一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法，属于陶瓷电容器的技术领域。所述外电极由内到外依次为：第一金属层、第一过渡层、第二金属层、第二过渡层、第三金属层、第三过渡层和第四金属层；所述第一金属层为涂覆层，所述第二金属层、第三金属层、第四金属层均为电镀层。过渡层能避免电镀过程中镀液渗入到各金属层中，增强其耐腐蚀性能。过渡层的存在还可以使外电极层间界上存在同种金属接触，以增大结合力，解决了因第一金属层为涂覆层导致致密性不佳降低结合力的问题。使得包括该外电极的陶瓷电容器具有良好的层间结合力和致密性，不容易产生裂纹、开裂等情况，耐腐蚀性优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷电容器的，具体涉及一种多层片式陶瓷电容器及其制备方法。

技术介绍

1、多层片式陶瓷电容器(mlcc)作为一种常用的电子元件之一，被广泛应用于电子设备中的各种电路，如振荡、耦合以及滤波等电路。随着近年来电子产品的飞速发展，mlcc应用场景及使用数量显著增加，因此对其稳定性提出了更高的要求。多层片式陶瓷电容器主要是通过贴装使用，通过焊接，将mlcc的外电极与pcb板相接，面对使用过程中的弯折及复杂的使用环境，要求mlcc的外电极在一定拉伸条件下不出现层间分离，在一定极端工况下不出现失效，因此需要其具有较好致密性和较高的层间结合力。

2、常规多层片式陶瓷电容器的外电极多采用三层结构，外电极涂覆层-电镀层-镀锡层，三层结构中与瓷体直接连接的是cu外电极层，结合力较差，为保证结合力需在cu浆中加入一定量的玻璃成分，则会导致内外电极的导电性能变差。若在该基础上加入基底ni层，与内电极ni层成分相似，可大大增强其导电性能。因此，现有技术中所生产的mlcc产品多采用四层外电极结构，通过端烧-电镀-电镀-电镀的方式形成ni-cu-ni-sn四层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多层片式陶瓷电容器，包括陶瓷电介质层、内电极层和多层外电极；若干陶瓷电介质层和若干内电极层依次交替堆砌形成叠合结构，所述多层外电极设置在所述叠合结构外部的两端上，所述多层外电极与内电极层连接，其特征在于，所述多层外电极包括依次设置的第一金属层、第一过渡层、第二金属层、第二过渡层、第三金属层、第三过渡层和第四金属层。

2.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一金属层的成分包括Ni和Al，所述Al与Ni的质量比为(0.02～0.05)：1。

3.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第二金属层的成分包括Cu。

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【技术特征摘要】

1.一种多层片式陶瓷电容器，包括陶瓷电介质层、内电极层和多层外电极；若干陶瓷电介质层和若干内电极层依次交替堆砌形成叠合结构，所述多层外电极设置在所述叠合结构外部的两端上，所述多层外电极与内电极层连接，其特征在于，所述多层外电极包括依次设置的第一金属层、第一过渡层、第二金属层、第二过渡层、第三金属层、第三过渡层和第四金属层。

2.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第一金属层的成分包括ni和al，所述al与ni的质量比为(0.02～0.05)：1。

3.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第二金属层的成分包括cu。

4.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第三金属层的成分包括ni。

5.如权利要求1所述的多层片式陶瓷电容器，其特征在于，所述第四金...

【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，孙健，张磊，方可可，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司，
类型：发明
国别省市：