一种双吸头芯片拾取装置和一种芯片拾取方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种双吸头芯片拾取装置和一种芯片拾取方法。该装置包括移动座和取晶头组件。移动座设有用于带动取晶头组件相对移动座上下移动的升降驱动构件。取晶头组件包括旋转驱动构件和双吸头构件旋转驱动构件用于驱动双吸头构件转动。双吸头构件具有绕其自身旋转轴线中心对称的两个吸附件。吸附件具有吸嘴。本发明专利技术的双吸头芯片拾取装置，两个吸附件能够通过旋转动作实现交替拾取，实现芯片的正向放下或反向供料，能够灵活适应芯片的正装和翻转需求。该方法基于上述双吸头芯片拾取装置，通过可转动的双吸头构件能够实现芯片正装和反装的供料，灵活性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片自动化贴装设备，特别涉及一种双吸头芯片拾取装置和一种芯片拾取方法。

技术介绍

1、在通常情况下我们用的电子产品都是由电路板加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图贴装而成的，所以形形色色的电器需要表面组装技术工艺来加工。现有的设备大多都使用单吸头拾取芯片，吸头在拾取位置每次只能拾取一颗芯片，放置到中转台上供焊头取走进行焊接贴装。

2、这样的单吸头拾取结构效率较低，使得设备整体运行时产能较低。另外，单吸头的吸取装置如果要实现正装与倒装兼容，则要求双吸头芯片拾取装置在吸取芯片之后进行旋转，但对旋转半径的限制很大，不利于整体结构的灵活性，很难对拾取成功与否进行监测，否则又会造成芯片焊头的行程增大，降低工作效率。

技术实现思路

1、本专利技术目的在于提供一种双吸头芯片拾取装置，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。

2、为解决上述技术问题所采用的技术方案：

3、一种双吸头芯片拾取装置，包括：移动座和取晶头组件；

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【技术保护点】

1.一种双吸头芯片拾取装置，其特征在于：包括：移动座(200)和取晶头组件(300)；

2.根据权利要求1所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述双吸头芯片拾取装置还包括固定基座(100)，所述移动座(200)左右滑移安装于所述固定基座(100)，所述固定基座(100)设有用于带动所述移动座(200)滑动的平移驱动构件(110)。

3.根据权利要求1所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述取晶头组件(300)和旋转驱动构件(320)之间设有微调机构(340)，所述微调机构(340)具有与所述旋转驱动构件(320)连接的连接端、以及与所述取晶头组件(300)可调...

【技术特征摘要】

1.一种双吸头芯片拾取装置，其特征在于：包括：移动座(200)和取晶头组件(300)；

2.根据权利要求1所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述双吸头芯片拾取装置还包括固定基座(100)，所述移动座(200)左右滑移安装于所述固定基座(100)，所述固定基座(100)设有用于带动所述移动座(200)滑动的平移驱动构件(110)。

3.根据权利要求1所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述取晶头组件(300)和旋转驱动构件(320)之间设有微调机构(340)，所述微调机构(340)具有与所述旋转驱动构件(320)连接的连接端、以及与所述取晶头组件(300)可调连接的调节端。

4.根据权利要求3所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述取晶头组件(300)滑移安装于所述调节端，所述取晶头组件(300)和微调机构(340)之间传动设置有沿所述取晶头组件(300)的滑移方向延伸的调节螺杆(311)。

5.根据权利要求3所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述微调机构(340)包括可调连接的第一转接件(341)和第二转接件(342)，所述连接端和调节端分别设于所述第一转接件(341)和第二转接件(342)。

6.根据权利要求5所述的双吸头芯片拾取装置，其特征在于：所述第一转接件(341)与第二转接件(342)相贴合并分布有若干个微调螺丝...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭战锋，肖泽鹏，请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：深圳市联微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：