组，以实现所有硅片的夹紧，一方面，保证硅片在料框内的放置可靠性，另一方面，也便于后续晶托与硅片的顺利脱胶分离；同时，每个夹紧部对硅片组的解锁又是相互独立的，通过解锁装置对各夹紧部进行依次解锁，也即各硅片组的解锁相互独立，这样，当需要以硅片组为单位对硅片单元进行分片上料时，则夹紧部解除对应硅片组的夹紧，解锁后的硅片组进行分片上料时，其余硅片组仍由对应的夹紧部夹紧，如此就能够保证其余未上料的硅片组在料框内的放置稳固性，防止硅片倾倒或者相互挤压，避免硅片破损，保证硅片质量。
26、结合附图阅读本专利技术的具体实施方式后，本专利技术的其他特点和优点将变得更加清楚。
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1.一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，所述多片硅片划分为多个硅片组，其特征在于：所述料框包括：
2.根据权利要求1所述的硅片料框，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的硅片料框，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的硅片料框，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的硅片料框，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的硅片料框，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的硅片料框，其特征在于，
8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片料框，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的硅片料框，其特征在于，
10.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片料框，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种硅片料框，用于盛装转运硅片单元，所述硅片单元包括晶托和粘贴在所述晶托上待分离的多片硅片，所述多片硅片划分为多个硅片组，其特征在于：所述料框包括：
2.根据权利要求1所述的硅片料框，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的硅片料框，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的硅片料框，其特征在于，
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：周传国，杜伟，马骏，王先亮，
申请(专利权)人：盐城厚泽锦业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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