System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种硅片生产线制造技术_技高网

一种硅片生产线制造技术

技术编号:40282994 阅读:3 留言:0更新日期:2024-02-07 20:36
本发明专利技术公开了一种硅片生产线,在切割工位上,切割后的硅片连同晶托一起放入料框中,料框由转运小车转运至脱胶工位;脱胶工位上将晶托与硅片脱离;料框水平输送工位上设有料框输送模块,用于将料框水平输送至分片翻转工位;分片翻转工位上设有分片模块和翻转输送模块,分片模块用于将料框内的硅片分片、并将完成分片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送,翻转输送模块用于将硅片由立式姿态翻转为水平姿态;硅片水平输送工位上设有水平输送模块,用于将硅片以水平姿态输送至插片工位;插片工位用于将硅片进行插片;清洗烘干工位用于对插片后的硅片进行清洗烘干。该生产线实现硅片转运全流程的自动化,提高硅片转运可靠性和效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光伏,尤其涉及一种硅片生产线


技术介绍

1、在硅片的生产流程中,首先通过线切机将硅棒切割成硅片,硅片此时是通过树脂板粘贴在晶托上的,然后将晶托和切割后的硅片一起放入料框,由料框将晶托和硅片一起转运至脱胶工位,利用脱胶机将晶托与硅片脱胶分离,然后将硅片依次输送至后续的插片、清洗、烘干等工位。

2、现有技术中,料框对硅片为整体夹紧限位,在插片前对料框内的硅片进行分片上料时,料框解除对所有硅片的夹紧,然后由人工将垂直放置在料框内的硅片取出,再由人工将硅片翻转90°后水平放置到小料托中,再进行后续上料作业。由于上料时所有硅片都解除了限位,这样就导致还未上料的硅片在料框内容易发生倾斜挤压,导致硅片碎裂或隐裂,严重损坏硅片的质量。并且,整个硅片流转过程中,需要人工对硅片进行分片等操作、以及将硅片在不同的工位之间转运,可靠性低,效率低。

3、本
技术介绍
所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请
技术介绍
的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。


技术实现思路

1、针对
技术介绍
中指出的问题,本专利技术提供一种硅片生产线,实现硅片转运全流程的自动化,提高硅片转运可靠性和效率。

2、为实现上述专利技术目的,本专利技术采用下述技术方案予以实现:

3、本专利技术提供一种硅片生产线,包括:

4、料框,其用于盛装切割后的硅片;

5、切割工位,其上设有切片设备,所述切片设备用于将硅棒切割成硅片,切割后的硅片连同晶托一起放入料框中,所述料框由转运小车转运至脱胶工位;

6、脱胶工位,其上设有脱胶设备,用于将晶托与硅片分离;

7、料框水平输送工位,其上设有料框输送模块,用于将所述料框水平输送至分片翻转工位;

8、分片翻转工位,其上设有分片模块和翻转输送模块,所述分片模块用于将所述料框内的硅片分片、并将完成分片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送,所述翻转输送模块用于接收由所述分片模块输送来的立式姿态硅片,将硅片由立式姿态翻转为水平姿态;

9、硅片水平输送工位,其上设有水平输送模块,用于接收由所述翻转输送模块输送来的水平姿态硅片,将硅片以水平姿态输送至插片工位;

10、插片工位,其上设有花篮,用于将由所述水平输送模块输送来的硅片进行插片;

11、清洗烘干工位,用于对插片后的硅片进行清洗烘干;

12、其中,所述料框水平输送工位、所述分片翻转工位、所述硅片水平输送工位内、以及所述插片工位沿同一直线依次布置。

13、在一些实施例中,所述料框内形成用于盛装硅片的盛装空间,所述料框内的多片硅片划分成多个硅片组;

14、所述料框上设有夹紧组件和解锁触发部;

15、所述夹紧组件包括活动板,所述活动板沿所述盛装空间的长度方向延伸,所述活动板沿其长度方向上设有多个依次布置的夹紧部,多个所述夹紧部与多个所述硅片组一一对应,以夹紧对应的所述硅片组,每个所述夹紧部朝远离所述硅片的方向运动以解除对应所述硅片组的夹紧,所述解锁触发部与所述活动板连接;

16、所述转运小车上设有解锁部,将所述料框放置于所述转运小车后,所述解锁部触发所述解锁触发部动作,所述活动板在所述解锁触发部的作用下朝远离所述盛装空间的方向运动,所述活动板带动设于其上的多个所述夹紧部同步朝远离所述盛装空间的方向运动;

17、将所述料框从所述转运小车上取下,所述解锁部与所述解锁触发部脱离,所述夹紧部在复位件的作用下朝靠近所述硅片的方向运动,以夹紧所述硅片。

18、在一些实施例中,转运切割后的所述硅片时,先将所述料框放置在所述转运小车上,所述解锁部触发所述解锁触发部动作,所有所述夹紧部在所述活动板的带动下同步朝远离所述盛装空间的方向运动,便于所述硅片由上至下装入所述盛装空间内;

19、所述转运小车将所述料框转运至所述脱胶工位后,将所述料框从所述转运小车取下,所述解锁部与所述解锁触发部脱离,所述夹紧部在复位件的作用下朝靠近所述硅片的方向运动,以夹紧所述硅片。

20、在一些实施例中,所述料框水平输送工位上设有解锁装置,所述料框输送模块带动所述料框沿水平方向运动时,所述料框与所述解锁装置之间产生相对运动,多个所述夹紧部随着所述料框与所述解锁装置之间的相对运动而依次与所述解锁装置接触,所述解锁装置向所述夹紧部施加外力以使夹紧部远离对应的所述硅片组。

21、在一些实施例中,所述夹紧部包括第二销轴,所述第二销轴穿经所述料框和所述活动板,所述第二销轴的第一端上设有解锁块,所述第二销轴的第二端设有夹紧块,所述第二销轴上套设弹簧,所述弹簧位于所述夹紧块与所述料框之间;

22、所述活动板朝远离所述盛装空间的方向运动时,所述活动板推动所有所述解锁块同步朝远离所述盛装空间的方向运动,使所有所述夹紧块远离所述盛装空间;

23、所述夹紧块在所述弹簧的复位力作用下朝靠近所述硅片的方向运动,以夹紧对应的所述硅片组;

24、所述解锁装置向所述解锁块施加外力以使对应的所述夹紧部远离对应的所述硅片组。

25、在一些实施例中,所述解锁块包括横向部和竖向部,所述横向部用于与所述活动板抵靠,所述竖向部用于与所述解锁装置作用;

26、所述竖向部与所述活动板之间具有一定距离,所述竖向部在朝向所述活动板的一侧上设有倾斜面,沿所述硅片的出料方向,所述倾斜面与所述活动板之间的距离先减小、再增大;

27、所述解锁装置包括第一滚轮,所述料框与所述解锁装置之间产生相对运动时,所述第一滚轮运动至所述倾斜面与所述活动板之间、并与所述倾斜面接触,通过所述第一滚轮与所述倾斜面之间的相对位移以使所述第二销轴朝远离所述硅片的方向运动。

28、在一些实施例中,所述料框包括上框架和下框架,所述上框架可拆卸设于所述下框架的上方,所述上框架上设有用于对所述晶托进行限位的限位结构,所述夹紧组件设于所述所述下框架上;

29、所述料框放置到所述脱胶工位上,将所述下框架抬离所述上框架以使所述晶托与所述硅片分离,所述料框输送模块将所述下框架沿水平方向输送。

30、在一些实施例中,所述分片模块包括喷水部和立式输送部,所述喷水部用于对所述料框内解锁后的硅片组进行喷水,将所述硅片组内的多片硅片分片,所述立式输送部用于将完成分片后的硅片逐一地以立式姿态向上输送至所述翻转输送模块。

31、在一些实施例中,所述立式输送部包括第一安装架,所述第一安装架上设有吸附部和立式传送带,所述吸附部用于将完成分片后的硅片吸附到所述立式传送带上,所述立式传送带带动所述硅片以立式姿态向上运动。

32、在一些实施例中,所述翻转输送模块包括翻转辅助部和覆胶滚动轮,所述翻转辅助部包括第二安装架,所述第二安装架上设有吹气部,所述吹气部位于所述立式输送部的上方,所述吹气部用于向由所述立式输送部向上输送来的立式硅片吹气,以使所述硅片倾倒至所述覆胶滚本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种硅片生产线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片生产线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的硅片生产线,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的硅片生产线,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的硅片生产线,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的硅片生产线,其特征在于,

7.根据权利要求2所述的硅片生产线,其特征在于,

8.根据权利要求1至7中任一项所述的硅片生产线,其特征在于,

9.根据权利要求8所述的硅片生产线,其特征在于,

10.根据权利要求8所述的硅片生产线,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种硅片生产线,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅片生产线,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的硅片生产线,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的硅片生产线,其特征在于,

5.根据权利要求4所述的硅片生产线,其特征在于,

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:周传国杜伟王先亮赵文强马骏陈宣达郑华朋王超
申请(专利权)人:盐城厚泽锦业技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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