【技术实现步骤摘要】
本公开涉及电子封装，尤其涉及一种薄膜芯片封装结构、显示模组、显示器及显示装置。
技术介绍
1、cof(chip on flex，or，chip on film)常称覆晶薄膜，是将集成电路(ic)固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，可以应用在显示器的显示驱动芯片的封装中。随着市场对屏幕分辨率及刷新率的要求日渐提升，对显示驱动芯片的散热性能要求也越来越高。相关技术中在柔性基板的背面、正面贴附散热贴，以实现显示驱动芯片的散热，但因柔性基板上显示驱动芯片正面贴附的散热贴会因显示驱动芯片的突起，导致封装后会有空气(或气泡)充斥其显示驱动芯片周遭，导致正面的散热贴贴附无法完全与显示驱动芯片紧密贴合，导致散热效率不佳。如何提供一种散热性能好的薄膜芯片封装结构，是亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提出了一种薄膜芯片封装结构、显示模组、显示器及显示装置。
2、根据本公开的一方面，提供了一种薄膜芯片封装结构，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，
3、所述柔性基板的第一面设置有线路层，所述线路层上方设置有油墨层；
4、各所述芯片安装在所述柔性基板的第一面，且与所述线路层电连接；
5、所述散热贴覆盖在所述油墨层和各所述芯片的上方，所述散热贴上设置有至少一个排气孔，各所述排气孔的位置靠近芯片所在的安装区域，在所述薄膜芯片封装结构的贴装过程中所述散热贴与所述芯片之间的空气从各所述排气孔排出。
6、在一种可能的实现方式中，所述
7、各所述排气孔包括所述散热层上的第一孔和位于所述柔性材料层上与所述第一孔位置相对应的第二孔。
8、在一种可能的实现方式中，各所述排气孔的第一孔的尺寸大于所述第二孔的尺寸，且各所述排气孔的第二孔处于第一孔的孔范围内。
9、在一种可能的实现方式中，所述薄膜芯片封装结构还包括至少一个孔盖，各所述孔盖用于覆盖对应的所述排气孔，以阻止外界空气进入所述排气孔。
10、在一种可能的实现方式中，所述孔盖与所述柔性材料层连接，以使所述孔盖在所述散热贴的贴装过程中旋转至第二孔的上方、以及使所述孔盖在所述散热贴完成贴装后旋转并覆盖所述第二孔。
11、在一种可能的实现方式中，所述柔性基板、所述孔盖和/或所述柔性材料层的材料为聚酰亚胺；并且/或者
12、所述散热层的材料包括以下至少一种：铝、铜、石墨烯。
13、在一种可能的实现方式中，所述散热贴与所述芯片的顶面接触，且所述散热贴与所述芯片的侧面的部分或全部区域接触。
14、根据本公开的另一方面，提供了一种显示模组，包括：
15、至少一个上文所述的薄膜芯片封装结构。
16、根据本公开的另一方面，提供了一种显示器，包括上述显示模组。
17、根据本公开的另一方面，提供了一种显示装置，包括：处理器；用于存储处理器可执行指令的存储器；至少一个上文所述显示器，其中，所述处理器被配置为在执行所述存储器存储的指令时控制所述显示器的内容显示。
18、通过本公开实施例所提供的薄膜芯片封装结构、显示模组、显示器及显示装置，该薄膜芯片封装结构，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，所述柔性基板的第一面设置有线路层，所述线路层上方设置有油墨层；各所述芯片安装在所述柔性基板的第一面，且与所述线路层电连接；所述散热贴覆盖在所述油墨层和各所述芯片的上方，所述散热贴上设置有至少一个排气孔，各所述排气孔的位置靠近芯片所在的安装区域，在所述薄膜芯片封装结构的贴装过程中所述散热贴与所述芯片之间的空气从各所述排气孔排出。芯片的散热效率高、且制备工艺简单。
19、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本公开的其它特征及方面将变得清楚。
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1.一种薄膜芯片封装结构，其特征在于，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，
2.根据权利要求1所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述散热贴包括散热层和覆盖在所述散热层上方的柔性材料层，所述散热层与所述芯片的顶面和侧面接触；
3.根据权利要求2所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，各所述排气孔的第一孔的尺寸大于所述第二孔的尺寸，且各所述排气孔的第二孔处于第一孔的孔范围内。
4.根据权利要求2或3所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述薄膜芯片封装结构还包括至少一个孔盖，各所述孔盖用于覆盖对应的所述排气孔，以阻止外界空气进入所述排气孔。
5.根据权利要求4所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述孔盖与所述柔性材料层连接，以使所述孔盖在所述散热贴的贴装过程中旋转至第二孔的上方、以及使所述孔盖在所述散热贴完成贴装后旋转并覆盖所述第二孔。
6.根据权利要求2所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述柔性基板、所述孔盖和/或所述柔性材料层的材料为聚酰亚胺；并且/或者
7.根据权利要求1所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，
8.一种显示模组，其特征在于，包括：
9.一种显示器，其特征在于，包括：
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种薄膜芯片封装结构，其特征在于，包括：柔性基板、至少一个芯片和散热贴，
2.根据权利要求1所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述散热贴包括散热层和覆盖在所述散热层上方的柔性材料层，所述散热层与所述芯片的顶面和侧面接触；
3.根据权利要求2所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，各所述排气孔的第一孔的尺寸大于所述第二孔的尺寸，且各所述排气孔的第二孔处于第一孔的孔范围内。
4.根据权利要求2或3所述的薄膜芯片封装结构，其特征在于，所述薄膜芯片封装结构还包括至少一个孔盖，各所述孔盖用于覆盖对应的所述排气孔，以阻止外界空气进入所述排气孔。
5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢承祖，林立堂，晏勤晓，
申请(专利权)人：集创北方珠海科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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