【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电气特性测试用导线及其制造方法。
技术介绍
1、近年来，随着电子设备的小型化，在这些设备中使用的各种电路基板要求高密度安装等。另一方面，通常在制造时对这样的各种安装基板和ic封装基板等各种电路基板进行直流电阻值的测定和导通测试等各种电气特性的测试。这样的电气特性的测试通常往往由用于接触电路基板的电极的接触探头(contact probe)和用于经由该接触探头测定电阻值等的测试装置(信号处理装置)构成(例如专利文献1)。进而，对在这样的测试装置或接触探头中使用的导线也要求根据各种电路基板的高密度安装等而细径化或高导电率化。此外，有时也要求在测试装置或接触探头中使用的导线具有高硬度。
2、作为在上述测试装置和探头等中使用的导线，一般采用铜合金线。一般越施加应变，铜合金的硬度越上升。因此，以往通过拉丝加工或轧制加工来提高铜合金线的硬度。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2016/159316号
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、为了通过上述的拉丝加工或轧制加工来提高硬度，需要增大铸造径并重复多次拉丝加工或轧制加工。然而，对铸造径大的线材难以进行拉丝加工，容易发生生产性的下降或生产成本的增加。进一步，一般的铜合金由于拉丝加工或轧制加工而导电率容易下降，难以得到兼具高硬度和高导电率的导线。
3、本专利技术的主要目的在于提供具有高硬度和高导电率的电气特性测试用导线及其制造方
4、解决问题的方案
5、为了解决上述问题，根据本专利技术的一个方式，提供一种电气特性测试用导线，其由铜合金构成，该铜合金含有0.1～30质量％的银且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述电气特性测试用导线的特征在于，
6、外周部上具有沿相对于长度方向成角度0.5°～20°的方向延伸的纤维状组织，
7、维氏硬度为300hv以上且导电率为57％iacs以上。
8、根据本专利技术的其他方式，提供一种电气特性测试用导线的制造方法，其特征在于，具备：
9、准备如下的铜合金线的工序，该铜合金线含有0.1～30质量％的银且其余部分为铜和不可避免的杂质；以及
10、一边将所述铜合金线沿一个方向搬运并向规定方向推压，一边使所述铜合金线沿所述铜合金线的周方向旋转，来对所述铜合金线进行扭转加工的工序，
11、在所述对铜合金线进行扭转加工的工序中，将推压后的所述铜合金线与所述铜合金线的搬运方向所成的角度设为10°～70°，且将相对于所述铜合金线的搬运速度的沿所述周方向的旋转速度设成1～60转/mm。
12、专利技术效果
13、根据本专利技术，能够提供具有高硬度和高导电率的电气特性测试用导线及其制造方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电气特性测试用导线，其由铜合金构成，该铜合金含有0.1～30质量％的银且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述电气特性测试用导线的特征在于，
2.根据权利要求1所述的电气特性测试用导线，其特征在于，
3.一种电气特性测试用导线的制造方法，其特征在于，具备：
4.根据权利要求3所述的电气特性测试用导线的制造方法，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的电气特性测试用导线的制造方法，其特征在于，具备：
6.根据权利要求5所述的电气特性测试用导线的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电气特性测试用导线，其由铜合金构成，该铜合金含有0.1～30质量％的银且其余部分为铜和不可避免的杂质，所述电气特性测试用导线的特征在于，
2.根据权利要求1所述的电气特性测试用导线，其特征在于，
3.一种电气特性测试用导线的制造方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂上佳宏，大达刚，渡边璃久也，小泉勉，新井龙一，
申请(专利权)人：昭和电线电缆株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。