【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及抛光，具体涉及一种化学机械抛光装置。
技术介绍
1、随着半导体基板平坦度要求的增加和边缘裕量的减小，在化学机械抛光(cmp)工艺中，对基板边缘的高平坦度、均匀性、一致性等的要求越来越严格。当前的抛光设备，通过对抛光设备中的弹性膜中的气室进行加压实现抛光基板。
2、但是现有的cmp设备面临的一个问题就是晶圆的边缘效应，由于抛光过程中，位于边缘的气室在膨胀过程中，不仅会朝向晶圆一侧膨胀，也会朝向远离晶圆一侧膨胀，气室的压力分布不均匀，从而导致基板边缘的抛光效果差。
3、边缘气室不仅会朝向晶圆一侧膨胀，也会朝向远离晶圆一侧膨胀，因为边缘气室的体积增加，使边缘气室对边缘基板的压力减少，导致基板的边缘不平坦。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的抛光效率低的缺陷，从而提供一种化学机械抛光装置。
2、本专利技术提供了，一种化学机械抛光装置，包括：
3、抛光头载体，底部开设有凹槽；所述凹槽形成安装空间。
4、弹性膜结构，一侧适于设置在所述安装空间内；所述弹性膜结构另一侧适于与基板连接；所述弹性膜结构上设置有若干个气室结构，通过调节气室结构内的气压实现对基板的抓取动作；
5、压环结构，设置所述气室与所述抛光头载体之间，所述压环结构包括压环本体和设置在所述压环本体外周的抵接部；所述抵接部与所述气室结构抵接，所述抵接部阻止所述气室结构膨胀过程中朝向远离所述基板方向膨胀。
7、作为优选方案，所述抵接部为延伸结构，所述延伸结构设置在所述压环本体靠近所述气室结构的一端；所述延伸结构朝远离所述压环本体方向延伸设置。
8、作为优选方案，所述延伸结构的截面为长方形。
9、作为优选方案，所述延伸结构的截面为三角形。
10、作为优选方案，所述化学机械抛光装置还包括：
11、支撑组件，与所述气室结构连接；所述支撑组件适于支撑所述气室结构的形状。
12、作为优选方案，所述化学机械抛光装置还包括：
13、弹性膜载体，适于与所述内侧气室的顶部连接；所述弹性膜载体约束内侧气室朝向远离基板方向形变。
14、作为优选方案，所述化学机械抛光装置还包括：
15、弹性膜顶盖，设置在所述弹性膜载体和所述抛光头载体之间。
16、作为优选方案，所述化学机械抛光装置还包括：
17、保持环，设置在所述抛光头载体底部边缘的延伸结构处；所述保持环朝向远离所述抛光头载体方向延伸设置；所述保持环适于限制基板在水平方向的移动。
18、作为优选方案，所述保持环的内壁朝向内侧收缩，所述保持环的内壁刚好与基板接触。
19、本专利技术技术方案，具有如下优点：
20、1.本专利技术提供的一种化学机械抛光装置，包括抛光头载体、弹性膜结构和压环结构，在抛光过程中，弹性膜上的气室结构气压增加，气室结构对基板施加一定的压力，同时压环结构上的抵接部与气室结构抵接并且限制气室结构在增压过程朝向远离基板方向膨胀，通过设置的压环结构，能够限制边缘的气室结构朝向远离基板方向的膨胀，使气室结构对基板压力分布的更加均匀，增加了基板的抛光效果。
21、2.本专利技术提供的一种化学机械抛光装置，为了最大限度的限制气室结构的膨胀的体积，将延伸结构设置在所述压环本体靠近所述气室结构的一端；延伸结构朝远离所述压环本体方向延伸设置，其中延伸结构的截面为长方形，能够完全将气室结构覆盖。
22、3.本专利技术提供的一种化学机械抛光装置，为了防止抛光液在延伸结构上残留从而影响压环结构的洁净，将延伸结构的截面设置为三角形，截面为三角形的延伸结构方便抛光液沿着延伸结构的斜面流出，从而保证压环结构上不会残留抛光液。
23、4.本专利技术提供的一种化学机械抛光装置，还设置有支撑组件、弹性膜载体和弹性膜顶板，均是限制弹性膜结构，使弹性膜结构处于稳定状态。
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1.一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述弹性膜结构(2)上设置有若干裙边结构(22)，相邻两个裙边结构(22)之间围成气室结构(21)；所述气室结构(21)包括边缘气室(211)与内侧气室(212)；所述边缘气室(211)位于所述弹性膜结构(2)的边缘；所述内侧气室(212)位于所述边缘气室(211)的内侧。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述抵接部(32)为延伸结构，所述延伸结构设置在所述压环本体(31)靠近所述气室结构(21)的一端；所述延伸结构朝远离所述压环本体(31)方向延伸设置。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述延伸结构的截面为长方形。
5.根据权利要求3所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述延伸结构的截面为三角形。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述化学机械抛光装置还包括：
7.根据权利要求2所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述化学机械抛光装置还包括：p>
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述化学机械抛光装置还包括：
9.根据权利要求8所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述化学机械抛光装置还包括：
10.根据权利要求9所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述保持环(7)的内壁朝向内侧收缩，所述保持环(7)的内壁刚好与基板(8)接触。
...【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述弹性膜结构(2)上设置有若干裙边结构(22)，相邻两个裙边结构(22)之间围成气室结构(21)；所述气室结构(21)包括边缘气室(211)与内侧气室(212)；所述边缘气室(211)位于所述弹性膜结构(2)的边缘；所述内侧气室(212)位于所述边缘气室(211)的内侧。
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光装置，其特征在于，所述抵接部(32)为延伸结构，所述延伸结构设置在所述压环本体(31)靠近所述气室结构(21)的一端；所述延伸结构朝远离所述压环本体(31)方向延伸设置。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：边润立，尹影，李婷，庞浩，司马超，于然，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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