【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及cu-ag合金线及其制造方法。
技术介绍
1、在测试半导体集成电路等测试对象物的电气特性时，使用排列有多个探针(probepin)的探针卡(probe card)，使探针的前端部与测试对象物的测试对象部位接触，进行电气特性的测试。
2、由于探针数千次、数万次反复与测试对象部位接触而被使用，因此对该探针要求充分的“硬度”。当然，为了经由探针确实地进行测试用信号的输入输出，对探针也要求“电阻率”低。例如，如果维氏硬度为300～400hv且电阻率为3.0μω·cm以下，则认为满足硬度和电阻率的该要求。
3、作为以往材料虽然有pd合金和be合金，但使用pd合金，维氏硬度为300～380hv、电阻率为30μω·cm左右，即使使用be合金，维氏硬度为250hv左右、电阻率为2.6μω·cm左右，尚未达到同时满足可应用于探针的硬度和电阻率的要求的情况。
4、专利文献1中公开了应用于探针的cu合金。
5、根据专利文献1的技术，在调整ag和in的添加量的同时，实施塑性加工使截面减少率成为75％～95％，来兼顾硬度提高和电阻率降低，以能够适合用作探针(第0019、0024～0027段)。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2019-26921号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、然而，专利文献1的实施例表示，塑性加工后的维氏硬度至多为300hv左右，塑性加工
3、因此，本专利技术的主要目的在于提供同时满足适合于探针的硬度和电阻率的cu-ag合金线及其制造方法。
4、解决问题的方案
5、为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方式，提供一种cu-ag合金线，其含有0.1～30质量％的ag且其余部分由cu和不可避免的杂质构成，所述cu-ag合金线的特征在于，
6、维氏硬度为300hv以上且电阻率为3.0μω·cm以下。
7、根据本专利技术的其他方式，提供一种cu-ag合金线的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
8、铸造含有0.1～30质量％的ag且其余部分由cu和不可避免的杂质构成的棒材的工序；
9、将所述棒材在真空或惰性气体气氛中在300℃～700℃下加热1～60小时的工序；
10、将加热后的所述棒材以冷加工度2.3以上进行拉丝来制造第一线材的工序；
11、将所述第一线材在真空或惰性气体气氛中在300℃～700℃下加热1～60小时的工序；以及
12、对加热后的所述第一线材以冷加工度大于7.2进行拉丝来制造第二线材的工序。
13、专利技术效果
14、根据本专利技术，能够提供同时满足适合于探针的硬度和电阻率的(维氏硬度为300hv以上、电阻率为3.0μω·cm以下的)cu-ag合金线及其制造方法(参考下述实施例)。
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1.一种Cu-Ag合金线，其含有0.1～30质量％的Ag且其余部分由Cu和不可避免的杂质构成，所述Cu-Ag合金线的特征在于，
2.根据权利要求1所述的Cu-Ag合金线，其特征在于，曲率半径为300mm以上。
3.一种Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
4.根据权利要求3所述的Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，
5.根据权利要求3或4所述的Cu-Ag合金线的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种cu-ag合金线，其含有0.1～30质量％的ag且其余部分由cu和不可避免的杂质构成，所述cu-ag合金线的特征在于，
2.根据权利要求1所述的cu-ag合金线，其特征在于，曲率半径为300mm以上。
...【专利技术属性】
技术研发人员：大达刚，渡边璃久也，新井龙一，
申请(专利权)人：昭和电线电缆株式会社，
类型：发明
国别省市：
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