【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片贴合设备，尤其是涉及一种定位装置及方法。
技术介绍
1、相关技术中，芯片需要贴合在基板上。通常将芯片贴合在基板之前，需要将芯片的位置和基板的焊点位置进行精准定位。在对准前会先检测芯片和基板的位置，具体地，检测的方式为：焊头吸取芯片，焊头吸取芯片后，将焊头移动到上视相机上方进行芯片视觉成像，获得芯片视觉成像后，进行位置对比；之后，再将下视相机移动到焊点上方进行焊点视觉成像，获得焊点视觉成像后，进行位置比对。进一步地，当芯片视觉成像和焊点视觉成像分别完成位置比对后，根据检测结果，可以移动芯片或者焊点的位置，从而使芯片和焊点对准。最后驱动部件使焊头移动到焊点上进行贴合即可。
2、在上述定位检测方式中，由于需要两个相机(即上视相机和下视相机)分别对焊头和焊点完成先后识别，因此，两个相机会导致检测的步骤较多，从而导致检测效率较慢，同时也会导致多次移动造成机械误差，影响定位精度。进一步地，由于检测效率较慢，因此会导致定位装置定位效率过低。
技术实现思路
1、本专利技术旨在...
【技术保护点】
1.定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。
3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三...
【技术特征摘要】
1.定位装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述检测组件还包括双面棱镜、第一单面棱镜和第二单面棱镜，所述双面棱镜位于所述第一通孔和所述第二通孔之间，所述双面棱镜包括相对设置的第一面和第二面，所述第一光源的光线依次经过所述芯片、所述第一面和所述第一单面棱镜以形成所述第一光路，所述第二光源的光线依次经过所述基板、所述第二面和所述第二单面棱镜以形成所述第二光路。
3.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第一光源包括第一底座和多个第一发光件，所述第一发光件能够发光，所述第一底座设置有与所述第一通孔连通的第三通孔，多个所述第一发光件围绕于所述第三通孔的中心周向设置。
4.根据权利要求1所述的定位装置，其特征在于，所述第二光源包括第二底座和多个第二发光件，所述第二发光件能够发光，所述第二底座设置有与所述第二通孔连通的第四通孔，多个所述第二发光件围绕于所述第四通孔的中心周向设置。
5.根据权利要求1所述的定位装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭战锋，肖泽鹏，
申请(专利权)人：深圳市联微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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