温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明要解决的问题是提供一种同时满足适合于探针的硬度和电阻率的Cu‑Ag合金线。解决上述问题的Cu‑Ag合金线是含有0.1～30质量％的Ag且其余部分由Cu和不可避免的杂质构成的Cu‑AG合金线，该Cu‑Ag合金线的维氏硬度为300HV以上...
该专利属于昭和电线电缆株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过昭和电线电缆株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。