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基层、内电极层、下引线层、基体及电感器制造技术

技术编号:40430340 阅读:5 留言:0更新日期:2024-02-20 22:52
本发明专利技术涉及电感技术领域,公开了一种基层、内电极层、下引线层、基体及电感器,包括绝缘层以及电极,所述电极设于所述绝缘层,所述电极包括线圈、第一连接盘以及延伸部分,所述线圈具有第一端,所述第一连接盘设于所述第一端,所述延伸部分设于所述第一连接盘,且所述延伸部分自所述第一连接盘背离所述第一端的一侧向远离所述第一端的方向延伸设置。采用本发明专利技术实施例的基层、内电极层、下引线层、基体及电感器,能够降低第一连接盘被填充浆覆盖的风险,保障相邻两层电极之间的电性连接,提高电感器的制备良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电感,尤其涉及一种基层、内电极层、下引线层、基体及电感器


技术介绍

1、随着汽车电子等领域的快速发展,市场对电感器的性能要求也越来越高。为了兼顾电感器的小型化和大电流,电极的纵横比越来越大,从而获得的电极的宽度较小,厚度较大。

2、然而,纵横比越大的电极,在进行印刷填充浆时,连接盘容易被填充浆覆盖,导致相邻两层电极之间的电性连接失效,电感器制备良率较低。


技术实现思路

1、本专利技术实施例公开了一种基层、内电极层、下引线层、基体及电感器,能够降低第一连接盘被填充浆覆盖的风险,保障相邻两层电极之间的电性连接,提高电感器的制备良率。

2、第一方面,本专利技术实施例公开了一种基层,包括绝缘层以及电极,所述电极设于所述绝缘层,所述电极包括线圈、第一连接盘以及延伸部分,所述线圈具有第一端,所述第一连接盘设于所述第一端,所述延伸部分设于所述第一连接盘,且所述延伸部分自所述第一连接盘背离所述第一端的一侧向远离所述第一端的方向延伸设置;

3、其中,沿所述基层的厚度方向在所述绝缘层表面上的投影,所述第一连接盘的外轮廓具有第一连接点以及第二连接点,所述延伸部分具有轮廓线,所述轮廓线被构造成弧形状,所述轮廓线的两端分别连接于所述第一连接点和所述第二连接点,或者,所述轮廓线包括依次连接的第一侧边、第二侧边以及第三侧边,所述第一侧边背离所述第二侧边的一端连接于所述第一连接点,所述第三侧边背离所述第二侧边的一端连接于所述第二连接点,所述第二侧边垂直于所述第一侧边和所述第三侧边。

4、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述第一连接盘的直径为d1,所述延伸部分的延伸长度为l,0.1d1≤l≤d1。

5、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述第一连接点和所述第二连接点的连线经过所述第一连接盘的圆心,所述连线的延伸方向与所述基层的宽度方向相同。

6、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述线圈的厚度为h,所述线圈的宽度为w,当h/w≤1/3,所述第一侧边与所述第二侧边的连接处设有第一圆角,和/或,所述第三侧边与所述第二侧边的连接处设有第二圆角。

7、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述第一连接盘的直径为d1,所述第一圆角的半径为r1,r1≤1/3d1,所述第二圆角的半径为r2,r2≤1/3d1。

8、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,当h/w<1/5,r1=1/3d1,r2=1/3d1,当1/5≤h/w≤1/3,r1<1/3d1,r2<1/3d1。

9、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述线圈的宽度为w,所述第一连接盘的直径为d1,1.1w≤d1≤1.5w。

10、第二方面,本专利技术实施例公开了一种内电极层,包括第一方面的基层,所述线圈还具有第二端,所述基层的所述电极还包括第二连接盘,所述第二连接盘设于所述第二端。

11、作为一种可选的实施方式,在本专利技术实施例中,所述第二端与所述第一端相对设置,所述线圈的宽度为w,所述延伸部分与所述第二连接盘之间的间距为d2,d2≥w。

12、第三方面,本专利技术实施例公开了一种下引线层,应用于电感器,所述电感器包括外电极,所述下引线层包括第一方面的基层,所述线圈还具有第三端,所述基层的所述电极还包括引出部,所述引出部设于所述第三端,且所述引出部位于所述绝缘层的边缘,所述引出部用于电连接于所述外电极。

13、第四方面,本专利技术实施例公开了一种基体,包括上引线层、第二方面的内电极层以及第三方面的下引线层,所述上引线层、多个所述内电极层和所述下引线层依次层叠设置,所述上引线层具有引出电极,与所述上引线层相邻的所述内电极层的所述第一连接盘电连接于所述引出电极的一端,任意相邻两个所述内电极层中靠近所述上引线层的一个所述内电极层的所述第二连接盘电连接于另一个所述内电极层的所述第一连接盘,与所述下引线层相邻的所述内电极层的所述第二连接盘电连接于所述下引线层的所述第一连接盘。

14、第五方面,本专利技术实施例公开了一种电感器,包括第一外电极、第二外电极以及第四方面的基体,所述第一外电极设于所述基体的一端,所述第一外电极电连接于所述引出电极的另一端,所述第二外电极设于所述基体背离所述第一外电极的一端,所述第二外电极电连接于所述引出部。

15、与现有技术相比,本专利技术的实施例至少具有如下有益效果:

16、本专利技术实施例中,通过绝缘层设置电极,电极的线圈具有第一端,利用第一端设置线圈的第一连接盘,从而能够通过第一连接盘实现电极的电连接,同时在第一连接盘设置延伸部分,利用延伸部分自第一连接盘背离第一端的一侧向远离第一端的方向延伸设置,从而在对基层进行印刷填充浆以填充绝缘层设有电极层以外的区域时,延伸部分能够有效阻碍填充浆在填充时向第一连接盘漫延,从而降低第一连接盘被填充浆覆盖的风险。并且,在基层应用于电感器时,利用多层基层叠置,第一连接盘不会被填充浆料覆盖,能够保障相邻两层基层的电极之间的电性连接,提高电感器的制备良率。

17、此外,延伸部分的轮廓线具有多种不同形状,延伸部分的形状可根据实际情况进行选择,本实施例对此不作具体限定。且当轮廓线采用第一侧边、第二侧边和第三侧边的设计,能够尽可能避免填充将漫延至第一连接盘,从而保障第一连接盘的上表面具有较大的显露面积,保障第一连接盘用于电性连接的可靠性。

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【技术保护点】

1.一种基层,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基层,其特征在于,所述第一连接盘的直径为d1,所述延伸部分的延伸长度为L,0.1d1≤L≤d1。

3.根据权利要求1所述的基层,其特征在于,所述第一连接点和所述第二连接点的连线经过所述第一连接盘的圆心,所述连线的延伸方向与所述基层的宽度方向相同。

4.根据权利要求1至3任一项所述的基层,其特征在于,所述线圈的厚度为h,所述线圈的宽度为w,当h/w≤1/3,所述第一侧边与所述第二侧边的连接处设有第一圆角,和/或,所述第三侧边与所述第二侧边的连接处设有第二圆角。

5.根据权利要求4所述的基层,其特征在于,所述第一连接盘的直径为d1,所述第一圆角的半径为r1,r1≤1/3d1,所述第二圆角的半径为r2,r2≤1/3d1。

6.根据权利要求5所述的基层,其特征在于,当h/w<1/5,r1=1/3d1,r2=1/3d1,当1/5≤h/w≤1/3,r1<1/3d1,r2<1/3d1。

7.根据权利要求1至3任一项所述的基层,其特征在于,所述线圈的宽度为w,所述第一连接盘的直径为d1,1.1w≤d1≤1.5w。

8.一种内电极层,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的基层,所述线圈还具有第二端,所述基层的所述电极还包括第二连接盘,所述第二连接盘设于所述第二端。

9.根据权利要求8所述的内电极层,其特征在于,所述第二端与所述第一端相对设置,所述线圈的宽度为w,所述延伸部分与所述第二连接盘之间的间距为d2,d2≥w。

10.一种下引线层,其特征在于,应用于电感器,所述电感器包括外电极,所述下引线层包括如权利要求1至7任一项所述的基层,所述线圈还具有第三端,所述基层的所述电极还包括引出部,所述引出部设于所述第三端,且所述引出部位于所述绝缘层的边缘,所述引出部用于电连接于所述外电极。

11.一种基体,其特征在于,包括上引线层、多个如权利要求8或9所述的内电极层以及如权利要求10所述的下引线层,所述上引线层、多个所述内电极层和所述下引线层依次层叠设置,所述上引线层具有引出电极,与所述上引线层相邻的所述内电极层的所述第一连接盘电连接于所述引出电极的一端,任意相邻两个所述内电极层中靠近所述上引线层的一个所述内电极层的所述第二连接盘电连接于另一个所述内电极层的所述第一连接盘,与所述下引线层相邻的所述内电极层的所述第二连接盘电连接于所述下引线层的所述第一连接盘。

12.一种电感器,其特征在于,包括第一外电极、第二外电极以及如权利要求11所述的基体,所述第一外电极设于所述基体的一端,所述第一外电极电连接于所述引出电极的另一端,所述第二外电极设于所述基体背离所述第一外电极的一端,所述第二外电极电连接于所述引出部。

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【技术特征摘要】

1.一种基层,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的基层,其特征在于,所述第一连接盘的直径为d1,所述延伸部分的延伸长度为l,0.1d1≤l≤d1。

3.根据权利要求1所述的基层,其特征在于,所述第一连接点和所述第二连接点的连线经过所述第一连接盘的圆心,所述连线的延伸方向与所述基层的宽度方向相同。

4.根据权利要求1至3任一项所述的基层,其特征在于,所述线圈的厚度为h,所述线圈的宽度为w,当h/w≤1/3,所述第一侧边与所述第二侧边的连接处设有第一圆角,和/或,所述第三侧边与所述第二侧边的连接处设有第二圆角。

5.根据权利要求4所述的基层,其特征在于,所述第一连接盘的直径为d1,所述第一圆角的半径为r1,r1≤1/3d1,所述第二圆角的半径为r2,r2≤1/3d1。

6.根据权利要求5所述的基层,其特征在于,当h/w<1/5,r1=1/3d1,r2=1/3d1,当1/5≤h/w≤1/3,r1<1/3d1,r2<1/3d1。

7.根据权利要求1至3任一项所述的基层,其特征在于,所述线圈的宽度为w,所述第一连接盘的直径为d1,1.1w≤d1≤1.5w。

8.一种内电极层,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的基层,所述线圈还具有第二端,所述基层的所述电极还包括第二连接盘,所述第二连接盘设于所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘震龙王文杰许超群
申请(专利权)人:深圳顺络叠层电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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